小米再一次啟動芯片投資上的新動作，成為芯原微電子第四大股東后，同時又出現(xiàn)在恒玄科技的股東名單中。

“手機芯片的時間窗口已經(jīng)過去了”，芯謀研究分析師徐可告訴36氪。

小米知道這一點，所以這次介入的兩家公司主要優(yōu)勢在物聯(lián)網(wǎng)芯片設計。

芯原微電子既是芯片設計平臺型的公司，也是一家IP公司，有十八年的行業(yè)經(jīng)驗，在SoC（系統(tǒng)級芯片）、物聯(lián)網(wǎng)芯片，工業(yè)醫(yī)療等布局很深。

芯原微客戶名單中不乏Facebook、Google和微軟這樣的巨頭。芯原微電子2015年收購了GPU設計商Vivante，它曾經(jīng)給海思K3V2芯片提供GPU技術支持。

恒玄科技做的是TWS（真無線立體聲）芯片，搭載在AirPods這類無線藍牙耳機上，算是物聯(lián)網(wǎng)的一個細分領域。

“很稀缺”，徐可向36氪表示。相比于芯原微電子，這是一家很年輕的公司，剛剛成立四年。

小米和上次切入手機芯片一樣，在布局物聯(lián)網(wǎng)芯片上，還是選擇了一個輕巧的打法，小米僅收購芯原微電子約6%的股份，而對恒玄科技的投資也是通過參股的產(chǎn)業(yè)基金和阿里巴巴同時進入，恒玄科技注冊資本由1000萬元剛增資至1083.33萬元，規(guī)模明顯小于3.69億的芯原微。

顯然，小米更換賽道，“試跑”的意圖很明確。

實際上這也是符合小米公司性格的，“一定要輕巧一些”徐可認為。事實上，低毛利的小米，是擔負不起手機芯片這樣過于重投入的。

物聯(lián)網(wǎng)芯片對技術和性能的要求沒有手機SoC芯片那樣嚴格，甚至單價也會低不少，相比手機芯片要求高性能和高計算力，物聯(lián)網(wǎng)芯片追求的而是低成本、低功耗。

這似乎是一條相對容易跑起來的賽道。

小米顯然是想依托自己龐大的生態(tài)鏈硬件布局，以硬件平臺優(yōu)勢而不是技術積累優(yōu)勢或資金優(yōu)勢切入芯片領域。

小米做比不做好，但小米此番的投入有待觀察，究竟是財務投資還是真的要長期投入，雖然小米有一個眾所周知的“芯片夢”，然而，如果這個夢想遙遙無期而且大把燒錢時，作為上市公司的小米很難保持定力。

小米不順利的芯片夢

作為一家手機廠商，小米一直有做芯片的野心或者說夢想，雷軍曾說過，“芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術”。

幾年下來，小米追夢的路走得很不順利。

2014年的時候，小米就成立了芯片研發(fā)公司“松果電子”，2017年推出第一款SoC芯片“澎湃S1”，也是繼蘋果、華為、三星后，第四家有自研手機SoC芯片的手機廠商。

但不可否認的是，松果的“澎湃S1”有些“取巧”，松果成立時，和大唐電信的子公司聯(lián)芯科技簽署了技術轉讓的合同，用1.03億拿到了聯(lián)芯SDR1860平臺的技術。

3年后，澎湃S1在千元機5C上首發(fā)。

但其實澎湃S1和當時市場上聯(lián)發(fā)科、高通工藝差距很大。澎湃S1發(fā)布時，主流處理器普遍都用上了16或者14納米的工藝，澎湃S1用的還是28納米制藝。

之后的澎湃S2更是暴露出小米在研發(fā)和技術儲備上的捉襟見肘。

“芯片行業(yè)10億資金起步，整個投入可能要10億美金，而且可能10年才會有結果?！边@是雷軍早已知道的行業(yè)慣例，實際上，華為海思2004年創(chuàng)立第一年，投入就達到了4億美元。

小米沒有這樣的實力，不敢豪賭。

2019年4月，松果一分為二，拆出了專攻IoT芯片和解決方案的大魚半導體，剩下的松果團隊則繼續(xù)“留守”手機芯片研發(fā)。

與2014年小米進入手機芯片的時機相比，小米以這樣的方式重新入局可能勝算更大。 “小米這種戰(zhàn)略方向是認清了自己優(yōu)勢和劣勢”，徐可告訴36氪。

當時的手機系統(tǒng)芯片行業(yè)已經(jīng)步入了巨頭壟斷期，除了三家手機廠商外，只剩下了高通、聯(lián)發(fā)科等屈指可數(shù)的幾家，小米其實已經(jīng)沒有多少機會殺出重圍。

