證券研究報(bào)告名稱：《LCP/MPI產(chǎn)業(yè)深度更新：5G終端天線路徑明確，機(jī)會(huì)浮現(xiàn)》

對(duì)外發(fā)布時(shí)間：2019年4月12日

報(bào)告發(fā)布機(jī)構(gòu)：中信建投證券股份有限公司

本報(bào)告分析師：

黃瑜 執(zhí)業(yè)證書編號(hào): S1440517100001

研究助理 朱立文

投資要點(diǎn)

一、蘋果LCP天線18年滲透率提升，19年LCP仍是主角

18年iPhone XS、XS Max、XR分別使用3/3/2個(gè)LCP天線，滲透率較17年大幅提升，印證蘋果對(duì)5G的積極布局。MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價(jià)比和供應(yīng)鏈成熟度，而由于蘋果19年不會(huì)推出支持高頻應(yīng)用的手機(jī)，我們判斷19年新iPhone少數(shù)料號(hào)將采用MPI替代LCP，但數(shù)量上仍以LCP為主。

二、Sub-6GHz和毫米波試商用將至，5G時(shí)代LCP與MPI將共存，但LCP應(yīng)用更廣

高頻高速與小型化趨勢(shì)下，LCP/MPI將替代傳統(tǒng)PI基材。在5G Sub-6GHz應(yīng)用中，LCP與MPI將共存，但長(zhǎng)期看LCP仍是更優(yōu)選擇。LCP封裝可整合毫米波天線和射頻前端，有望成為5G毫米波模組終極解決方案。隨著19年5G預(yù)商用終端發(fā)布，LCP市場(chǎng)進(jìn)一步打開(kāi)，市場(chǎng)需求有望在未來(lái)幾年全面釋放。從時(shí)間角度看，近兩年LCP/MPI將在Sub-6GHz天線開(kāi)始滲透，而2020年后有望看到LCP在毫米波天線模組中的大量應(yīng)用。

三、產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，大陸廠商迎來(lái)機(jī)會(huì)

暫不考慮毫米波模組，我們估算2017-2022年手機(jī)LCP/MPI天線滲透率將從6%提到30%，市場(chǎng)空間有望從4億美元提到26億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)48%。其中17-19年iPhone LCP/MPI天線市場(chǎng)約為4、10、11億美元。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，1）LCP產(chǎn)業(yè)鏈暫由日美廠商主導(dǎo)，蘋果LCP天線供應(yīng)鏈基本成型。LCP樹(shù)脂/薄膜供應(yīng)商較少且產(chǎn)能有限，國(guó)產(chǎn)廠商積極投入，部分進(jìn)入驗(yàn)證階段。LCP FCCL日廠優(yōu)勢(shì)明顯，臺(tái)廠積極布局，大陸廠商生益已有產(chǎn)品儲(chǔ)備。LCP軟板仍由日臺(tái)廠商主導(dǎo)。LCP天線模組則是大陸廠商率先突破環(huán)節(jié)，立訊已成為蘋果主力供應(yīng)商。2）MPI產(chǎn)業(yè)鏈由原PI廠商主導(dǎo)，19年鵬鼎、MFLEX有望在軟板環(huán)節(jié)率先發(fā)力。

四、投資建議

我們認(rèn)為，LCP/MPI本土供應(yīng)鏈雛形已現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)可按照模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時(shí)間角度看，2018-2020年將是需求和產(chǎn)業(yè)鏈形成早期階段，2020年后5G Sub-6GHz和毫米波頻段在終端設(shè)備的規(guī)模商用將是本土產(chǎn)業(yè)鏈集中受益期。我們重點(diǎn)看好立訊精密、鵬鼎控股、景旺電子、生益科技、信維通信，建議關(guān)注碩貝德、電連技術(shù)、瑞聲科技、沃特股份、普利特等。

相關(guān)公司盈利預(yù)測(cè)與估值表（取20190412日收盤價(jià)）

目錄

目錄一、LCP在18年iPhone滲透率提升，19年仍將是主角

1.1 18年蘋果LCP天線滲透率提升

1.2 預(yù)計(jì)19年iPhone少數(shù)料號(hào)轉(zhuǎn)向MPI，但LCP仍是主角

二、5G時(shí)代LCP與MPI將共存，但LCP應(yīng)用更廣

2.1 5G Sub-6GHz內(nèi)，LCP/MPI將替代傳統(tǒng)PI基材應(yīng)用

2.2 LCP/MPI在Sub-6GHz有望共存，但LCP在多層板、高頻段應(yīng)用更廣

三、LCP/MPI市場(chǎng)進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，蘋果需求率先爆發(fā)

四、產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，大陸廠商迎來(lái)機(jī)會(huì)

4.1 LCP產(chǎn)業(yè)鏈暫由日美廠商主導(dǎo)，中上游環(huán)節(jié)成為產(chǎn)業(yè)難點(diǎn)

4.2 MPI產(chǎn)業(yè)鏈已具雛形，整體延續(xù)原PI軟板產(chǎn)業(yè)鏈

4.3 蘋果LCP/MPI天線供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)演進(jìn)

