3.2.2硬盤物理故障修理
    1．故障分析及處理步驟
    如果硬盤盤體物理損壞，一般而言，除更換硬盤以外沒有更好的方法。硬盤驅(qū)動器除具有較復(fù)雜的電路外，還具有大量的極其精密的機(jī)械部分。當(dāng)硬盤密封頭、盤組件等部分發(fā)生故障時，要在凈化環(huán)境中才能打開機(jī)蓋進(jìn)行檢查與處理。因此，硬盤物理故障的維修難度較大，一般非專業(yè)維修人員很難對硬盤的器件故障進(jìn)行檢測和維修。下面簡要介紹物理故障的分析與一般的處理步驟。
    （1）首先檢查CMOS設(shè)置中是否丟失了硬盤配置信息。測量主板上COMSRAM電路，查看電池是否有故障，或者元器件（如二極管、三極管、電阻、電容等）是否損壞，這些原因可以造成CMOS中的硬盤配置參數(shù)出錯。
    （I）通過加電自檢測試。若屏幕顯示錯誤信息“1701”或“Hard Disk Error，說明硬盤本身故障。或者硬盤適配卡未插好，或者硬盤與硬盤適配器的插接處未插好，或者硬盤適配器有故障等。
    （3）關(guān)機(jī)，打開機(jī)蓋，測試＋ 5V， ＋ 12V電源電壓是否正常，電源盒風(fēng)機(jī)是否轉(zhuǎn)動，以此來判斷外電路是否供電正常。
    （4）檢查信號電纜線，插頭與硬盤適配卡是否插好，有無插反或接觸不良?？山粨Q一些電纜插頭試一下。
    （5）采用“替代法”來確定故障部件。找一塊好的硬盤適配卡（或多功能卡）替換該硬盤適配卡，比較判斷是硬盤適配卡還是硬盤驅(qū)動器本身有問題。
    （6）觀察步進(jìn)電動機(jī)是否卡死，如果卡死，用手撥回到起始位置。
    在檢修過程中，需要仔細(xì)檢查、測試、分析，找出壞的元器件進(jìn)行修理，或者更換硬盤適配卡。經(jīng)以上的處理后，只要不是硬盤盤體本身損壞，僅僅是一般性的接插件的接觸不良或外電路故障則多數(shù)能夠迅速排除。
    2．硬盤硬件故障的處理方法
    如果經(jīng)過以上的處理仍然不能解決問題，則硬盤系統(tǒng)的相關(guān)器件可能已經(jīng)損壞。此時，可運(yùn)用以下的方法繼續(xù)檢測。
    1）替換法
    是用備份的插件、器件替換有故障的插件、器件，或者把相同的插件或器件互相交換，然后觀察故障變化的情況，依此來尋找故障原因。當(dāng)POST自檢后屏幕顯示錯誤信息“1701”或“Hard Disk Error”，確定故障在幾塊集成片時，可采用替換法來逐步縮小故障的查找范圍。例如，用正常的電路板替換懷疑有故障的電路板，將被懷疑的集成電路芯片從管座上拔下，插上新的芯片。如果某個器件插換后正常，則說明被換下的板或芯片有故障。
    注意：在檢修硬盤時，為了區(qū)分是電路故障還是盤體故障，可先用一相同型號的好電路板替換待修電路板。如果能正常工作，則說明是電路板的故障；如果不能正常工作，則說明盤體有故障。
    2）測電阻法
    用萬用表的電阻擋測量元器件的內(nèi)阻，根據(jù)其阻值的大小或通／斷情況，分析電路中的故障原因。一般元器件或部件的輸入引腳和輸出引腳對地或?qū)﹄娫炊加幸欢ǖ淖柚?。用指針式萬用表測量，經(jīng)常會出現(xiàn)正向電阻小、反向電阻大的情況。一般正向阻值在幾十歐至100Ω之間，而反向電阻多在數(shù)百歐以上。但正向電阻決不會等于0或接近0，反向電阻也不會無窮大，否則，就應(yīng)懷疑引腳是否有短路或開路的情況。當(dāng)斷定硬盤子系統(tǒng)的故障是在某一板卡或幾塊芯片時，則可用電阻法進(jìn)行查找。關(guān)機(jī)斷電，用萬用表電阻擋測量器件及板卡的通／斷、開路、短路、阻值大小等狀態(tài)，如圖3-4所示。
    若測量硬盤的步進(jìn)電動機(jī)繞組的直流電阻阻值為24Ω，則符合標(biāo)稱值；如果阻值為10Ω左右，表明有局部短路故障；如果阻值為0Ω或幾歐，則表明繞組短路、燒毀。硬盤驅(qū)動器的扁平電纜信號線常用通／斷法進(jìn)行測量。硬盤的電源線既可拔下單測，也可在線測其對地阻值。如果阻值為無窮大，則為斷路；如果阻值小于10Ω，則應(yīng)懷疑局部短路，需做進(jìn)一步的檢查。
    3）測電壓法
    如圖3-5所示，在加電情況下，用萬用表測量元器件的各引腳之間對地的電壓大小，并將其與邏輯圖或其他參考點(diǎn)的電壓值進(jìn)行比較。若電壓值與正常參考值之間相差較大，則該元器件有故障；若電壓正常，說明該部分完好，可對其他元器件測試。硬盤電源與軟盤插線一樣，有四個線頭，分別為＋12V、＋ 5V、-5V和地線。硬盤步進(jìn)電動機(jī)的額定電壓為＋12V。硬盤啟動時，電流較大，當(dāng)電源穩(wěn)壓不良時（電壓從12V下降到8.5V），會造成轉(zhuǎn)速不穩(wěn)或啟動困難。I/O通道系統(tǒng)板擴(kuò)展槽上的電源電壓為＋12V、－12V， ＋5V和－5V。板上信號電壓的高電平應(yīng)大于2.5V，低電平應(yīng)小于0. 5 V。硬盤驅(qū)動器插頭、插座按照引腳的排列都有一份電壓表，高電平為2.5V～3. 0V。若高電平輸出小于3V，低電平輸出大于0. 6 V即為故障電平。邏輯電平的測量可用示波器測量或者用邏輯筆估算。

