一、外部環(huán)境：

1.開空調(diào)、用風(fēng)扇?？傊M快帶走吹出來的熱量。

2.給進風(fēng)口和出風(fēng)口足夠的空間。確保吸進去足夠的冷空氣，并且熱空氣可以被吹出去，并且注意避免循環(huán)吸氣，把吹出去的熱風(fēng)又吸回來。

二、內(nèi)部環(huán)境：

1.硅脂換用導(dǎo)熱系數(shù)高且持久的。一般來說信越7921/7868這類即可，便宜性能高。

2.經(jīng)常清除風(fēng)扇出風(fēng)口的灰塵。時間久了，風(fēng)扇跟鰭片對接的地方往往積攢了一層很厚的灰塵，把出風(fēng)口堵死了肯定熱。

3.自己有手藝的可以改造。加熱管、換更強的風(fēng)扇、或者干脆換更強的散熱模組。例如我正在使用的一臺微星GP62，可以把原有的4熱管模組更換為6熱管模組，效果不錯。
三、軟件環(huán)境：

1.非重度玩家可以信任Windows電源模式當(dāng)中的平衡模式甚至節(jié)能模式。Intel 6代及更新的CPU，由于SpeedStep技術(shù)的存在，負載與主頻之間的響應(yīng)是比較靈敏的，幾乎不會怎么損失性能，卻能降低不少發(fā)熱量。

2.Intel CPU用戶可以使用官方的Intel XTU軟件給CPU、核顯降電壓。這軟件原本是超頻用的，功能非常強大。筆記本多數(shù)不能超，但是用它來降電壓是好的。例如我的i7 6700HQ核心和核顯可以分別降低0.17V和0.13V，降溫效果極其明顯。

3.微星、藍天模具用戶可以下載自家的控制中心，其它玩家也可以用一些第三方的軟件，自定義風(fēng)扇轉(zhuǎn)速曲線。在噪音能接受的范圍內(nèi)讓風(fēng)扇轉(zhuǎn)的更快，總是對散熱有所幫助的。
如果你這三類都處理好了，電腦還是特別燙，要么是輕薄本，要么是散熱模組設(shè)計有問題（比如我就見過單根熱管壓I7 4720HQ的筆記本，確實熱的爆炸）。

前者可以考慮求助官方，不同版本的BIOS可能對功耗限制有不同的設(shè)定，就相當(dāng)于犧牲性能換低溫。后者……算了，又不是不能用，下臺電腦買好一些的吧。