4.4 蘋果LCP/MPI天線價(jià)值分布預(yù)測(cè)

五、投資建議

圖目錄

圖1：iPhone X使用的2個(gè)PI天線和2個(gè)LCP天線

圖2：iPhone XS/XS Max使用的3個(gè)LCP天線

圖3：iPhone LCP天線單機(jī)數(shù)量

圖4：iPhone LCP天線單機(jī)價(jià)值

圖5：蘋果LCP天線供應(yīng)鏈尚未成熟

圖6：19年iPhone下天線與DOCK的集成模組預(yù)計(jì)采用MPI軟板

圖7：LCP/MPI軟板相較傳統(tǒng)PI軟板具有更低損耗

圖8：iPhone天線已從“PI軟板+同軸電纜”轉(zhuǎn)向“一體化LCP天線”設(shè)計(jì)

圖9：高頻高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用是LCP/MPI替代方向

圖10：LCP/MPI適用頻段和軟板層數(shù)

圖11：5G NR包括的Sub-6GHz和毫米波頻譜

圖12：5G商用終端發(fā)布預(yù)測(cè)

圖13：支持5G毫米波的智能手機(jī)天線與射頻架構(gòu)

圖14：已商用的高通WiGig毫米波天線模組

圖15：樣機(jī)階段的高通5G毫米波天線模組QTM052

圖16：預(yù)計(jì)未來(lái)毫米波模組中，天線傳輸線大概率采用LCP，而天線主體有多種可選方案

圖17：LCP/MPI市場(chǎng)的短中長(zhǎng)期需求邏輯

圖18：智能手機(jī)出貨量與LCP/MPI天線滲透率預(yù)測(cè)

圖19：智能手機(jī)LCP/MPI天線市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)

圖20：歷代iPhone銷量數(shù)據(jù)

圖21：2017-2019年iPhone LCP/MPI天線市場(chǎng)規(guī)模

圖22：LCP/MPI電子元器件從原材料到模組的生產(chǎn)流程

表目錄

表1：LCP與MPI材質(zhì)比較

表2：LCP/MPI軟板更能滿足高頻高速和小型化需求

表3：LCP/MPI傳輸線替代傳統(tǒng)傳輸線可實(shí)現(xiàn)更高空間利用率

表4：LCP/MPI加持下，終端設(shè)備從單一天線傳輸線轉(zhuǎn)向集成多傳輸線

表5：高頻基板的主要性能參數(shù)比較

表6：2017-2019年iPhone LCP/MPI天線出貨量與市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

表7：2017-2019年iPhone LCP/MPI天線價(jià)值分布（億美元）

表8：LCP產(chǎn)業(yè)鏈主要公司及其所在環(huán)節(jié)

表9：LCP樹(shù)脂廠商產(chǎn)品、產(chǎn)能與發(fā)展概況

表10：LCP膜廠商、產(chǎn)地、產(chǎn)品、制造技術(shù)及主要應(yīng)用

表11：LCP FCCL廠商、產(chǎn)品及業(yè)務(wù)進(jìn)展

表12：LCP軟板主要廠商、產(chǎn)品及業(yè)務(wù)進(jìn)展

表13：LCP模組制造與設(shè)計(jì)主要廠商、產(chǎn)品及業(yè)務(wù)進(jìn)展

表14：MPI軟板產(chǎn)業(yè)鏈主要公司及其在產(chǎn)業(yè)鏈的位置

表15：MPI產(chǎn)業(yè)鏈中上游廠商業(yè)務(wù)拓展進(jìn)程

表16：2017-2019年iPhone LCP天線供應(yīng)鏈演進(jìn)與預(yù)測(cè)

表17：2019年蘋果MPI天線供應(yīng)鏈預(yù)測(cè)

表18：2017-2019年iPhone LCP/MPI天線模組/軟板份額和毛利估算

表19：2017-2019年iPhone LCP/MPI天線模組和軟板業(yè)務(wù)毛利測(cè)算（億美元）

表20：LCP/MPI產(chǎn)業(yè)鏈中下游大陸上市公司業(yè)務(wù)進(jìn)展

正文內(nèi)容

一、LCP在18年iPhone滲透率提升，19年仍將是主角

1.1 18年蘋果LCP天線滲透率提升

2017年蘋果首次在iPhone X/8/8Plus中使用LCP（液晶聚合物）天線，開(kāi)啟LCP在電子設(shè)備的商用熱潮。傳統(tǒng)天線軟板使用PI基材，而iPhone X使用LCP天線，可提高天線的高頻高速性能并減小空間占用。據(jù)產(chǎn)業(yè)界拆解，iPhone X使用2個(gè)LCP天線，iPhone 8/8Plus使用1個(gè)局部基于LCP軟板的天線。此外，iPhone X還在中繼線和3D Sensing攝像頭模組中使用了LCP材料，用于改善信號(hào)傳輸?shù)母哳l高速性能和小型化能力。價(jià)值方面，iPhone X 2根LCP天線合計(jì)8-10美元；iPhone 7 PI天線單機(jī)價(jià)值約0.4美元，價(jià)值提升約20倍。

