高通（Qualcomm）在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上宣布，在2020年初將5G集成到芯片組。這背后傳達(dá)的信息是：不需搭配解調(diào)器的“真5G”手機(jī)到2020年才會(huì)問世。

目前的5G手機(jī)，大都是通過“外掛”形式實(shí)現(xiàn)5G服務(wù)的，像是在手機(jī)上硬“湊”了一個(gè)新功能。這種方式會(huì)占用大量手機(jī)內(nèi)存，耗電量也非常大。以聯(lián)想為例，作為第一家宣布推出5G手機(jī)的制造商，它的摩托羅拉Moto Z3只是在背面連接了一款5G模塊。

美國科技媒體The Verge分析，到目前為止，第一批5G手機(jī)都有點(diǎn)兒“拼湊”的意味。高通旗艦產(chǎn)品驍龍855處理器配置的是集成的LTE調(diào)制解調(diào)器，而非自產(chǎn)的5G調(diào)制解調(diào)器。也就是說，配備驍龍855的手機(jī)（如三星Galaxy S10 5G、Galaxy Fold、LG V50、中興Axon 10 Pro 5G和OnePlus的5G)都必須搭配獨(dú)立的5G調(diào)解器。

當(dāng)一個(gè)手機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)開箱即支持5G，而且和現(xiàn)在的LTE手機(jī)一樣輕薄不耗電，我們才能將之稱為真正的5G手機(jī)。魅族科技創(chuàng)始人黃章這樣定義目前的5G手機(jī)：“5G半成品”。廠商爭相選擇在MWC上展出這些“半成品”：小米發(fā)布了Mix 3的5G版本，配置高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器；一加的5G手機(jī)同樣配備高通驍龍855和X50；華為發(fā)布了5G折疊屏Mate X，搭載麒麟980處理器，以內(nèi)置巴龍5000基帶實(shí)現(xiàn)5G功能。

作為5G領(lǐng)域的頭部公司之一，高通目前只能提供處理器搭配調(diào)制解調(diào)器的組合，以滿足廠商們按耐不住的5G期待。在這次MWC，高通公布了將5G集成到芯片系統(tǒng)（SoC）的驍龍移動(dòng)平臺(tái)計(jì)劃，預(yù)計(jì)在年底前供應(yīng)新的5G集成處理器，讓第一批帶有它的手機(jī)在2020年上半年發(fā)貨，這一消息無疑是在給“5G半成品”們降溫。