來源：內(nèi)容來自「基業(yè)常青經(jīng)濟(jì)研究院」，作者 李亞喬、陳凱，謝謝。

MCU將CPU、存儲(chǔ)器等主要部件集成在同一塊芯片上，形成芯片級(jí)計(jì)算機(jī)。MCU（Microcontroller Unit），又稱微控制器或單片機(jī)，是把CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存（memory）、計(jì)數(shù)器（Timer）、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)。

MCU內(nèi)部的功能部件主要是CPU、存儲(chǔ)器（包括程序和數(shù)據(jù)）、I/O端口、串行口、定時(shí)器、中斷系統(tǒng)、特殊功能寄存器等八大部分，還有一些諸如時(shí)鐘振蕩器、總線控制器和供電電源等輔助功能部件，此外，很多增強(qiáng)型單片機(jī)還集成了A/D、D/A、PWM、PCA、WDT等功能部件，以及SPI、I2C、ISP等數(shù)據(jù)傳輸接口方式，這些使單片機(jī)更具特色、更有市場(chǎng)應(yīng)用前景。

1.2 MCU是智能控制的核心，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子是其未來的主要增長(zhǎng)點(diǎn)

MCU應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，是信息產(chǎn)業(yè)和工業(yè)控制的基礎(chǔ)。MCU可以構(gòu)成各種工業(yè)控制系統(tǒng)、過程控制系統(tǒng)、自適應(yīng)控制系統(tǒng)、實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，以達(dá)到測(cè)量與控制目的，具體用于各類智能儀器儀表（溫度、壓力、流量、濃度）、消費(fèi)電子（錄像機(jī)、攝像機(jī)、洗衣機(jī)、電冰箱等）、機(jī)電一體化產(chǎn)品（數(shù)控機(jī)床、醫(yī)療器械、機(jī)器人）及武器裝備的控制儀表和導(dǎo)航裝置等，此外各類終端及外部設(shè)備智能接口，如大型工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)都會(huì)采用單片機(jī)進(jìn)行接口的控制與管理，可大大提升系統(tǒng)的運(yùn)行速度。

物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子領(lǐng)域發(fā)展迅速，對(duì)微控制器的需求增加，是未來MCU市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。MCU是物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件，其價(jià)值占到物聯(lián)網(wǎng)終端模組的35%-45%，而物聯(lián)網(wǎng)是萬億級(jí)市場(chǎng)，其設(shè)備接入量以數(shù)百億計(jì)。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的進(jìn)一步落地，在終端模組方面需求龐大，必將驅(qū)動(dòng)MCU行業(yè)快速發(fā)展。

汽車電子是當(dāng)前MCU應(yīng)用最廣的領(lǐng)域，目前已經(jīng)步入穩(wěn)定增長(zhǎng)時(shí)期，汽車的智能、安全、環(huán)保要求對(duì)汽車電子相關(guān)需求正在逐年增多，預(yù)計(jì)到2020年，每年應(yīng)用于汽車電子的MCU市場(chǎng)將以10%-15%的速度增長(zhǎng)。

1.3 國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)，至2020年有望達(dá)到500億元

物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)MCU需求上升，2020年全球市場(chǎng)將突破200億美元。受惠于嵌入式系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用、傳感器的增加以及物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用的熱潮，預(yù)期未來數(shù)年，MCU的營(yíng)收和出貨量將持續(xù)大幅增長(zhǎng)。2017年MCU的出貨量增加了22%，營(yíng)收達(dá)168億美元，而據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2018年MCU的出貨量將繼續(xù)高速增長(zhǎng)，增幅可達(dá)18%，營(yíng)收預(yù)期將增長(zhǎng)11%，五年內(nèi)全球MCU銷售額年復(fù)合增速將達(dá)到7.2%，至2020年將突破200億美元。

國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)已達(dá)360億元，2020年將超500億元。2016年，國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)已達(dá)360億元，同比增長(zhǎng)達(dá)11%，而據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，隨著中國(guó)大陸汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)MCU的需求越來越大，國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)年復(fù)合增速將達(dá)到11.7%，至2020年市場(chǎng)規(guī)模將突破500億元。