2018新機(jī)中，iPhone XS/XS Max/XR分別使用了3/3/2個(gè)LCP天線，較17年三款機(jī)型滲透率全面提升。我們認(rèn)為，iPhone X首度使用LCP天線/軟板以及18年新iPhone提升LCP天線滲透率意義重大，可解讀為蘋果為5G的提前布局和驗(yàn)證。LCP軟板/天線正成為高頻高速和小型化趨勢(shì)下的技術(shù)浪潮。

1.2 預(yù)計(jì)19年iPhone少數(shù)料號(hào)轉(zhuǎn)向MPI，但LCP仍是主角

多重困難下蘋果迫切完善LCP天線供應(yīng)鏈。蘋果LCP天線起初為日本村田制造所獨(dú)家供應(yīng)，其后因村田產(chǎn)能和良率未達(dá)預(yù)期，蘋果緊急引入嘉聯(lián)益、立訊等。由于LCP天線供應(yīng)商較少，蘋果缺乏議價(jià)能力。其次，上游LCP材料、薄膜、FCCL價(jià)格昂貴且供應(yīng)緊缺，LCP多層軟板需要重新購(gòu)置激光打孔的技術(shù)設(shè)備，無(wú)法沿用原PI軟板制程，并且LCP多層板和天線模組良率較低，導(dǎo)致LCP天線模組產(chǎn)能受限且成本較高。

對(duì)于Sub-6GHz低層數(shù)軟板，MPI性價(jià)比高且供應(yīng)體系完善，預(yù)計(jì)19年蘋果局部改用MPI天線。MPI (Modified PI)又稱異質(zhì)PI，是通過(guò)對(duì)PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。對(duì)于15GHz以下的1-4層簡(jiǎn)單軟板應(yīng)用，MPI與LCP性能相當(dāng)，能滿足Sub-6GHz要求；并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價(jià)比突出。生產(chǎn)方面，MPI為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至MPI生產(chǎn)，因此MPI供應(yīng)商數(shù)量更多，鵬鼎、MFLEX、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益等均可介入MPI天線供應(yīng)，有助蘋果完善供應(yīng)鏈并降低成本。出于供應(yīng)商生態(tài)、產(chǎn)能、良率和成本考慮，我們預(yù)計(jì)19年蘋果可能局部采用MPI，包括集成了下天線（LAT）與DOCK的軟板模塊等。對(duì)于與DOCK無(wú)關(guān)的天線模組（上天線UAT等），我們判斷仍將繼續(xù)使用LCP。從用量上看，LCP仍是19年iPhone的主角。

二、5G時(shí)代LCP與MPI將共存，但LCP應(yīng)用更廣

2.1 5G Sub-6GHz內(nèi)，LCP/MPI將替代傳統(tǒng)PI基材應(yīng)用

傳統(tǒng)終端天線主要采用基于PI基材的軟板工藝，隨著高頻高速應(yīng)用趨勢(shì)興起，LCP/MPI將替代PI成為新的軟板基材。5G趨勢(shì)下，通信頻率和網(wǎng)絡(luò)帶寬越來(lái)越高。為了適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)和終端的高頻高速趨勢(shì)，傳統(tǒng)PI軟板作為終端設(shè)備的天線和傳輸線，正在遭遇性能瓶頸。而基于LCP基材的軟板憑借在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩(wěn)定性、吸濕性等方面的優(yōu)勢(shì)，既可用于高頻高速數(shù)據(jù)傳輸，也可用作高頻封裝材料，因此成為高頻高速趨勢(shì)下傳統(tǒng)PI軟板的絕佳替代工藝。此外，隨著MPI（Modified PI，一種改良的PI）技術(shù)的成熟，MPI的綜合性能也在15GHz以下頻率范圍內(nèi)接近LCP，因此亦有望在5G Sub-6GHz應(yīng)用領(lǐng)域替代PI軟板。

LCP/MPI天線傳輸線可實(shí)現(xiàn)更高程度的小型化。空間壓縮趨勢(shì)下，手機(jī)廠商對(duì)小型化天線模組、連接器/線的需求越來(lái)越強(qiáng)烈。LCP/MPI軟板較PI軟板具有更好柔性能力，可自由設(shè)計(jì)形狀，因此具有更好的彎折可靠性和空間效率。以跨越電池的軟板排線為例，傳統(tǒng)軟板在回彈效應(yīng)下無(wú)法較好貼合電池表面，而村田的MetroCirc可完美貼合電池排線，從而節(jié)省空間。此外，對(duì)于天線傳輸線應(yīng)用，LCP/MPI傳輸線較傳統(tǒng)天線傳輸線（同軸電纜）可提高空間效率。LCP/MPI傳輸線擁有與同軸電纜同等優(yōu)秀的傳輸損耗，并可在0.2毫米的3層結(jié)構(gòu)中容納若干根傳輸線，從而取代肥厚的同軸電纜和同軸連接器，并減小65％厚度，具有更高空間效率。

