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PRIME B365

 小山425 2020-08-25

12x USB 2.0

2DVI-D 接口

3D-Sub 接口

4HDMI 接口

52 x USB 3.1 Gen 1

6Realtek? LAN

72 x USB 3.1 Gen 1

88聲道音效

9
PCI Express 3.0
  • 支持 CrossFireX?
  • 支持 ASUS SafeSlot Core
10
音效功能
  • Realtek? ALC887 芯片
  • 音頻防護(hù)線
  • 左右聲道分層隔離設(shè)計
  • 日系音頻電容

11DIGI+數(shù)字供電& EPU

12支持 DDR4 2666/2400/2133

13支持第9代/第8代Intel? Core? 處理器Intel? LGA 1151 Socket

142 x 前置 USB 3.1 Gen1

15支持 16Gb/s M.2 SATA & PCIE x2 模式(2280) 支持英特爾? 傲騰? 內(nèi)存

16Intel? B365 芯片

176 x SATA 3.0 接口

18支持 32Gb/s M.2 PCIE x4模式(22110)
支持英特爾? 傲騰? 內(nèi)存

192 x 前置 USB 3.1 Gen1
4 x 前置 USB 2.0

Prime

華碩PRIME 300大師系列主板為您初次裝機(jī)奠定扎實的基礎(chǔ),還能靈活地隨著您的需求而不斷擴(kuò)展。我們將第一代英特爾? 酷睿? 處理器的強大功能與華碩創(chuàng)新設(shè)計相結(jié)合,為您提供先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢,包括自動化系統(tǒng)調(diào)校、全面的智能散熱控制及高保真板載音效。華碩PRIME 300大師系列主板讓您以精明、簡單且高性價比的方式組裝主機(jī)。

隨心自由調(diào)校

提高DDR4穩(wěn)定性

華碩 OptiMem 內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計通過將布線及導(dǎo)通孔繞至優(yōu)化的PCB層的方式維持內(nèi)存信號完整性,同時華碩內(nèi)存多通道等長設(shè)計(T-設(shè)計),平衡內(nèi)存插槽間的布線長度,穩(wěn)定支持高頻內(nèi)存。PRIME 300 大師系列主板支持內(nèi)存雙通道和四通道,同時為主機(jī)提供處理各種工作負(fù)載所需的穩(wěn)定性,不論是暢玩游戲或運行密集型應(yīng)用程序。

較大的信號眼可提升高頻DDR4內(nèi)存運行中的系統(tǒng)穩(wěn)定性并在同等電壓下降低內(nèi)存延遲。

ASUS OptiMem 優(yōu)勢:
ASUS OptiMem
53.12 V*pS
普通設(shè)計
72.51 V*pS
26%
減少串?dāng)_
華碩 OptiMem 好處:
  • 改善內(nèi)存穩(wěn)定性和兼容性
  • 同等電壓下降低內(nèi)存延遲
  • 改進(jìn)的內(nèi)存性能潛力

通過 Synopsys HSPICE 模擬軟件進(jìn)行測試

EPU
Fan Xpert 2+
多方位節(jié)能設(shè)計

智能節(jié)能處理器(EPU) 讓您享有全系統(tǒng)的節(jié)能效果。EPU 在離開模式下,能自動優(yōu)化功率消耗,大幅提升省電效果。這項智能設(shè)定可關(guān)閉未使用的 I/O 控制器,并在您離開時減少顯卡的電源供應(yīng),打造更好的節(jié)能環(huán)境。

靈活的散熱控制

Prime 300 系列主板讓您通過 Fan Expert 智能風(fēng)扇控制軟件,全面的控制系統(tǒng)風(fēng)扇。自動調(diào)校模式一鍵即可智能配置所有參數(shù)。

散熱設(shè)計

Prime 300 大師系列主板采用全面的風(fēng)扇控制,可通過 FAN Xpert 智能風(fēng)扇控制或 UEFI中文圖形化BIOS 進(jìn)行配置