國(guó)外前八大廠商占據(jù)全球88%的市場(chǎng)份額，頭部集中效應(yīng)顯著。2015年開始，為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，布局強(qiáng)勁增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，MCU主要廠商之間發(fā)生了數(shù)起大規(guī)模并購(gòu)。NXP在2015年以118億美元收購(gòu)飛思卡爾，完成了在汽車電子領(lǐng)域的布局，市場(chǎng)占有率達(dá)到19%，排名也一舉從第六上升至第一；Microchip在2016年完成對(duì)Atmel的收購(gòu)，成為全球第三大MCU廠商，市場(chǎng)占有率上升至14%；Cypress在2015年以40億美元收購(gòu)spansion，市場(chǎng)占有率達(dá)到4%。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，從收購(gòu)?fù)瓿珊喜⒑蟮匿N售數(shù)據(jù)看，目前全球前八大MCU廠商的市場(chǎng)占有率達(dá)到88%。

國(guó)內(nèi)MCU公司在市場(chǎng)份額上與國(guó)外企業(yè)差距巨大。國(guó)內(nèi)MCU公司營(yíng)收規(guī)模不超過4億元，與國(guó)際前八大MCU公司相比規(guī)模差距很大，國(guó)內(nèi)數(shù)十家MCU公司中以MCU作為主業(yè)的上市公司僅有中穎電子和兆易創(chuàng)新。其中中穎電子MCU業(yè)務(wù)占比約為60%，2017年相關(guān)營(yíng)業(yè)收入不超過4億元，兆易創(chuàng)新MCU營(yíng)業(yè)收入為3.11億元，與國(guó)際前八大廠商相比規(guī)模差距巨大。

2.2 國(guó)內(nèi)廠商逐步完成中低端MCU國(guó)產(chǎn)化，積極布局中高端市場(chǎng)

成本優(yōu)勢(shì)、服務(wù)能力助力國(guó)內(nèi)廠商逐步完成中低端MCU領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化。MCU用于控制的運(yùn)算量較小，且在每個(gè)具體的應(yīng)用場(chǎng)景存在需求的靜態(tài)性，故國(guó)外前期占技術(shù)壟斷地位的公司針對(duì)具體應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品其功能和性能具有一定靜止性，這就給了國(guó)內(nèi)公司在技術(shù)領(lǐng)域慢慢趕超的機(jī)會(huì)，同時(shí)國(guó)內(nèi)企業(yè)在市場(chǎng)服務(wù)上更具優(yōu)勢(shì)且能接受低于國(guó)外公司的價(jià)格，就有機(jī)會(huì)最終慢慢突破國(guó)外企業(yè)的壟斷，如中穎電子用于微波爐的控制芯片現(xiàn)已做到全球市場(chǎng)份額第一。

國(guó)內(nèi)MCU廠商積極布局32位中高端市場(chǎng)。目前國(guó)內(nèi)廠商在消費(fèi)電子、智能儀表等MCU的中低端應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展迅速，但在很多市場(chǎng)空間比較大的領(lǐng)域，比如工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)都被國(guó)外的MCU廠商壟斷，國(guó)內(nèi)公司通過努力可爭(zhēng)取的空間還很巨大。以兆易創(chuàng)新為代表的國(guó)內(nèi)MCU廠商積極布局32位中高端芯片市場(chǎng)，目前已經(jīng)形成了近20個(gè)系列、300多款芯片的產(chǎn)品矩陣，以ARM Cortex-M4系列為代表的新產(chǎn)品躋身高端市場(chǎng)。

架構(gòu)和指令系統(tǒng)是MCU的核心，決定其處理能力。MCU根據(jù)其存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)可以分為哈佛結(jié)構(gòu)和也稱馮 諾伊曼結(jié)構(gòu)。最初的中央處理器和微控制器使用的都是馮 諾伊曼結(jié)構(gòu)，它的特點(diǎn)是將程序指令存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器合并在一起，程序指令和數(shù)據(jù)的寬度相同，只是存儲(chǔ)地址指向同一個(gè)存儲(chǔ)器的不同物理位置，在一個(gè)機(jī)器周期內(nèi)只能訪問一次存儲(chǔ)地址（程序或數(shù)據(jù)），運(yùn)行效率受限。