高頻高速和小型化趨勢(shì)下，LCP/MPI將全面替代傳統(tǒng)傳輸線。LCP/MPI傳輸線具有和傳統(tǒng)傳輸線（同軸電纜）同等優(yōu)秀的高頻性能，有望憑借尺寸優(yōu)勢(shì)替代傳統(tǒng)傳輸線。目前，村田、住友等均已推出兼有傳輸線功能的LCP天線，蘋果亦在iPhone X/XS系列中應(yīng)用兼?zhèn)鬏斁€功能的LCP天線。我們認(rèn)為小型化需求下，一體化的LCP/MPI天線是未來(lái)趨勢(shì)。此外，隨著電子設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，LCP/MPI傳輸線未來(lái)還將實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)接口傳輸線的替代。

2.2 LCP/MPI在Sub-6GHz有望共存，但LCP在多層板、高頻段應(yīng)用更廣

MPI是5G Sub-6GHz過(guò)渡技術(shù)，無(wú)法完全替代LCP

隨著MPI技術(shù)的成熟，對(duì)于工作頻率在15GHz以下的1-4層簡(jiǎn)單軟板，MPI性能已可比LCP。因此，出于供應(yīng)商生態(tài)、產(chǎn)能、良率和成本考慮，我們判斷2019年蘋果可能局部采用MPI替代LCP。盡管如此，LCP仍是未來(lái)趨勢(shì)。對(duì)于Sub-6GHz，LCP/MPI有望共存；對(duì)于15GHz以上或4層以上復(fù)雜軟板，LCP是較優(yōu)選擇。

5G毫米波有望進(jìn)一步打開(kāi)LCP需求

長(zhǎng)期看，LCP是5G終端中最重要的高頻高速材料之一，其最重量級(jí)的應(yīng)用將是毫米波天線模組和配套使用的LCP傳輸線，業(yè)內(nèi)龍頭高通、村田等均在積極布局5G毫米波天線模組。LCP有望成為5G終端（尤其是毫米波終端）高頻高速板的最佳解決方案。我們認(rèn)為，隨著產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)各大廠商加大投入，其應(yīng)用難題有望在2020年全面解決。

5G頻譜分為Sub-1GHz、Sub-6GHz和毫米波頻段，頻譜劃斷全面提升。低于1GHz的頻段滿足物聯(lián)網(wǎng)的低速率窄帶寬，適用于5G大規(guī)模機(jī)器通信；1-6GHz頻段適用于100MHz帶寬的增強(qiáng)型移動(dòng)帶寬服務(wù)；24GHz-100GHz的毫米波頻段適用于5G固定無(wú)線連接和增強(qiáng)型移動(dòng)帶寬，具有更高傳輸速率，主要應(yīng)用于室內(nèi)熱點(diǎn)與密集城區(qū)。5G毫米波提供了豐富的頻譜資源，較4G頻譜帶寬提升了10倍以上，可承載1-10Gbps網(wǎng)速。毫米波主要針對(duì)大帶寬、高容量場(chǎng)景，適用于高人口密度、大網(wǎng)絡(luò)容量的熱點(diǎn)領(lǐng)域。目前衛(wèi)星通訊、廣播通訊領(lǐng)域已率先應(yīng)用毫米波頻段，未來(lái)還將用于室內(nèi)熱點(diǎn)和密集城區(qū)場(chǎng)景，并拓展至低空通信、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。

19年中頻段和毫米波終端迎來(lái)首秀，預(yù)計(jì)年內(nèi)發(fā)布至少2款毫米波手機(jī)。5G終端推進(jìn)加快，多家終端廠商紛紛提出5G規(guī)劃，18年10月已有累計(jì)超過(guò)20部5G終端發(fā)布。據(jù)愛(ài)立信預(yù)測(cè)，中頻段的5G智能手機(jī)將在19Q2迎來(lái)首秀，第二代手機(jī)芯片預(yù)期19年末推出，并將為5G手機(jī)克服設(shè)計(jì)難關(guān)并提高電池用量。另一方面，毫米波較中頻段迎來(lái)較大挑戰(zhàn)，電池用量、天線技術(shù)、A-MPR等難關(guān)需要克服，推進(jìn)速度將略晚于中頻段終端。我們認(rèn)為，毫米波手機(jī)終端將引進(jìn)新組件——毫米波天線模組，其高頻低損耗需求有望帶動(dòng)LCP應(yīng)用。

高通引領(lǐng)終端毫米波技術(shù)，推出首款手機(jī)終端毫米波天線模組。WiGig(IEEE 802.11ad，60GHz)是一種短距離高速Wi-Fi技術(shù)，理論傳輸速率達(dá)7Gbps，遠(yuǎn)高于當(dāng)前Wi-Fi。2018年，高通子公司W(wǎng)ilocitty的WiGig天線模組成功用于華碩手機(jī)，成為首款商用智能機(jī)的毫米波天線模組。該模組具有最多4個(gè)收發(fā)器，利用波束成形技術(shù)，可最多同時(shí)控制32個(gè)天線。

