一、硅晶圓

硅晶圓由于對純度要求超高，行業(yè)壁壘極高、呈現高度壟斷格局。目前以日本信越半導體、日本三菱住友SUMCO、環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltronic，為代表的五家公司掌握90%以上的市場份額。

二、光刻膠

今天，我們重點說的是半導體領域，在大規(guī)模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，決定著芯片的最小特征尺寸，占芯片制造時間的40-50%。光刻膠是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料。

三、光掩膜版

掩模版也就是光罩（Mask），集成電路的制作過程需要經過多次光刻工藝，而光刻工藝需要一整套（幾塊多至十幾塊）掩模版。其中，晶圓制造的費用是根據經過了幾次光刻來進行收費，所以掩模板的需求也是隨著晶圓需求的增加而增加。

外資掩模版廠商在大陸的投資相對活躍，國內掩模版廠商還未有明顯動作。目前國內能提供掩模版的主要有SMIC掩模廠、華潤掩模、中微掩模，還沒有單獨的上市公司。

再往前追，在掩模版的上游材料提供商有一家上市公司是菲利華。

四、特種氣體

電子氣體的主要應用范圍包括集成電路、LCD、LED 、太陽能電池。

與超凈高純試劑一樣，提純是特種電氣制備工藝的核心技術壁壘。國際五大氣體公司占有全球 90%以上的市場份額。

五、CMP拋光材料

CMP：化學機械拋光，就是把晶圓磨平、磨光滑）。在CMP過程中主要涉及兩類材料：CMP研磨液和CMP研磨墊，CMP研磨材料的消費量與硅晶圓產量高度相關。全球拋光液市場主要被在美國、日本、韓國企業(yè)所壟斷，占據全球90%以上的高端市場份額。

國內國產高端拋光墊市占率為0，國內上市公司中從事CMP研磨材料的開發(fā)的有鼎龍股份，有望實現國內市場零的突破。

六、濕電子化學品

剝離液、顯影液屬于功能性濕電子化學品，它與超凈高純試劑一起被稱為濕電子化學品。全球主要企業(yè)有德國巴斯夫，美國亞什蘭化學、Arch化學，日本關東化學、三菱化學等。

七、濺射靶材

在競爭格局上，由于濺射鍍膜工藝起源于國外，所需要的濺射靶材產品性能要求高，長期以來全球濺射靶材研制和生產主要集中在美國、日本少數幾家公司，產業(yè)集中度相當高。以霍尼韋爾（美國）、日礦金屬（日本）、東曹（日本）等為代表的濺射靶材生產商占據全球絕大部分市場份額。

八、被動元器件

1、電容

電容是用量最大的被動元器件，產值分布占被動元件66%。

按介質類型可以分為：陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容和聚酯薄膜電容。其中陶瓷電容（MLCC）占據市場主流。

目前全球MLCC廠商主要以日韓為主，中國廠商有風華高科、三環(huán)集團等。村田以31%的絕對優(yōu)勢占據了MLCC市場的最大份額。國內的風華高科占比小于5%。

2、電感

電感大約占整個電子元器件配套用量的10%~15%。其中片式電感順應電子輕薄化趨勢，成為主流應用。電感競爭格局相對比較集中，日系廠商村田、TDK和太陽誘電位居前三，合計占比達40%。臺灣奇力新和大陸廠商順絡電子緊隨其后。

順絡電子在電感細分領域的市占率排名前三，其中功率電感和射頻電感排名第二。

半導體上游材料系列結束，哪些是核心受益，哪些是未來2年內預期能有較大發(fā)展的，哪些目前只是蹭了下熱度，相信你會有自己的判斷！下面將8類半導體上游材料中提到的上市公司給大家匯總一下：

后給大家一些材料系列選股策略的思路

① 業(yè)績穩(wěn)定，新業(yè)務或新產能即將釋放或持續(xù)釋放的；

② 細分材料領域龍頭，率先打破0自給率的；

③ 細分材料領域龍頭，達到國際技術標準，進入國際領域的。