    4）測電流法
    如圖3-6所示，如果有局部短路現(xiàn)象，則短路元件會升溫發(fā)熱，并可能引起熔絲熔斷。將萬用表串聯(lián)入故障線路，核對電流是否超過正常值。硬盤驅(qū)動器適配卡上的芯片短路會導(dǎo)致系統(tǒng)負(fù)載電流加大，驅(qū)動電動機(jī)短路或驅(qū)動器短路會導(dǎo)致主機(jī)電源故障。硬盤電源＋12V的工作電流應(yīng)為1. 1A左右。當(dāng)硬盤驅(qū)動器負(fù)載電流加大時，會造成硬盤啟動時好時壞。電動機(jī)短路或負(fù)載過流，會導(dǎo)致熔絲熔斷，嚴(yán)重時則導(dǎo)致電源塊、開關(guān)調(diào)整管損壞。在加大電流回路中，可串聯(lián)假負(fù)載進(jìn)行測量。如果安裝有熔絲，則可斷開熔絲的一頭，將萬用表串聯(lián)入線路進(jìn)行測量。如果是在印制電路板上的某芯片的電源線，可用刻刀或鋼鋸條割斷銅箔引線串入萬用表測量。電動機(jī)插頭、電源插頭可從卡口里將電源線起出來串聯(lián)入萬用表測量。

    5）信號尋跡法
    如果條件許可，可送入測試信號源至故障部位進(jìn)行測試。用邏輯筆或示波器按邏輯圖進(jìn)行檢測，如果被檢測部分出現(xiàn)波形延遲過大、相序不對、波形畸變等現(xiàn)象，則說明故障點(diǎn)就在此部分，應(yīng)對此進(jìn)行進(jìn)一步的檢查。當(dāng)輸入端送入測試信號，可用邏輯筆尋跡器或示波器查找信號輸出的蹤跡，按邏輯圖查對電平變化。例如，如果連接硬盤驅(qū)動器的接口線輸入端有信號，輸出端無信信號輸出，則可斷定故障出在第三級電路上。用邏輯筆尋蹤粗糙一些，準(zhǔn)確測量脈沖波形和幅值還得用示波器。對主要測試點(diǎn)的控制信號、選通脈沖、接口信號進(jìn)行分析比較，以確定故障點(diǎn)。將萬用表串入電路測量電流如圖3-7所示。

