作為手機(jī)中最為強(qiáng)大的處理器，蘋果的A系列可謂無人不知，無人不曉，它宛如絕世高手，俯視著眾多芯片廠商，但高手也有“高處不勝寒”的那一天。A系列芯片雖強(qiáng)悍，但其依舊有嚴(yán)重的缺陷。

使用過iPhone的小伙伴都知道，只要用iPhone進(jìn)行長時間的游戲、拍照或攝影，手機(jī)就會嚴(yán)重發(fā)熱（當(dāng)然安卓手機(jī)也不例外），而這種「發(fā)熱量」相較于安卓手機(jī)可謂截然不同，幾乎能達(dá)到「燙手」這個級別，這時有人可能會說：這是因為蘋果處理器的性能強(qiáng)，主頻高，發(fā)熱量就肯定會比安卓手機(jī)大。

但是魚兒覺得這并不是理由，原因在于：既然你蘋果都已經(jīng)造出這樣強(qiáng)悍的芯片了，不可能不知道其正常工作下的發(fā)熱量，也不可能沒有考慮發(fā)熱嚴(yán)重這個問題。如此看來，這便是蘋果A系列芯片不可逾越的鴻溝。

當(dāng)手機(jī)溫度過高，系統(tǒng)會發(fā)出提示

首先來看看CPU工作，為何會產(chǎn)生大量的熱量？

從高中物理知識可以知道，任何電阻只要有電流經(jīng)過，就會產(chǎn)生熱量，除非是超導(dǎo)材料（即沒有電阻）。而CPU是一個超大規(guī)模的集成電路，包括控制單元、指令單元、邏輯單元等，當(dāng)中就包含了成千上萬個電阻。

當(dāng)CPU工作時，電流會以極快的速度流經(jīng)全身，而電阻便會在此時產(chǎn)生熱量，隨著熱量的不斷累計，CPU的溫度將會在短短幾秒內(nèi)，提高數(shù)倍。

而蘋果的A系列處理器，雖說主頻不及同時期的驍龍、麒麟芯片等（A13主頻2.7GHZ、驍龍865主頻2.84GHZ、麒麟990主頻2.86GHZ），然而其發(fā)熱量卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于后者。造成這樣原因，其實應(yīng)該歸結(jié)于蘋果的「妥協(xié)」。為塞入更多元器件，而不得已采用了「雙層主板」的設(shè)計。

左iPhone 11右iPhone 11 pro max

老虎也有打盹的時候！這不，蘋果的「雙層主板」設(shè)計，可謂是一大敗筆，直接限制了A系列強(qiáng)大的性能。

雙層主板設(shè)計，是蘋果于「iPhone X系列」才正式啟用的，其優(yōu)點在于設(shè)計緊湊、集成度高，同時排線數(shù)量的減少為放下更多元器件騰出了空間，也提升了機(jī)身的穩(wěn)定性和可靠性，防止在跌落過程中損壞主板。

但是在缺點方面，雙層主板的問題卻顯得十分突出。（這波是好心辦了壞事?。?/span>

1.容錯率低，維修難度巨大。

由于元器件過于緊湊復(fù)雜，一旦組裝成型后，就將很難再使其分開。并且這樣的結(jié)構(gòu)也讓組裝的工人壓力加大，稍微不注意就容易出錯，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品良品率較低，成本上漲（要知道當(dāng)年iPhone X的售價是唯一一部破萬的手機(jī)）。

況且，如果由于進(jìn)水等原因，造成主板損壞，維修的難度將十分巨大，如果單純想通過自己或者第三方修好，這幾乎是不可能的。相較于之前的手機(jī)，比如iPhone 6S、 iPhone7等，都還可以通過第三方進(jìn)行維修（也不知這是不是蘋果有意為之，用來杜絕第三方產(chǎn)業(yè)）。

左iPhone6S主板，右iPhone11主板

2.發(fā)熱嚴(yán)重，散熱等同于沒有。

iPhone 11相比 iPhone X重點升級了三攝，所以在拍攝方面iPhone X并未體現(xiàn)出雙層主板的缺點，但放在iPhone 11上情況就有所不同了。為了確保三個鏡頭之間無縫切換，這需要耗費(fèi)相當(dāng)多的性能，比如大量的實時運(yùn)算、AI算法、各種優(yōu)化等。

這些都會讓CPU的負(fù)擔(dān)加重，在長時間的拍攝下，就會感覺攝像頭下方溫度特別高，甚至?xí)C手，而這就是雙層主板所導(dǎo)致的。

再換個角度來看看，蘋果是直接將A13放在了中心位置，但這相當(dāng)于“裸放”，并未在其周圍加上任何散熱模塊，這樣的設(shè)計別說功耗降低50%，就算降低99%也頂不住。

至于麒麟990的主板（以Mate30為例），比蘋果的就好太多了，整體呈現(xiàn)出「戰(zhàn)斧」形態(tài)，各個部件比較松散，而CPU周圍的散熱貼片、導(dǎo)熱銅管不要太多。

Mate 30主板

雖然你蘋果A系列強(qiáng)無敵，但是動不動就溫度過高，打游戲掉幀降頻，實際體驗下來可能真要被高通、麒麟吊打。

不過從整體看來，iPhone 11系列的主板設(shè)計因為緊湊，所以顯得特別美觀。

（如果蘋果要搞個透明探索版，更不不需要像小米一樣再弄個貼紙，直接加個玻璃后蓋即可）

iPhone11的X射線圖

總結(jié)：

雖說蘋果A系列芯片是宇宙第一強(qiáng)，但是在其散熱堪憂，發(fā)熱嚴(yán)重的「微波爐式」雙層主板設(shè)計下，可謂是太過于憋屈。雖然在拍照攝影方面，相比前代有很大的提升，但是其更多的元器件壓縮了主板空間，進(jìn)而導(dǎo)致CPU降頻，顯然這不是一個明智的妥協(xié)。

據(jù)爆料稱，即將發(fā)布的iPhone 12主板設(shè)計，將會是「三層主板」。如果消息屬實，那么iPhone 12的散熱相比iPhone 11將會更糟糕。盡管A14采用了5nm工藝，功耗相比A13降低了30%，但是性能越強(qiáng)，發(fā)熱量就會更大，除非蘋果已經(jīng)找到了解決散熱的辦法，否則A14可能很難在iPhone 12系列上發(fā)揮真正的實力！

曝光的iPhone 12主板