而目前的物聯(lián)網(wǎng)還是一片混沌，基于智能家居領域，小米有很明顯的先發(fā)優(yōu)勢，根據(jù)小米今年公布的數(shù)據(jù)，不包括手機和筆記本在內(nèi)IoT設備連接數(shù)都達到了1.71億臺。相比其他廠商，小米研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片最大的優(yōu)勢就在硬件的儲備量，它很了解對系統(tǒng)和芯片的需求?！爱斢布托酒Y合，壁壘就高了，別人很難趕上?！毙炜杀硎?。

小米的生態(tài)鏈企業(yè)華米最近就發(fā)布了搭載芯片“黃山一號”的智能手表，也是邁出了芯片+硬件的一步。

問題在于，這條賽道真的更容易“跑起來”，離小米的芯片夢想更近嗎？

新賽道上的對手

瞄向物聯(lián)網(wǎng)，小米首先會遭遇阿里。

現(xiàn)在家喻戶曉的物聯(lián)網(wǎng)其實還是一個概念化的名詞，這個巨大的市場令人想入非非，但面目極其模糊不清，唯一確定的是，各家都想要讓自己成為“萬物互聯(lián)”的主角。

這也意味著，他們都要在基礎設施層面的云建設、通訊管道和通往用戶的終端上布局。如果終端設備搭載的是已經(jīng)嵌入自己操作系統(tǒng)的芯片，也意味著占位成功。

所以芯片爭奪戰(zhàn)也顯得尤為重要。在這一點上，阿里巴巴很激進，也是在芯片領域投資最多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭。

2016年，阿里就入股了中天微電子，它是國內(nèi)少數(shù)有自主指令架構并能實現(xiàn)量產(chǎn)的芯片CPU供應商，也是阿里云最早進入IoT合作伙伴計劃中的成員。2018年，阿里更是全資將其收入麾下。

除了中天微電子之外，阿里在芯片上還陸陸續(xù)續(xù)投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能Kneron、翱捷科技ASR。去年，阿里云和ASR共同發(fā)布了一顆芯片，可以用在智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)等等場景中，而這顆芯片，就深度集成了AliOS Things。

除了把自己的操作系統(tǒng)通過芯片直接植入終端，阿里也想依靠自主研發(fā)芯片，降低終端設備的成本，進而搶占入口。比如阿里和聯(lián)發(fā)科合作的meshSoC芯片模組，是市場價的一半，除了天貓精靈自己使用外，mesh也開放給開發(fā)者，幫著阿里去占領家庭入口。

阿里巴巴有錢，也敢賭，達摩院成立后，阿里專門組建了一個芯片研發(fā)團隊，主攻Ali-NPU，也就是神經(jīng)網(wǎng)絡芯片。阿里還成立了自研芯片公司平頭哥半導體，前期主要做AI芯片和中天微擅長的嵌入式芯片。

目前來看，阿里的芯片布局主要還是集中在人工智能和智慧城市方面，和小米的智能家居和可穿戴設備還暫時“井水不犯河水”，大家術業(yè)有專攻。

而且雙方還會取長補短，先把整個盤子做大。松果去年就宣布和中天微電子合作。中天微提供基礎技術，松果提供硬件產(chǎn)品，

但可以想見，隨著物聯(lián)網(wǎng)的落地圖譜逐漸清晰，二者必然會正面競爭。比如在智能家居領域，小愛同學已經(jīng)和天貓精靈分庭對峙，小米參股的恒玄科技，阿里也要插上一腳。

其次這個賽道上，華為也是不可小覷的對手。

以華為在私有云的優(yōu)勢很容易占據(jù)在物聯(lián)網(wǎng)安全計算的制高點，而物聯(lián)網(wǎng)通信層更是華為的不容置疑的強項，加上華為對研發(fā)投入的體量，讓它在物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)上能舉重若輕。

小米目前的優(yōu)勢，主要還是智能家居終端的出貨量，在這一點上，小米現(xiàn)在跑在了所有公司前面，甚至華為也無法望其項背。“現(xiàn)在是要看戰(zhàn)略合作，怎么能增強它的優(yōu)勢，用合縱連橫的形式來做芯片?！毙炜杀硎尽?/strong>

但用雷軍的話講，這是一場10年的長跑，小米能否專注投入，能堅持多長時間是決定它能跑多遠的關鍵。

以海思過去走過的路來看，芯片這個行業(yè)，沒有任何捷徑可走。