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標(biāo)題中的這幾個(gè)詞你是不是經(jīng)常聽(tīng)到？說(shuō)到COG、COF和COP，就不得不聊聊手機(jī)屏的發(fā)展史，正是因?yàn)槭謾C(jī)的革新，才催生了這些技術(shù)的迭代發(fā)展。

1 COG

在進(jìn)入“全面屏”時(shí)代之前，'COG'（Chip On Glass）是智能手機(jī)屏幕普遍采用的一種封裝技術(shù)。COG就是IC芯片被直接綁定（bonding）在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術(shù)可以大大減小整個(gè) LCD 模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產(chǎn)。

只是玻璃是無(wú)法折疊和卷曲的，再加上與其相連的排線(xiàn)，注定需要寬“下巴”與其匹配。小米 MIX 系列手機(jī)，就是使用的這種封裝方式。

2 COF

為了砍掉寬下巴，催生了COF技術(shù)。

“COF”（Chip On Flex 或 Chip On Film）又稱(chēng)覆晶薄膜，和COG相比最大的改進(jìn)就是將IC芯片附著在了屏幕和 PCB 硬板之間的排線(xiàn)之上。采用這一技術(shù)的有三星 S9系列產(chǎn)品，以及前代的S8系列和NOTE 8。由于COF技術(shù)把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排線(xiàn)上，這樣就可以直接放置到屏幕底部，這樣就比COG多留出了1.5mm的屏幕空間。

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COF和TAB、COG產(chǎn)品一樣可以應(yīng)對(duì)輕薄短小產(chǎn)品，COF的Film上除了可Bonding IC外，也可依據(jù)所需在電路焊上其它零件，如電阻、電容等，更可縮小IC相關(guān)電路所占空間，除了零件區(qū)不可折外，其余部位皆為可折。

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COF結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可自動(dòng)生產(chǎn)、減少人工，這些都相對(duì)降低了Module成本，且到目前為止其信賴(lài)度仍然比COG高(如冷熱沖擊、恒溫恒濕等)，這些都是這種構(gòu)裝的優(yōu)點(diǎn)。與TAB Tape最大不同點(diǎn)為：COF為兩層結(jié)構(gòu)(Cu PI)，且產(chǎn)品無(wú)組件孔，其整體厚度較薄，可撓性更好，抗剝離強(qiáng)度也更好，是軟質(zhì)封裝基材發(fā)展的主要趨勢(shì)。

3 COP

為了進(jìn)一步縮減下巴，iPhone X 使用了COP技術(shù)（Chip On Plastic）。什么是COP呢？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，柔性O(shè)LED屏幕的背板并非LCD特有的玻璃，其使用的材料和 FPC 軟板相似，自身就具備柔性可以隨意卷曲。因此，COP封裝的屏幕可以在COF的基礎(chǔ)上直接把背板往后一折就行，從而最大限度減少屏幕模組對(duì)“下巴”空間的占用。

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雖然 COP 封裝技術(shù)可以最大限度壓縮屏幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來(lái)的就是更高的成本和更低的良品率。

綜上所述，COF和COP是為了COG進(jìn)一步縮減空間衍生的技術(shù)，實(shí)際應(yīng)用中具體采用哪種還需結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景和制造成本綜合考量。