    3.2.3硬盤電路快速維修
    硬盤電路應(yīng)用的元件比較少，但是故障率較高，本節(jié)將介紹硬盤電路的維修方法及常見的硬盤電路故障。
    1．硬盤電路的基本檢修方法
    （1）看電路板上有沒有少元件，少了要加上。芯片有沒有接觸不良，松了要加焊元件有沒有燒壞或電路板有沒有燒爛，換元件就要小心了。
    （2）用手摸電路板（通電），看有沒有元件發(fā)熱，發(fā)熱不正常的要看是不是電壓高了或有元件短路故障了。沒有發(fā)熱也說明元件沒有工作，用萬用表測量電路板的工作電壓是否正常。
    （3）通電觀察指示燈閃得是否正常，閃一下說明主芯片壞了。微閃且如果工作電壓正常，則說明為主芯片壞。微亮且工作電壓正常，則為主芯片壞，驅(qū)動芯片壞。
    （4）看電路板的質(zhì)量（成色），質(zhì)量（成色）好大多是芯片壞，質(zhì)量（成色）差的多會出現(xiàn)接觸不良故障。通電后，用手大力壓芯片看是否會對盤的工作有影響。
    （5）電路板的芯片腳比較細(xì)，要有耐心和精力集中。吹芯片時溫度也要調(diào)好，太高了會吹壞芯片。
2．電路部分常見故障維修。
檢修電路部分故障時，主要準(zhǔn)備的設(shè)備和儀表有電源、萬用表、電烙鐵或熱風(fēng)槍等。檢修時，首先將計算機(jī)電源接入交流插頭，將硬盤插頭與電源插頭接好，將電源輸出插頭中的綠線與黑線短接，即可啟動電源，如圖3-8所示。

    1）供電電路故障
    供電電路故障一般是開機(jī)后顯示“DISK BOOT FAILURE ， INSETR DISKAND PRESS ENTER”的錯誤信息，如圖3-9所示。主要故障是數(shù)據(jù)線，電源線、硬盤設(shè)置跳線錯誤等，其次為BIOS設(shè)置錯誤。

    （1）電源引入接口故障檢修。當(dāng)硬盤接通電源后，手摸硬盤沒有震動感，聽不到硬盤轉(zhuǎn)動的聲音時，應(yīng)首先檢查5V、12V電源接口電路，如圖3-10所示。

    當(dāng)發(fā)現(xiàn)輸入電壓不正?；驍嚯?，應(yīng)重點(diǎn)檢查是否焊接點(diǎn)，如有虛汗和開焊，
應(yīng)用電烙鐵或熱風(fēng)焊槍進(jìn)行焊接，如圖3-11所示。

    （2）內(nèi)部供電電路檢修。在檢修供電電路時，主要采用在路測量法和電壓檢測法及元件代換法檢修。
    當(dāng)5V和12V電源正常時，可按照下面步驟直接檢測供電輸出隔離二極管，電機(jī)驅(qū)動供電二極管，供電電感及場效應(yīng)供電管、穩(wěn)壓器、主軸電機(jī)驅(qū)動IC供電，主軸電機(jī)供電端子等電壓，控制IC電路電壓等，如圖3-12～圖3-18所示。當(dāng)哪一點(diǎn)無電壓時，應(yīng)用在路測量法檢測元件是否損壞或用代換法直接代換元件。













    在實際維修中，當(dāng)檢測到各供電電壓正常時，如懷疑是集成電路損壞，則直接更換電路板（可找到相同型號的硬盤主板代換）；如代換電路板后，硬盤依舊不能工作，可按照第2章介紹的開盤方法檢修盤體。
    2）數(shù)據(jù)線接口故障
    當(dāng)電源接口及供電電路正常時，主軸電機(jī)可以正常運(yùn)轉(zhuǎn)，則故障應(yīng)在數(shù)據(jù)信號處理的電路，此時應(yīng)先檢查數(shù)據(jù)線接口是否有接觸不良及虛焊是否開焊，如有應(yīng)對其進(jìn)行焊接，如圖3-19所示。

    當(dāng)焊接數(shù)據(jù)線接口后，如果還是找不到硬盤，則應(yīng)檢查盤體與電路板接口是否有氧化或因接觸簧片變形等原因造成接觸不良的現(xiàn)象。如有應(yīng)用鑷子校正簧片，并用細(xì)砂紙打磨電路板觸點(diǎn)及簧片，如圖3-20所示。

    經(jīng)過以上處理后，如果還不能識別硬盤，則應(yīng)檢查排阻、數(shù)據(jù)處理芯片及緩存等電路。可先用熱風(fēng)槍整體焊接，以排除虛焊接的故障，如仍不能排除故障，應(yīng)跟換緩存及數(shù)據(jù)處理芯片，如圖3-21所示。