過去200年間，電能徹底改變了人類的生活，它是現(xiàn)代人類文明的基礎(chǔ)。但現(xiàn)在，世界普遍相信，5G在未來將會變得和電力一樣重要，作為一種基礎(chǔ)科技，它無疑將進(jìn)一步推動商業(yè)、經(jīng)濟(jì)以及各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展。

根據(jù)由HS Markit、Penn Schoen Berland及Berkeley Research Group獨(dú)立研究的《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告顯示，5G的整體經(jīng)濟(jì)效益將于2035年之前在全球?qū)崿F(xiàn)，它將支持廣泛的行業(yè)，能夠產(chǎn)出價(jià)值高達(dá)12萬億美元的產(chǎn)品和服務(wù)；到2035年，僅5G價(jià)值鏈（OEM廠商、運(yùn)營商、內(nèi)容創(chuàng)作者、應(yīng)用開發(fā)者和消費(fèi)者）本身就能產(chǎn)生高達(dá)3.5萬億美元的總收入，同時(shí)創(chuàng)造2200萬個(gè)工作崗位。

也正因此，在5G浪潮正式掀起前，幾乎每一家廠商都希望能率先入場，并取得先機(jī)。Qualcomm正是其中之一，事實(shí)上這家全球領(lǐng)先的通訊方案解決公司的確也比任何對手都走得更遠(yuǎn)。早在上世紀(jì)90年后期，Qualcomm就已經(jīng)開始對毫米波、MIMO以及先進(jìn)射頻等基礎(chǔ)科技進(jìn)行研究；自2015年開始，高通就開始攜手業(yè)界各方一起加速5G發(fā)展的進(jìn)程，2016年，高通正式發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器X50；同時(shí)，在去年12月，高通正式提供了高通驍龍855移動平臺，這也是行業(yè)內(nèi)首個(gè)真正商用的5G平臺。

MWC2019即將召開，幾乎所有的智能手機(jī)廠商都將真正發(fā)布5G商用產(chǎn)品，而高通也在今天正式為5G行業(yè)增添全新的動力。高通宣布正式推出X55 5G調(diào)制解調(diào)器、毫米波天線模組QTM525以及天線調(diào)諧解決方案QAT3555，相較于上代X50 5G調(diào)制解調(diào)器，X55在制程工藝以及整體性能上更上一層樓。

高通X55：業(yè)界首款7nm工藝5G調(diào)制解調(diào)器

高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的成功是有目共睹的，在其推出的兩年多時(shí)間中，它對整個(gè)行業(yè)的5G測試、認(rèn)證以及商用進(jìn)程都取得了巨大的引領(lǐng)作用。目前，幾乎全球絕大多數(shù)主流供應(yīng)商的互操作測試、絕大部分運(yùn)營商的實(shí)驗(yàn)室和現(xiàn)網(wǎng)測試，絕大部分OEM廠商的5G終端，都采用基于X50 5G調(diào)制解調(diào)器的方案。

高通分享了一個(gè)數(shù)據(jù)，在未來幾個(gè)月以及2019年下半年中，將會有30余款5G終端陸續(xù)發(fā)布，它們都將會采用高通驍龍855移動平臺以及X50 5G調(diào)制解調(diào)器，這些產(chǎn)品正式上市后將會成為推動5G移動網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要一環(huán)。

作為第二代5G調(diào)制解調(diào)器，X55 5G調(diào)制解調(diào)器幾乎有了全面的升級，高通將它稱之為“業(yè)界迄今為止最先進(jìn)”的商用調(diào)制解調(diào)器。首先，X55是一款多模調(diào)制解調(diào)器，這自然是高通的拿手好戲，它可以支持當(dāng)前從2G至5G的所有網(wǎng)絡(luò)支持，由于高通甚至產(chǎn)品的全球性，因此驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器對全球所有國家地區(qū)的所有頻段支持以及各種頻段組合都能提供良好的支持。而在LTE模式下，X55 5G調(diào)制解調(diào)器最高能實(shí)現(xiàn)2.5Gbps的下行速率，這再次刷新了記錄。

在5G方面，X55 5G調(diào)制解調(diào)器支持包括毫米波以及6GHz一下頻段，還提供了TDD以及FDD頻段支持。同時(shí)，考慮到運(yùn)營商情況的差異，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器還支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）模式的網(wǎng)絡(luò)部署，在5G技術(shù)的協(xié)同支持下，X55 5G調(diào)制解調(diào)器最多能夠?qū)崿F(xiàn)7Gbps的下行速率；