多重溫度來源
4-pin PWM/DC 風(fēng)扇

每個接針均可監(jiān)控和反應(yīng)獨立的熱敏傳感器。

每個板載 CHA FAN 接針支持 PWM 和 DC 模式。



* 規(guī)格及功能視型號而定,所有圖片僅供參考,請查閱規(guī)格頁面以了解詳情。

廣受媒體贊譽的 UEFI BIOS

UEFI BIOS 能幫助您輕松踏上裝機(jī)之旅,而PRIME 300系列主板具有業(yè)界更佳的 UEFI BIOS。無論您是新手或資深玩家,EZ和進(jìn)階模式都能助您輕松快速上手。

Q-Fan 控制 您可手動設(shè)定風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,或使用簡易的預(yù)設(shè)風(fēng)扇配置文件,共有標(biāo)準(zhǔn)、靜音、Turbo 加速或全速模式可供選擇,如果溫度達(dá)到 75°C,則自動切換到全速狀態(tài)。

了解更多
EZ 模式

直觀的圖形化風(fēng)扇控制 只需通過鼠標(biāo)拖曳曲線位置,即可微調(diào)各個風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

SATA 信息: 能清楚呈現(xiàn) SATA 端口詳細(xì)信息,便于識別設(shè)備。

快速時鐘調(diào)整: 可使用鼠標(biāo)控制,快速調(diào)整日期及時間設(shè)置。

高級模式

收藏夾 常用選項放入收藏夾,訪問更方便。

用戶設(shè)置存檔 將 BIOS 設(shè)置保存到新的 BIOS 版本或系統(tǒng)中。

重命名 SATA 端口: 重命名SATA端口,以便于識別。

疾速互聯(lián)

USB 3.1 Gen 1 前置接口

新一代連接功能

前置接口,豈止方便。USB 3.1 Gen 1置于理想位置,前面板有2個疾速解耦。通過隨插即用功能立即感受比USB 2.0快10倍的數(shù)據(jù)傳輸速度,再也不必費力摸索難以觸及的背板接口!

*規(guī)格及功能視型號而定,所有圖片僅供參考,請查閱規(guī)格頁面以了解詳情。

M.2

板載 M.2

M.2 具備 PCI Express? 3.0/2.0 x4 帶寬,支持 32Gbit/s 的數(shù)據(jù)傳輸速度,是操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序驅(qū)動的上佳選擇,使整臺計算機(jī)或?qū)I(yè)應(yīng)用程序運行速度達(dá)到更快。

*規(guī)格及功能視型號而定,所有圖片僅供參考,請查閱規(guī)格頁面以了解詳情。

英特爾傲騰內(nèi)存

支持英特爾傲騰內(nèi)存

本主板支持英特爾? 傲騰? 內(nèi)存技術(shù)。它是一項革新的技術(shù)(非易失性存儲)。英特爾傲騰內(nèi)存可加速附接存儲,可縮短系統(tǒng)和應(yīng)用程序啟動及加載時間,讓系統(tǒng)運行更快速,響應(yīng)更迅速。

可靠的穩(wěn)定性與兼容性

堅若磐石

華碩是知名的主板品牌。我們的嚴(yán)苛測試標(biāo)準(zhǔn)超越業(yè)界,通過高品質(zhì)組件,提供出色的防護(hù)功能。我們的主板經(jīng)過廣泛測試,可兼容1000多種組件和設(shè)備,且每個新型號都經(jīng)歷至少8000小時的嚴(yán)格驗證。華碩主板適用于各種環(huán)境和應(yīng)用,讓您安心無憂。選擇華碩,讓DIY體驗游刃有余!

