異形焊盤，在我們PCB設(shè)計(jì)中，很常見。那如何來設(shè)置異形焊盤的創(chuàng)建呢？下面小北PCB設(shè)計(jì)帶領(lǐng)大家一起來學(xué)習(xí)Altium Desinger異形焊盤的建立。我們一起來建立的異形封裝，最終效果如下圖所示：

我們來回憶一下，一個(gè)焊盤要包括那幾個(gè)層呢？

答：TopLayer，Top Paste 鋼網(wǎng)層 ，Top Solder 阻焊層。一個(gè)頂層貼片焊盤至少包含這三個(gè)層。下面我們開始做異形封裝.

第一、我們首選在PCB中，而不是PCB庫文件中。在中心放置一個(gè)焊盤。

第二、以中心焊盤為原心，畫兩個(gè)圓。

第三、在PCB中建立網(wǎng)絡(luò)，操作如下圖所示，如果您PCB中有網(wǎng)絡(luò)就不要執(zhí)行這一步。

第四、在外圍兩圓的中間放置一個(gè)網(wǎng)絡(luò)（建立的網(wǎng)絡(luò)），開啟規(guī)則（d+r）把鋪銅設(shè)置為全連接。

第五、然后對其覆銅外理。（如果是一個(gè)封閉的框框。 我們可以省去上面的第三，第四步驟，選擇封閉結(jié)構(gòu)，直接執(zhí)行T+R+V，對應(yīng)的形狀就會(huì)出來。）

第六、把活銅變成死銅。變成死銅后，就無法變成活銅。如果您不懂，可以參考瀏覽AD活銅變死銅的步驟：http://www./Altuim_Designer/30.html

第七、把銅片復(fù)制到上面所說的三個(gè)層,您可以使用E+A快捷鍵粘貼。然后把它拷貝到封裝文件中去。異形封裝就到這里結(jié)束了，原創(chuàng)小北PCB設(shè)計(jì)

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