引言：記得在十多年前，帶有PWM轉(zhuǎn)速控制的4pin風扇剛推出（之前是靠降低插腳的12V電壓來調(diào)速），正好做工作站的我就比較感興趣。當時服務(wù)器普遍還不太考慮噪聲問題，包括塔式產(chǎn)品。近年來情況好了些，因為溫控還能延長風扇壽命、提高PUE。而靜音散熱在圖形工作站上一直都是剛需…

伴隨著Intel Xeon Scalable平臺的推出，在服務(wù)器產(chǎn)品之后，緊跟著新一代工作站也發(fā)布了。應(yīng)該說是5年來硬件平臺最大的一次升級吧。

上周五戴爾舉行了工作站新品發(fā)布會——同時也是Percision家族20周年紀念活動。上面照片中就是一周前那臺在上海DTF大會視頻《美女畫師現(xiàn)場創(chuàng)作，DellCanvas智能畫板助陣》里引人注目的Canvas。

AI加速去噪點：NVIDIA Quadro GP100渲染demo

NVIDIA資深工程師也來到現(xiàn)場，演示2片Quadro GP100頂級專業(yè)顯卡/GPGPU的AI加速渲染能力。上圖中的紅圈部分，是用于多卡互連的NVLINK高速接口。

用于標準PCIe Quadro顯卡的的NVLINK連接器

觀察墻上的2盞燈，很容易看出左右的差別

圖形渲染演示的左半邊畫面，用的是傳統(tǒng)GPU光線追蹤渲染器，去噪點需要專門的步驟并消耗較長時間；而右邊則是加入了AI去噪點算法，很快就能看到效果。此時通過NVIDIA的監(jiān)視工具，兩個GPU都達到了滿負載。

本次Dell發(fā)布的工作站新品，除了三款塔式Precision 5820 Tower、7820 Tower和7920 Tower之外，還有一款2U機架式型號7920 Rack。不難看出它應(yīng)該是基于PowerEdge R740硬件平臺，這部分可以參考我寫的《Dell PowerEdge R740xd解析：服務(wù)器只看參數(shù)那就錯了》，作為工作站還會加入Quadro/Radeon Pro專業(yè)顯卡兼容支持，和相關(guān)行業(yè)的ISV軟件認證。

Precision 7920 Tower：10個3.5寸熱插拔硬盤、NVMe RAID

可以看到這臺樣機靠近右側(cè)面板的位置，選配了一個Slim光驅(qū)

上面是一臺放倒的7920 Tower，其機箱外形尺寸和上一代T7910變化不大，具體前面板接口我們在后文中會有討論，因為這部分不算重點。

我從網(wǎng)上找了一張圖，是拆下右側(cè)蓋板之后露出的4個3.5英寸硬盤熱插拔位（同時兼容2.5寸HDD/SSD）。右邊還有個拆下來的專業(yè)音頻擴展接口模塊——附帶一個高信噪比的聲卡吧。它可以選配在4塊硬盤上方那個5.25英寸擴展位，而這個位置也可以換成第5-6個3.5英寸硬盤位。

這一代Percision工作站不僅從服務(wù)器上借鑒了熱插拔，而且I/O擴展采取模塊化設(shè)計（Front accessibleFlexBays），像M.2 NVMe SSD也可以支持前面板熱插拔，并通過Intel RSTe vROC選項支持NVMe RAID 0、1。

上圖是一塊半高PCIe x8轉(zhuǎn)2個M.2 NVMe SSD的“Dell Ultra-Speed Drive Duo”，在上海DTF展出的T7910樣機被關(guān)注（好奇）最多的部件是另一款“Dell Ultra-Speed Drive Quad”。它們與《Xeon SP服務(wù)器的M.2 SSD RAID：揭秘PowerEdge 14G BOSS》中的SATA控制器不同，是性能無損的PCIe直通連接，沒有硬RAID設(shè)計。

Dell Ultra-Speed Drive Duo轉(zhuǎn)接了2個橫插M.2 NVMeSSD，而Dell Ultra-Speed Drive Quad則是全高PCIe x16轉(zhuǎn)4個豎插M.2。如今在新一代Percision上它們也可選支持NVMe RAID了。

PCI擴展卡的安裝位置，7920 Tower與7820變化不大，占用雙插槽位的250W大功率專業(yè)顯卡/GPU官方支持的數(shù)量，從2塊增加到3塊。甚至需要375W供電的PCIe卡也能支持2塊。

從這個角度，隱約可以看到機箱后部的2個排氣風扇，上一代Precision工作站是沒有的，這點變化的意義我在后面還會解釋。另外，可直接抽拉更換的電源現(xiàn)在位于一個角上，剩下我用紅色圈出的位置，也可換成4個3.5英寸熱插拔硬盤位。