除Wi-Fi以外，高通已推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的毫米波天線模組，對(duì)5G毫米波手機(jī)形成助力。2018下半年，高通推出全球首款支持5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的終端毫米波天線模組QTM052，用于配合支持高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。該模組集成相控天線陣、射頻前端組件、5G無(wú)線收發(fā)器、PMIC（電源管理芯片），并且單機(jī)可支持4個(gè)模組。目前，高通5G毫米波天線模組已在5G樣機(jī)、vivo原型機(jī)中取得驗(yàn)證，19年有望看到在韓美市場(chǎng)的初步應(yīng)用。

據(jù)我們調(diào)研，目前已商用的高通WiGig天線模組采用LTCC作為天線封裝；樣機(jī)階段的高通QTM052毫米波天線模組采用PTFE高頻板作為天線模組PCB。此外，QTM052模組采用LCP軟板作為配套的天線傳輸線，有望打開(kāi)LCP在毫米波頻段的應(yīng)用市場(chǎng)。

對(duì)于毫米波天線主體及其封裝，從技術(shù)成熟度看，LTCC最為成熟，PTFE次之；從性能來(lái)看，LCP最優(yōu)。天線的主要設(shè)計(jì)指標(biāo)，如天線帶寬、天線增益、輻射效率等，很大程度上依賴于制造工藝和材料，因此高頻材料和工藝選擇至關(guān)重要。LTCC、PTFE、LCP是三種最具前景的毫米波天線工藝/材料，具有優(yōu)異的電氣特性、低吸濕性和良好機(jī)械性能。LTCC具有低介電損耗、高導(dǎo)熱、高集成等優(yōu)點(diǎn)，但存在工藝溫度較高、特征尺寸/整體體積較大、成本較高等局限。PTFE性能優(yōu)異，但成本較高。LCP具有類PTFE性能，可通過(guò)多層層壓實(shí)現(xiàn)毫米波天線封裝，且介電常數(shù)和成本均更低，但垂直方向上的高熔融溫度（290℃）和較高的CTE（熱膨脹系數(shù)）增加了制造難度并降低了制造良率。

我們認(rèn)為，從已商用或在研方案看，毫米波段的天線傳輸線大概率采用LCP。隨著工藝改善和技術(shù)提升，未來(lái)還有望看到LCP在毫米波天線封裝主體的應(yīng)用。LCP從軟板/傳輸線到封裝已發(fā)生質(zhì)變，其產(chǎn)品屬性已從傳輸功能擴(kuò)展至柔性封裝載板，產(chǎn)品附加值大幅提升。時(shí)間上看，我們認(rèn)為18-22年是LCP/MPI在Sub-6GHz的滲透期，20-23年有望是LCP在毫米波天線模組的大量應(yīng)用。

三、LCP/MPI市場(chǎng)進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，蘋果需求率先爆發(fā)

LCP/MPI軟板的應(yīng)用不限于終端天線，其本質(zhì)是小型化的高頻高速軟板。從小型化的高頻高速軟板的邏輯來(lái)看，LCP/MPI軟板的應(yīng)用包括天線、攝像頭軟板、高頻連接器、高速傳輸線、顯示面板軟板、SSD軟板、COF基板、通信電纜、毫米波雷達(dá)、高頻電路基板、多層板、IC封裝、u-BGA、揚(yáng)聲器基板等細(xì)分領(lǐng)域，將深度受益5G頻率和帶寬提升以及VR/AR等大容量通信需求。我們認(rèn)為，LCP/MPI短期受益于蘋果新型天線滲透提升；未來(lái)幾年受益于天線數(shù)量提升，以及在不同手機(jī)品牌中的應(yīng)用擴(kuò)展；長(zhǎng)期看LCP/MPI有望成為主流，受益于5G市場(chǎng)對(duì)小型化高頻高速軟板和LCP封裝的需求。若商用進(jìn)展良好，2019-2020年有望看到LCP在毫米波天線模組中的初步應(yīng)用。

iPhone LCP/MPI天線市場(chǎng)率先爆發(fā)。IDC預(yù)測(cè)，2017-2022年智能手機(jī)出貨量將從14.62億部增長(zhǎng)到16.54億部。暫不考慮毫米波模組，我們估算，2017-2022年手機(jī)LCP/MPI天線滲透率將從6%提到30%，市場(chǎng)空間有望從4億美元提到26億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)48%。另外，2018款iPhone XS/XS Max/XR各使用3/3/2個(gè)LCP天線，滲透率繼續(xù)提升。價(jià)值方面，iPhone XS/XS Max/XR LCP天線每根2.5-4.5美元，單機(jī)價(jià)值6-10美元。綜合考慮2019年部分LCP天線可能替換為MPI天線，及MPI天線可能集成Dock軟板，我們預(yù)計(jì)2019款iPhone LCP/MPI天線合計(jì)單機(jī)價(jià)值約8美元，2017-2019年iPhone LCP/MPI天線市場(chǎng)為4.30、9.55、11.20億美元。