哈佛結(jié)構(gòu)是將程序和指令分別存儲(chǔ)在不同的存儲(chǔ)空間中，可以允許處理器在同一個(gè)機(jī)器周期內(nèi)獲得指令字和操作數(shù)，其指令和數(shù)據(jù)寬度也可不同。與馮 諾伊曼結(jié)構(gòu)相比，哈佛結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于其采用不同的總線，提供了較大的存儲(chǔ)器帶寬，使數(shù)據(jù)的移動(dòng)和交換更加方便，從而提高其執(zhí)行效率并減輕運(yùn)行時(shí)的訪存瓶頸，缺點(diǎn)是結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)外圍設(shè)備的連接和處理要求高，不適合外圍存儲(chǔ)器的擴(kuò)展，并且成本較高。

MCU根據(jù)指令系統(tǒng)可分為CISC（復(fù)雜指令集）架構(gòu)和RISC（精簡(jiǎn)指令集）架構(gòu)。早期的MCU都是CISC架構(gòu)，具有龐大的指令集，它的設(shè)計(jì)目的是要用最少的機(jī)器語言指令來完成所需的計(jì)算任務(wù)，可減少編程所需要的代碼行數(shù)，減輕程式師的負(fù)擔(dān)；但不同的指令，需要不同的時(shí)鐘周期來完成，執(zhí)行較慢的指令，將影響整臺(tái)機(jī)器的執(zhí)行效率。RISC架構(gòu)則是其計(jì)算機(jī)系統(tǒng)只有少數(shù)指令，每條指令的長(zhǎng)度相同，可以在一個(gè)單獨(dú)操作里完成，執(zhí)行時(shí)間短，因此MCU可以用相當(dāng)高的頻率來運(yùn)算，在相同的制程工藝和運(yùn)行時(shí)鐘下，其速度可達(dá)到CISC的2~4倍。 

RISC處理器的記憶體管理單元、浮點(diǎn)單元等都能設(shè)計(jì)在同一塊芯片上，因此，RISC處理器比相對(duì)應(yīng)的CISC處理器設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，所需要的時(shí)間也更短，并可以比CISC處理器應(yīng)用更多先進(jìn)的技術(shù)，更快地開發(fā)下一代處理器，但其編寫的代碼量會(huì)非常的大，并且需要更快記憶體。總的來說，就是RISC體系結(jié)構(gòu)的處理器更廉價(jià)、運(yùn)行速度更快，芯片制造變得更簡(jiǎn)單，但軟件的開發(fā)會(huì)變得更復(fù)雜。

高性能、低功耗、高穩(wěn)定性等市場(chǎng)需求決定MCU企業(yè)要具備較強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力。如今MCU朝著高性能、高集成度、高穩(wěn)定性、低功耗等方向發(fā)展，需要設(shè)計(jì)廠商具備較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力，在內(nèi)部結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)工藝上進(jìn)行改進(jìn)以適應(yīng)市場(chǎng)需求。

3.2 產(chǎn)品性能：低成本、低功耗、高穩(wěn)定性、高集成度是未來MCU產(chǎn)品的發(fā)展方向

產(chǎn)品更新?lián)Q代和新興應(yīng)用快速發(fā)展將推動(dòng)32位MCU成為市場(chǎng)主流。基于ARM內(nèi)核的32位MCU，由于其良好的生態(tài)以及極佳的可拓展性，逐漸成為全球消費(fèi)電子和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心。2015年，全球32位MCU出貨量超過4、8位MCU與16位出貨量綜合，占到總體MCU市場(chǎng)的54%，隨著32位MCU價(jià)格逐漸逼近4、8位MCU，未來幾年將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，在2020年市場(chǎng)占有率將超過60%。

