從2010年的初代iPad開始，蘋果為了獲得更好的軟硬件結(jié)合，選擇自行設(shè)計(jì)芯片，推出了A4平臺，其后蘋果將這種策略擴(kuò)展到iPhone、Apple Watch甚至AirPods無線耳機(jī)上，而作為蘋果的老本行Mac電腦由于主要芯片為x86處理器，所以直到2016年的MacBook Pro上才搭載了一顆蘋果的自研芯片，用于處理一些簡單任務(wù)，現(xiàn)在蘋果準(zhǔn)備把這些芯片應(yīng)用到更多Mac電腦上。

據(jù)外媒Bloomberg在最新報(bào)道中表示，接下來蘋果至少會在三款新Mac電腦上加入自研芯片，這包含有下半年作常規(guī)升級的筆記本電腦和一臺全新的臺式機(jī)，這聽起來可能是2018款MacBook Pro和傳聞中全新Mac Pro了，雖然沒有給到更具體有關(guān)芯片的信息，但應(yīng)該是用到現(xiàn)在iMac Pro上的T2芯片，或者更新型的T3芯片。

蘋果在2016年推出的帶Touch Bar版MacBook Pro筆記本電腦上加入了一顆T1芯片，用于控制Touch Bar觸控條和保存Touch ID的安全信息，而在去年的iMac Pro上升級到T2芯片，進(jìn)一步控制了電腦的電源管理，還有音頻、攝像頭等部件，有理由相信之后的新芯片會獲得更多的管理能力。

蘋果希望通過這個T系列自研芯片幫助到Mac電腦上x86處理器完成一些輕量化的功能，并可以獲得更強(qiáng)的安全加密能力。T系列芯片為ARM架構(gòu)，所以具有低功耗和執(zhí)行效率高的優(yōu)勢，在Mac電腦上作為一塊協(xié)處理器的存在。

至于Mac電腦在未來會不會采用蘋果自研芯片作為主要處理器，從蘋果更希望自己掌控自家設(shè)備硬件設(shè)計(jì)的傾向來看，這或許是有可能發(fā)生的事情，但由于x86架構(gòu)處理器不同于ARM架構(gòu)的開發(fā)，蘋果還做不到為所欲為，所以在很長一段時(shí)間內(nèi)蘋果都還無法拋棄Intel。臨近過年了，估計(jì)很多人想買新一波裝備啦，想要各類硬件推薦的請找小超哥（微信1111888），也可以讓小超哥拉你進(jìn)去超能群與其他網(wǎng)友一起聊哦~