LCP天線價(jià)值主要在軟板，模組約有2-3成價(jià)值含量。細(xì)分市場(chǎng)方面，我們假設(shè)模組環(huán)節(jié)的天線價(jià)值約占20%，軟板環(huán)節(jié)價(jià)值約占80%。再對(duì)軟板成本進(jìn)行拆分，按照樹(shù)脂材料、銅箔各占軟板成本的30%、15%，軟板加工毛利為30%；另外，MPI天線不含模組環(huán)節(jié)（軟板廠直接向組裝廠出貨），并按照2019年LCP/MPI天線出貨數(shù)量為2:1。我們預(yù)計(jì)，2017-2019年，iPhone LCP/MPI模組環(huán)節(jié)價(jià)值量可達(dá)0.86、1.91、1.73億美元，軟板價(jià)值量可達(dá)3.44、7.64、9.84億美元，LCP和MPI材料價(jià)值量可達(dá)1.03、2.29、2.95億美元，銅箔價(jià)值量可達(dá)0.52、1.15、1.48億美元。

四、產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，大陸廠商迎來(lái)機(jī)會(huì)

4.1 LCP產(chǎn)業(yè)鏈暫由日美廠商主導(dǎo)，中上游環(huán)節(jié)成為產(chǎn)業(yè)難點(diǎn)

LCP具有與傳統(tǒng)PI類產(chǎn)品類似的制造流程，產(chǎn)業(yè)鏈由上游原材料、FCCL（柔性覆銅板），中游軟板制造，下游模組制造構(gòu)成，最終進(jìn)入終端市場(chǎng)。上游環(huán)節(jié)，關(guān)鍵原材料包括LCP樹(shù)脂/膜、銅箔等，用于制造FCCL；中游環(huán)節(jié)由軟板廠商利用FCCL、其他材料和生產(chǎn)設(shè)備，在其工藝技術(shù)下完成軟板加工；下游環(huán)節(jié)由模組廠商根據(jù)終端客戶要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，并將LCP軟板進(jìn)一步加工成功能模組，例如天線模組、攝像頭模組等。

LCP產(chǎn)業(yè)鏈多家日美臺(tái)廠商擁有垂直整合能力。日本住友集團(tuán)（住友化學(xué)/住友電工）是目前僅有的一家具有自LCP樹(shù)脂至模組一體化生產(chǎn)能力廠商，技術(shù)實(shí)力深厚；村田制作所16年通過(guò)并購(gòu)LCP膜廠商日本Primatec向上游整合，擁有LCP膜到軟板一體化生產(chǎn)能力，龍頭地位穩(wěn)固（17年末退出LCP天線模組業(yè)務(wù)）。日本藤倉(cāng)電子具有從LCP軟板到模組的能力，在高頻微波軟板和高速接口傳輸線方面具有優(yōu)勢(shì)。此外鵬鼎、臺(tái)郡等亦具有軟板和模組的一體生產(chǎn)能力。

LCP樹(shù)脂材料供應(yīng)商眾多，但可商用于LCP多層板的非常有限。LCP樹(shù)脂材料龍頭廠商寶理塑料、住友化學(xué)、塞拉尼斯等在1985年“LCP元年”已開(kāi)始研發(fā)并商業(yè)化生產(chǎn)LCP。塞拉尼斯通過(guò)兼并收購(gòu)做大，日系廠商持續(xù)研發(fā)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能與技術(shù)實(shí)力拔尖，客戶鏈認(rèn)可程度高；國(guó)內(nèi)廠商沃特股份、普利特近年通過(guò)兼并收購(gòu)，金發(fā)科技、寧波聚嘉通過(guò)自主研發(fā)也已成功介入LCP樹(shù)脂市場(chǎng)。由于用于LCP多層板的LCP樹(shù)脂材料需做改性處理，產(chǎn)品等級(jí)較高，目前市場(chǎng)上僅有寶理塑料、住友化學(xué)可提供，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求巨大卻無(wú)法自給。我們認(rèn)為，5G時(shí)代存在巨大增量需求，目前國(guó)產(chǎn)廠商已紛紛提出擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，包括普利特的遠(yuǎn)期目標(biāo)13000噸/年和金發(fā)科技的2019年6000噸/年，若能取得材料技術(shù)和客戶突破，未來(lái)有望打開(kāi)LCP多層板材料市場(chǎng)。