5重

防護(hù) III

硬件級安全保障,運行更穩(wěn)定,使用更耐久。

520+

DDR4 兼容性

先進(jìn)的 DDR4 內(nèi)存兼容性提供更佳靈活性與保證。

1000+

兼容認(rèn)證設(shè)備

廣泛兼容于 CPU、內(nèi)存模塊和顯卡等。

8000+

小時兼容測試

新組件通過層層測試把關(guān),以確保可靠性、兼容性和安全性。

華碩 Prime 300 大師系列主板采用先進(jìn)的5重防護(hù) III,其具備高品質(zhì)組件、出色電路設(shè)計以及嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),以多方位防護(hù)保證主板的質(zhì)量與長期耐用性。這代表您的計算機(jī)具備出眾的防護(hù)力及穩(wěn)定度,也是華碩主板品牌以數(shù)十年制造經(jīng)驗所提供的智慧結(jié)晶。

了解更多

SafeSlot Core

加固的PCIe插槽防止損壞

SafeSlot Core 高強度 PCIe? 插槽。采用加固設(shè)計并通過一個加強型金屬掛鉤固定到主板,Safeslot Core 相較于標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展插槽,提供更強的保持力與剪切阻力。

Prime 300 大師系列主板的 PCIe 和 DIMM 針腳周圍都有強化焊接點。

LANGuard 網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)

網(wǎng)絡(luò)防雷防電涌

華碩 LANGuard 是一種硬件級網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù),采用高級信號耦合技術(shù),搭載優(yōu)質(zhì)貼片電容,增強網(wǎng)絡(luò)吞吐量,再加上ESD靜電防護(hù)元件,可保護(hù)網(wǎng)卡和主板免受電涌以及靜電傷害。

過電壓保護(hù)

強化各元件保護(hù)電路

華碩專有的電路設(shè)計結(jié)合內(nèi)建電壓調(diào)節(jié)器,保護(hù)主板芯片、內(nèi)存、各種元件和插槽能免受不穩(wěn)定的電壓和劣質(zhì)電源造成的意外傷害。

DIGI+數(shù)字供電

準(zhǔn)確的數(shù)字供電控制,保持長久穩(wěn)定

華碩DIGI+ 數(shù)字供電設(shè)計以智能化的方式,根據(jù)實時使用需求將電力傳輸至處理器,不但減少能源浪費,還提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。

內(nèi)存過電流防護(hù)

預(yù)防短路損壞

內(nèi)建可復(fù)式保險絲能夠防止過電流和短路損壞。此設(shè)計通過 I/O 端口并延伸至內(nèi)存,可維護(hù)系統(tǒng)和連接設(shè)備的使用壽命。

不銹鋼防潮I/O接口

更強抗腐蝕能力,提升耐用度

抗腐蝕不銹鋼背板I/O接口接合氧化鉻,使用壽命比普通材料更長久。

ESD 防護(hù)

靜電防護(hù)

ESD 靜電防護(hù)保護(hù)可免受靜電放電的損害,可承受 +/- 10kV 非接觸放電,以及 +/-6kV 接觸放電,延長組件的使用壽命。

1000+

兼容認(rèn)證設(shè)備

從列出的上千種兼容組件、廣泛的支持硬件列表,以及經(jīng)過兼容認(rèn)證測試的合格供應(yīng)商列表,即可看出 Prime 300 大師系列主板具有更佳的兼容性。讓您擁有更多選擇,裝機(jī)時更加得心應(yīng)手。

8000+

小時兼容測試

華碩主板擁有更高的耐久性。每個型號都會經(jīng)過累計超過8000+小時的嚴(yán)格測試才會上市。這些測試包括老化測試、環(huán)境兼容測試、軟件安全測試等。華碩測試的標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)更嚴(yán)苛,只為了確保每個組件在各種環(huán)境下都能長久耐用,穩(wěn)定運行。

了解更多
高溫潮濕環(huán)境測試
確保組件可承受苛刻環(huán)境。
主機(jī)熱量測量
確保系統(tǒng)在高負(fù)載下,仍能維持散熱、穩(wěn)定。
插拔測試
每個接口和接頭都經(jīng)過反復(fù)安裝的循環(huán)測試。
老化測試
長達(dá) 48小時的老化測試,確保可靠性。
功耗測試
經(jīng)確認(rèn)具備上佳的能源效率。
溫度和直流電壓邊限測試
保障主板可應(yīng)對溫度變化引起的電壓波動。
熱沖擊試驗
確保能承受運送時的溫度變化。
非操作震動試驗
專為運送時可能遭遇的顛簸所測試。
烤機(jī)測試
檢查每個組件以確保在各種環(huán)境中正常運行。
系統(tǒng)和軟件安裝
接頭配置經(jīng)過雙重檢查,確保安裝輕松無礙。
摔落測試
以各種高度進(jìn)行跌落測試,確保耐用性。
鹽霧環(huán)境測試
測試I/O可靠性,延長使用壽命和耐銹蝕性。
身臨其境的音效體驗

