華為的'Mate高端系列'終于通過MatePad pro在平板界占據(jù)了一席之地。而之前的開箱也帶小伙伴們欣賞到了它的顏值。那今天，要看的就是這款MatePad pro的內(nèi)部世界了。

E分析

作為一臺華為的平板，海思芯片自然是占了主要地位的。那究竟占了多少呢？

eWiseTech的工程師自然也將平板的成本做了一個初步分析。就先來看看成本占比吧。

在整個Matepad Pro中：

中國成本占比為71%，主要區(qū)域為主控芯片、非電子器件，連接器和屏幕

韓國成本占比為15.7%，主要區(qū)域為閃存內(nèi)存芯片

日本成本占比為4.6%，主要區(qū)域在器件，前置相機傳感器

美國成本占比為4.6%，主要區(qū)域在電源射頻輔助IC，后置相機傳感器

而在這1411個組件中，成本價格最高的當(dāng)屬以下五個部件。

那這么多的組件又是如何安放進這臺平板呢？我們接下來就來看看拆解步驟吧。

MatePad Pro Wi-Fi版的卡托位于平板左下方，實體按鍵位于攝像頭左側(cè)和頂部位置?？ㄍ惺褂媒饘俨馁|(zhì)，為雙Nano卡設(shè)計，前端卡位支持一張最大為256GB的NM卡。

后蓋為玻纖材質(zhì),周圍使用白色密封膠固定，中間貼有大面積黑色石墨用于散熱。位于四個揚聲器處共貼有7塊泡棉膠。這些膠在固定后蓋的同時，還能在后蓋受到擠壓時起一些緩沖作用。

由于MatePad Pro支持無線充電。打開后蓋就可見無線充電線圈由一長條散熱石墨貼紙固定在電池中間。

而線圈的BTB接口固定在鋼片上，鋼片通過螺絲固定，表面貼有黃色絕緣貼紙。整機共使用了55顆十字螺絲固定各部位組件。平板內(nèi)部集成度非常高，幾乎沒有剩余空間。

MatePad Pro使用兩塊串聯(lián)后的鋰聚合物電池，兩塊電池占用了整機三分之二的空間，電池使用粘性較強的黏膠貼合固定，并不易拆解。

電池總?cè)萘繛?150mAh（額定容量），型號為：HB27D8C8ECW-12,電池電芯由ATL提供，由順達電子科技生產(chǎn)。

MatePad Pro電池下方用兩條FPC軟板分別連接顯示屏和USB Type-C接口板。頂部用雙面膠貼有一條麥克風(fēng)陣列FPC軟板，軟板上有三顆麥克風(fēng)。

黑色FPC軟板一端為BTB接口，另一端則使用ZIF接口連接顯示屏。接口上方用一塊較厚的泡棉膠固定。

取攝像頭時，發(fā)現(xiàn)上方有一金屬支架，用雙面膠固定了一條軟硬結(jié)合板。

板上集成了電源鍵、音量控制鍵、LED閃光燈和兩顆麥克風(fēng)。

MatePad Pro平板選用的攝像頭并不特別，所以拍攝方面不是很出色，僅適合日常使用。

1300萬像素后置攝像頭使用Omni Vision OV13855 CMOS感光元件，F(xiàn)1.8光圈，模組由丘鈦科技生產(chǎn)。

800萬像素前置攝像頭使用索尼IMX179 CMOS感光元件，F(xiàn)2.0光圈，信利國際生產(chǎn)模組。

四個經(jīng)過哈曼卡頓認證的揚聲器用螺絲固定在平板左右兩側(cè)，依靠觸點接觸連接主板。揚聲器兩面都有泡棉膠，出聲孔有防塵網(wǎng)和防塵泡棉。

表面有數(shù)字編號，用于區(qū)分。其中1號揚聲器表面貼有FPC天線。

MaterPad Pro使用大小共5塊PCB板，分別是主板、卡槽板、兩塊天線板和USB接口板。

主板與卡槽板之間用FPC軟板連接，主板與一塊天線板之間用一根射頻同軸線連接，另一塊天線板或為預(yù)留板并沒有與其它4塊PCB板相連。USB接口板的BTB接口兩側(cè)4個金屬彈片為平板右側(cè)兩個揚聲器連接觸點。

屏幕與中框之間用泡棉膠固定，屏幕底部貼有石墨散熱片，中框正面有緩沖泡棉材料和石墨片，屏幕使用匯頂科技GT7382觸控方案。

MatePad Pro采用一塊10.8英寸IPS挖孔全面屏，分辨率2560x1600，屏幕由天馬提供,型號：TS108QDMAH0。

總結(jié)

華為Matepad Pro整機雖然都被部件填滿，但大部分空間被電池所占用。主板也拆成了5塊PCB板，將天線，主控和接口功能都獨立了出來。

內(nèi)部多處使用十字螺絲和泡棉膠固定。散熱主要通過機身殼體表面和屏幕背面的大面積石墨材料。并沒有使用銅箔和液冷散熱等方式。

最后，我們來仔細分析一下主板的ic信息吧。

主板正面主要IC（下圖）:

1．Hisilicon-Hi6422-電源管理

2．NXP-TFA9874C-音頻放大器

3．NXP-TFA9874C-音頻放大器

4．AKM-AK8789-霍爾傳感器

5．BOSCH-BMI160-六軸加速度計和陀螺儀

6．AMS-TCS3707-環(huán)境光線距離傳感器

主控主板背面主要IC（下圖）:

1．SK Hynix-H9HKNNNEBMBU-6GB RAM

2．Hisilicon-Hi3690-麒麟990八核處理器

3．Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB閃存

4．Hisilicon-Hi1103-Wi-Fi、藍牙、GPS和FM

5．Hisilicon-Hi6421-電源管理

6．Hisilicon-Hi6526-電源管理

7．Hisilicon-Hi6405-音頻解碼

8．Hisilicon-Hi6422-電源管理

9．NXP-TFA9874C-音頻放大器

10．NXP-TFA9874C-音頻放大器

11．AKM-AK09918-指南針傳感器（編：歆玥）

當(dāng)然，這邊出現(xiàn)的只是部分ic信息。更具體的內(nèi)容，前往eWiseTech搜庫獲取吧。

HUAWEI - MatePad Pro(MRX-W09)