LCP膜環(huán)節(jié)，膜加工技術(shù)門檻極高，供應(yīng)緊缺。由于LCP膜存在原料昂貴、工藝復(fù)雜、易于原纖維化等特點(diǎn)，LCP成膜難度巨大。目前市場(chǎng)僅有日本村田、可樂(lè)麗、住友化學(xué)和美國(guó)Superex掌握LCP成膜核心技術(shù)，其中村田完全用于自產(chǎn)LCP FCCL和LCP軟板，可樂(lè)麗和住友化學(xué)產(chǎn)能不足，美國(guó)Superex主要用于食品包裝，無(wú)法用于LCP多層板。LCP膜供給存在巨大缺口，該環(huán)節(jié)產(chǎn)能與LCP產(chǎn)業(yè)鏈整體擴(kuò)張步伐不一致，嚴(yán)重制約LCP產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我們認(rèn)為，具有技術(shù)儲(chǔ)備的國(guó)產(chǎn)廠商沃特股份、金發(fā)科技、普利特、德眾泰若能基于現(xiàn)有技術(shù)深度研發(fā)，突破成膜技術(shù)，將能獲得廣闊市場(chǎng)空間。目前部分國(guó)產(chǎn)廠商已進(jìn)入測(cè)試驗(yàn)證階段，建議持續(xù)關(guān)注。

LCP FCCL環(huán)節(jié)日系廠商技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著，臺(tái)系廠商積極布局。根據(jù)臺(tái)灣工研院IEK調(diào)查，二層無(wú)膠型撓性覆銅板（2L-FCCL）市場(chǎng)長(zhǎng)期由日系廠商主導(dǎo)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著且客戶認(rèn)可度高。LCP FCCL研發(fā)與量產(chǎn)均源自21世紀(jì)，新日鐵住金作為2L-FCCL龍頭與上游可樂(lè)麗合作率先開(kāi)展LCP FCCL研發(fā)并量產(chǎn)，占據(jù)主要市場(chǎng)份額；其后美國(guó)羅杰斯、日本村田、松下電工、宇部興產(chǎn)紛紛研發(fā)投產(chǎn)，現(xiàn)今均已技術(shù)成熟，且具備一定量產(chǎn)能力。臺(tái)系廠商介入LCP FCCL環(huán)節(jié)較晚，佳勝科技技術(shù)相對(duì)成熟，為下游軟板廠臺(tái)灣嘉聯(lián)益、日本旗勝的主要供應(yīng)商；而臺(tái)灣臺(tái)虹科技與新?lián)P科技在LCP FCCL生產(chǎn)上成本較高，LCP FCCL量產(chǎn)仍需設(shè)備支援，因此更著力于發(fā)展MPI FCCL市場(chǎng)。另外，國(guó)產(chǎn)廠商生益科技LCP FCCL產(chǎn)品已上線，具有一定技術(shù)儲(chǔ)備。

LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺(tái)廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。LCP軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術(shù)成熟且已生產(chǎn)多時(shí)，龍頭廠商村田可實(shí)現(xiàn)自LCP膜至LCP軟板全鏈生產(chǎn)，在市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位；藤倉(cāng)電子和住友電工已開(kāi)發(fā)LCP產(chǎn)品多時(shí)，旗勝科技也于近期宣布介入。臺(tái)系廠商嘉聯(lián)益18年已順利擴(kuò)產(chǎn)LCP軟板，成為村田之外唯一可量產(chǎn)LCP天線軟板的廠商；此外，鵬鼎、臺(tái)郡積極擴(kuò)產(chǎn)尋求19年全面進(jìn)入蘋果軟板供應(yīng)。國(guó)產(chǎn)廠商方面，鵬鼎、景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX亦具技術(shù)儲(chǔ)備。

LCP天線模組將是國(guó)產(chǎn)廠商率先突破環(huán)節(jié)。模組方面，立訊、安費(fèi)諾率先進(jìn)入蘋果LCP天線模組供應(yīng)，18Q3立訊LCP天線已實(shí)現(xiàn)創(chuàng)收。鵬鼎、臺(tái)郡等軟板廠商亦有進(jìn)入可能。信維具備LCP產(chǎn)品能力，進(jìn)入送樣測(cè)試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲、電連技術(shù)等手握技術(shù)有望介入LCP天線模組。

4.2 MPI產(chǎn)業(yè)鏈已具雛形，整體延續(xù)原PI軟板產(chǎn)業(yè)鏈

出于供應(yīng)商生態(tài)、產(chǎn)能、成品率和成本考慮，我們判斷2019年蘋果可能局部采用MPI替代LCP。產(chǎn)業(yè)鏈方面，根據(jù)我們調(diào)研，MPI產(chǎn)業(yè)鏈已具雛形，中上游環(huán)節(jié)仍主要由美日臺(tái)廠商占據(jù)。其中，19年iPhone軟板環(huán)節(jié)引入鵬鼎、MFLEX兩家國(guó)產(chǎn)廠商。由于MPI軟板生產(chǎn)后直接交付組裝廠，因此沒(méi)有天線模組環(huán)節(jié)。