震撼音效

整合板載功能提供純凈音效

智能設(shè)計與高品質(zhì)硬件提供清晰和高保真的音質(zhì)體驗!

音頻防護(hù)線

將聲卡區(qū)域與主板隔開,降低來自EMI的干擾。

左右聲道分層隔離設(shè)計

左右聲道由不同的PCB層布線,減少互相干擾,確保輸出相同質(zhì)量的音效。

日系音頻專用電容

日系專業(yè)音頻電容提供溫暖、自然與身臨其境的音頻,讓您享受清晰和高保真的音響效果。

*規(guī)格及功能視型號而定,所有圖片僅供參考,請查閱規(guī)格頁面以了解詳情。

視覺美感,虛擬世界

AURA SYNC

脫穎而出

顏值和性能并存的 PRIME B365M-A 主板支持AURA SYNC神光同步技術(shù)。華碩AURA提供豐富的RGB燈光控制功能和燈效預(yù)設(shè)模式,可自由進(jìn)行設(shè)置。*并板載AURA SYNC接針,還能與不斷推陳出新的其他AURA SYNC兼容設(shè)備實現(xiàn)燈效同步,打造渾然一體的整機(jī)光效。

靜態(tài)
呼吸
頻閃
彩虹
色彩循環(huán)
彗星
閃電沖刺
波浪
閃爍溜溜球
燦爛星空
音樂效果
CPU溫度

* Aura RGB 燈帶插座支持標(biāo)準(zhǔn) 5050 RGB LED 燈帶,最大功率額定值為 3A (12V)。為了呈現(xiàn)更大亮度,建議燈帶長度不超過 3m。
LED 燈帶及AURA兼容設(shè)備需另行購買。

*規(guī)格及功能視型號而定,所有圖片僅供參考,請查閱規(guī)格頁面以了解詳情。

Beyond VR Ready 重裝出擊

身臨其境的體驗

Prime 300 大師系列主板不僅支持虛擬現(xiàn)實技術(shù),性能更是卓然出眾!ASUS Beyond VR Ready 意味著 Prime 300 大師系列經(jīng)多項嚴(yán)格組件測試,確保能為您的工作、游戲及多媒體娛樂需求提供更高的性能。ASUS Beyond VR Ready 有信心能為組裝計算機(jī)及打造夢幻系統(tǒng)開辟一條全新道路。

VR

英特爾? B365 芯片 英特爾? B365 采用單芯片組設(shè)計,支持采用LGA1151插槽的第9/8代英特爾? 酷睿?,奔騰? Gold 和賽揚? 處理器。其利用串行點對點連接以提升性能,使帶寬和穩(wěn)定性得以提升。此外,B365 芯片組可支持高達(dá) 8 組 USB 3.1 Gen 1 接口和 6 組 SATA 6Gbps 接口、32Gbps M.2 和 PCIe 3.0 通道速率,加快數(shù)據(jù)存取速度。英特爾 B365 也支持整合式顯示功能,讓您享有出色的顯示性能。

支持 Socket 1151 插槽,第 9/8 代英特爾? 酷睿?, 奔騰? Gold 及賽揚? 處理器 本主板支持 Socket 1151,第 9/8 代英特爾? 酷睿?, 奔騰? Gold 及賽揚? 處理器,內(nèi)建顯示核芯、內(nèi)存及 PCI Express 控制器,以專用芯片組支持內(nèi)建顯示輸出,并配備雙通道 (4-DIMM) DDR4 內(nèi)存與 16 個 PCI Express 3.0/2.0 通道以提供出色的性能。

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