這使7920 Tower支持的3.5英寸硬盤總數(shù)最多可達10塊，等我寫到7820 Tower時還會提熱插拔設(shè)計。不久前的DTF大會上，有位能源行業(yè)的同行朋友，就曾表示有個需求T7910支持的4個3.5寸盤位有些不夠用，他們考慮過Dell T630服務(wù)器，但是5U（塔式/機架可選）的體積有些偏大。

由此看來，7920 Tower的變化還是滿足了一些用戶需求。

CPU風扇從2到1是減法？

7920 Tower有個較大的一體式導風罩，可惜那張照片被我誤刪了：（

拆下導風罩之后，可以看到7920兩顆CPU的被動散熱器（真的是被動？）和內(nèi)存。記得我在《四路Xeon SP服務(wù)器內(nèi)存減半：Intel葫蘆里賣的什么藥？》里寫過每顆Xeon SP內(nèi)存控制器最大支持6通道12個內(nèi)存插槽，7920 Tower工作站就是按滿規(guī)格做的，如果搭配單條128GB的LR-DIMM內(nèi)存，最大容量可以配到3TB。

回過投來看看T7910工作站的CPU/內(nèi)存散熱設(shè)計，發(fā)現(xiàn)有哪些不同了嗎？

對比上一代產(chǎn)品，首先T7910的2個CPU散熱器是主動式側(cè)吹的，另外專門為內(nèi)存設(shè)計了2個狹長的導風罩。這樣做在當時充分考慮了靜音的需求，因為可以充分利用氣流，而不需要使機箱前部風扇運行在較高轉(zhuǎn)速。

盡管服務(wù)器對于散熱噪聲的容忍度不像工作站這么嚴格，但許多理論還是相通的。就像我在《2U 4節(jié)點Xeon SP服務(wù)器設(shè)計：擴展性與散熱的權(quán)衡》中所寫，位于風道后方的CPU進風溫度較高。從理論上講，像T7910的主動式CPU散熱器，可以控制2個風扇以不同轉(zhuǎn)速工作，所以要想穩(wěn)定工作還是可以有多種途徑來保證。

下面先看看上一代Dell工作站的散熱器長啥樣：

7920 Tower工作站的CPU散熱設(shè)計，可以說是在這個設(shè)計思想上繼續(xù)發(fā)揮。

T7910的CPU散熱器我沒拆過，所以在這里拿T5810的代替下。雖然二者體積和風扇功率上好像有差別，但都是有個罩子將風扇“扣”在散熱片中間的空隙中。此外熱管也沒少用。

而新一代Xeon SP的CPU功率最高有205W，如何在保證散熱的情況下維持靜音呢？

早在《四路服務(wù)器進化：R930內(nèi)存板瘦身、偏置CPU散熱》一文中，我就討論過“吸風”和“吹風”的區(qū)別

把7920 Tower的導風罩翻過來，發(fā)現(xiàn)CPU風扇正好位于2顆CPU散熱器的中間。這樣進風側(cè)的CPU散熱片“被吸風”從而保證了出風側(cè)的風量，而接下來被風扇“直吹”的CPU散熱器又實現(xiàn)了更高的風壓，從而以一種巧妙的設(shè)計平衡了長久以來的難題——位于風道后方CPU的進風溫度較高。

另外我還畫了2個紅色箭頭，是針對風道前/后位置內(nèi)存而設(shè)計的導風口。畢竟內(nèi)存散熱只依賴系統(tǒng)風扇，有必要更好地控制進風溫度。配合下面這張圖一起看，大家就比較好理解怎么“分一半風”給距離風扇較遠那兩組內(nèi)存了。

這里順便給大家推薦我之前寫的2篇，存儲陣列結(jié)構(gòu)/散熱設(shè)計方面的：

下圖為T7910工作站的內(nèi)存導風罩，可以看到應(yīng)該是靠一個彈簧+金屬擋片來實現(xiàn)導風分配。

這里還想到個問題：CPU風扇從2個合到1個，效率上能保證嗎？

7920 Tower的CPU風扇配置為Foxconn 92x92x38mm，比之前主動CPU散熱器上的80mm風扇更大更厚。12V最大電流1.5A也就是18W，最大風量可達104CFM，當然絕大多數(shù)情況下它不會以吵人的方式來工作的。

這張圖片用不同視角的2張照片拼接，只是為了讓大家看一下機箱前端和后端的風扇。特別是新增的2個排氣風扇，對臨近CPU散熱的幫助更大。從某種意義上來說，7920Tower減少一個CPU風扇，但風扇總數(shù)卻增加了，所以我們不用擔心205W Xeon SP CPU。

內(nèi)存在這里沒啥特別的，7920 Tower工作站樣機上安裝了12條16GB Micron的DDR4-2400 ECC RDIMM。