具體到MPI軟板產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看：（1）MPI材料/膜方面，MPI源于對(duì)原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應(yīng)商為原PI 材料商。包括杜邦，宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯，臺(tái)灣達(dá)邁、達(dá)勝。其中，達(dá)邁、達(dá)勝均為臺(tái)虹、新?lián)P的主要供應(yīng)商。（2）MPI FCCL方面，供應(yīng)鏈由杜邦、臺(tái)虹、新?lián)P等掌控，三者均為臺(tái)郡直接供貨商。（3）MPI軟板則由鵬鼎、MFLEX、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益等占據(jù)。其中鵬鼎、嘉聯(lián)益均為臺(tái)虹主要客戶，臺(tái)郡專注于高頻高速M(fèi)PI軟板天線設(shè)計(jì)，嘉聯(lián)益已正式推出MPI天線產(chǎn)品，且現(xiàn)有設(shè)備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產(chǎn)。

4.3 蘋果LCP/MPI天線供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)演進(jìn)

蘋果LCP天線供應(yīng)鏈基本成型。1）材料環(huán)節(jié)，LCP樹(shù)脂/膜仍為產(chǎn)業(yè)鏈難點(diǎn)之一，考慮蘋果與村田的獨(dú)家協(xié)議，我們判斷19年延續(xù)村田主供格局。2）軟板環(huán)節(jié)由于LCP天線需要特別的材料、配方、設(shè)計(jì)、制程、設(shè)備與測(cè)試方案，并且LCP FCCL存在高溫液化問(wèn)題（激光鉆孔生熱），因此軟板廠商面臨困難的學(xué)習(xí)曲線。目前產(chǎn)業(yè)鏈僅有村田與嘉聯(lián)益，預(yù)計(jì)19年蘋果LCP天線軟板供應(yīng)以村田為主。3）天線模組環(huán)節(jié)，村田已于17年底退出，我們判斷19年將延續(xù)18年供應(yīng)格局，仍將是立訊、安費(fèi)諾主導(dǎo)天線模組環(huán)節(jié)。從份額來(lái)看，模組環(huán)節(jié)我們判斷立訊已成為iPhone LCP天線主供，18年獲得iPhone LCP天線模組40-50%份額，19年其份額有望進(jìn)一步提升。

19年蘋果MPI天線初次應(yīng)用，但產(chǎn)業(yè)鏈已見(jiàn)雛形。我們預(yù)計(jì)19年部分iPhone LCP天線改為MPI天線。對(duì)于新增的MPI天線：1）材料環(huán)節(jié)，整體由原PI供應(yīng)商主導(dǎo)。杜邦自MPI料/膜至FCCL垂直一體化優(yōu)勢(shì)顯著，有望成為蘋果19年主力供應(yīng)商。2）MPI軟板預(yù)計(jì)由鵬鼎、MFLEX生產(chǎn)。

4.4 蘋果LCP/MPI天線價(jià)值分布預(yù)測(cè)

我們測(cè)算，17-19年iPhone LCP/MPI天線市場(chǎng)分別為4.30、9.55、11.20億美元，國(guó)產(chǎn)廠商有望率先在模組和軟板環(huán)節(jié)盈利。iPhone LCP天線模組環(huán)節(jié)，立訊已替代村田成為L(zhǎng)CP天線主供，18年獲得40-50%份額，預(yù)計(jì)19年份額進(jìn)一步提升；LCP軟板環(huán)節(jié)，18年訂單主要由村田、嘉聯(lián)益共享，19年村田有望獨(dú)占。對(duì)于19年iPhone MPI天線市場(chǎng)，MPI軟板環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)由鵬鼎、MFLEX占據(jù)。我們測(cè)算，18-19年立訊LCP/MPI天線相關(guān)業(yè)務(wù)毛利約為0.76、0.87億美元，鵬鼎和MFLEX的19年相關(guān)業(yè)務(wù)毛利均為0.44億美元左右。

五、投資建議

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈已見(jiàn)雛形，大陸公司有望多環(huán)節(jié)受益。目前，國(guó)產(chǎn)廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領(lǐng)域研發(fā)布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環(huán)節(jié)盈利。盡管如此，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL供應(yīng)商和貨源不足，國(guó)外貨源買不到，國(guó)內(nèi)貨源無(wú)法使用；從下游看，當(dāng)前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預(yù)研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產(chǎn)業(yè)鏈尚未打通。我們認(rèn)為，從需求釋放來(lái)看，國(guó)產(chǎn)機(jī)會(huì)整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時(shí)間角度看，2018-2020年將是需求和產(chǎn)業(yè)鏈形成早期階段，2020年后5G Sub-6GHz和毫米波頻段在終端設(shè)備的規(guī)模商用將是本土產(chǎn)業(yè)鏈集中受益期。

投資建議：模組環(huán)節(jié)，我們看好立訊精密、信維通信，建議關(guān)注碩貝德、電連技術(shù)、瑞聲科技；軟板環(huán)節(jié)，看好鵬鼎控股、景旺電子等；FCCL環(huán)節(jié)，看好生益科技；材料和膜環(huán)節(jié)，建議關(guān)注沃特股份、普利特等。

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