同時(shí)，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器也能提供當(dāng)前最強(qiáng)的LTE支持，相較此前高通獨(dú)立的LTE調(diào)制解調(diào)器相比，X55 5G調(diào)制解調(diào)器優(yōu)勢的確非常明顯。首先，它能支持最高LTE Cat.22下行速率，最高支持7載波聚合，這些載波可以是FDD或TDD載波，可以是LAA（許可輔助接入）載波。在這個(gè)7個(gè)載波上，驍龍X55可靈活部署4×4 MIMO及256-QAM甚至更高的調(diào)制方式，最多可支持24路數(shù)據(jù)流，其LTE下載速率最高可達(dá)2.5Gbps。

值得一提的是，高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是業(yè)界首款7nm工藝打造的5G調(diào)制解調(diào)器，這確保了在相同體積下，它能擁有更好的功耗以及溫度表現(xiàn)。

高通強(qiáng)調(diào)，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器還可以支持5G/4G頻譜共享，從而支持運(yùn)營商在特定蜂窩小區(qū)和特定時(shí)間段內(nèi)，在同一頻譜上支持5G和LTE兩種終端，同時(shí)還可避免干擾問題。因此在頻譜過渡期間，驍龍X55可顯著提升運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)部署的靈活度。

目前，高通已經(jīng)向所有核心合作伙伴提供了X55 5G調(diào)制解調(diào)器的樣片，和X50 5G調(diào)制解調(diào)器一樣，它也將會單片供應(yīng)，目前并不會與其余處理器產(chǎn)品合并提供。高通估計(jì)搭載有X55 5G調(diào)制解調(diào)器的產(chǎn)品將會在年內(nèi)與消費(fèi)者正式見面。

X55調(diào)制解調(diào)器之外，還有配套的天線方案一并發(fā)布

伴隨著X55 5G調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布，高通同時(shí)也推出了一系列全新的配套方案。首先是新一代毫米波天線模組QTM525，相較于上一代QTM052而言，QTM525在原先28GHz和39GHz的基礎(chǔ)上，新增了對26GHz頻段的支持，這意味著終端將會支持更完整的毫米波頻段。其次，QTM525的尺寸也有重大提升，它現(xiàn)在變得更小更易集成于終端內(nèi)。

小型化對于當(dāng)前智能手機(jī)的重要性不言而喻，通常在一個(gè)手機(jī)里面，需要配備三至四個(gè)毫米波天線模組，這些模組放置在手機(jī)的三到四個(gè)側(cè)邊而非主板之上，因此這些天線模組的尺寸、尤其是寬度對于手機(jī)終端的厚度有著重大影響?；谖覀冃乱淮腝TM525模組，手機(jī)廠商可以將毫米波手機(jī)的厚度做到8毫米以下，這和當(dāng)前最輕薄的4G手機(jī)厚度基本持平。

配套X55 5G調(diào)制解調(diào)器，高通也推出了一款新的天線調(diào)諧解決方案QAT3555。從4G LTE開始，高通就一直努力將更小型化的天線調(diào)諧方案整合入芯片中，而在X55 5G調(diào)制解調(diào)器中終于有了新的進(jìn)展。通過QAT3555，天線性能實(shí)現(xiàn)提升，天線尺寸降低，天線適應(yīng)性增高，因此終端的厚度、尺寸都能得到改善，也意味著手機(jī)有更多的空間可以放電池，有更好的能力來抵抗外部環(huán)境的變化，并且為手機(jī)用戶提供更一致的數(shù)據(jù)和云服務(wù)。這在中高端手機(jī)以及對性能和尺寸有高度要求的手機(jī)上，會發(fā)揮重大作用。

一直以來，高通都希望能為現(xiàn)代設(shè)備提供更高質(zhì)量的通信質(zhì)量，這是包括艾文·雅各布博士在內(nèi)的七位Qualcomm聯(lián)合創(chuàng)始人在創(chuàng)立公司時(shí)的愿景，三十多年來這一愿景一直發(fā)揮著引領(lǐng)作用。無疑，在5G時(shí)代，高通也正發(fā)揮優(yōu)勢，將5G從暢想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。