32位MCU工作頻率大多在100-350MHz之間，執(zhí)行效能更佳，應(yīng)用類型也相當(dāng)多元。系統(tǒng)廠商出于自身的研發(fā)效率和管理的需要，將自動(dòng)選擇性價(jià)比高和容易獲取設(shè)計(jì)資源的內(nèi)核。因此既滿足廠商上述要求又具有豐富生態(tài)系統(tǒng)資源的ARM 系列內(nèi)核的32位MCU成為主要方向，其優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)占有率會(huì)越來越大。此外，汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)前32位MCU的主要應(yīng)用，而MCU在汽車電子領(lǐng)域的份額已達(dá)33%，隨著汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展，32位MCU的市場(chǎng)需求必將持續(xù)增加。

低成本、低功耗、高穩(wěn)定性、高集成度的MCU產(chǎn)品是未來的發(fā)展方向。未來新興應(yīng)用領(lǐng)域如低能耗電機(jī)控制、便攜式醫(yī)療設(shè)備、高精度工業(yè)儀器控制等，對(duì)產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性等都有較高的要求。此外，物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源動(dòng)力電池等領(lǐng)域也需要大量低成本、低功耗、高集成、高精度、高穩(wěn)定性MCU。

此外，高集成度MCU產(chǎn)品是未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)。隨著智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，無線RF、傳感器、電源管理等搭配MCU成為一種新趨勢(shì)。高度整合的MCU不僅可以方便客戶開發(fā)產(chǎn)品，并且可減少印刷電路板的占用空間，從而能夠降低一部分成本，將來非常具有市場(chǎng)潛力。

3.3 圍繞MCU產(chǎn)品的完整生態(tài)體系是打造服務(wù)能力的關(guān)鍵

現(xiàn)有MCU產(chǎn)品生態(tài)體系完備，IP核、開發(fā)環(huán)境（IDE）、配套解決方案和服務(wù)能力構(gòu)成核心壁壘。各廠商MCU產(chǎn)品在架構(gòu)、指令集系統(tǒng)、開發(fā)環(huán)境、pin-pin接口差異、配套解決方案開發(fā)和后續(xù)服務(wù)等方面存在較大差異，新進(jìn)入市場(chǎng)的MCU產(chǎn)品很難完成對(duì)原有產(chǎn)品的完整替代，尤其對(duì)于市場(chǎng)生態(tài)已經(jīng)成熟完備的MCU，其他廠商難以介入。

短期來看，切入國(guó)外MCU廠商成熟生態(tài)體系國(guó)內(nèi)企業(yè)是迅速打開市場(chǎng)的捷徑。大多數(shù)國(guó)內(nèi)MCU廠商若能選擇廠商的國(guó)外成熟生態(tài)體系，使用國(guó)外芯片架構(gòu)及IP、與國(guó)外成熟產(chǎn)品保持管腳兼容、使用成熟開發(fā)環(huán)境，迅速切入國(guó)外大廠商生態(tài)系統(tǒng)，利用成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)打開國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。如國(guó)內(nèi)多數(shù)32位MCU產(chǎn)品選擇使用ST基于 ARM Cortex-M3開發(fā)的生態(tài)體系。

長(zhǎng)期來看，自建生態(tài)系統(tǒng)、深入應(yīng)用場(chǎng)景、打磨解決方案是國(guó)內(nèi)MCU公司參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的必經(jīng)之路。獨(dú)立自主的MCU芯片的研發(fā)需要建立完整的生態(tài)系統(tǒng)，與下游應(yīng)用廠商深度合作不斷打磨。相對(duì)于切入成熟應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)、利用成本和服務(wù)優(yōu)勢(shì)迅速搶占市場(chǎng)的短期策略相比，進(jìn)行開發(fā)環(huán)境、架構(gòu)、解決方案的完整研發(fā)需要的周期要長(zhǎng)得多，但國(guó)內(nèi)企業(yè)想要真正躋身中高端市場(chǎng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，逐步建立MCU生態(tài)體系是必經(jīng)之路。

基于以上分析，我們認(rèn)為MCU作為智能控制的核心，未來將受惠于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)MCU領(lǐng)域尤其是32位MCU發(fā)展?jié)摿薮?。因此，在?guó)內(nèi)未上市的MCU企業(yè)中，我們更看好在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品性能、生態(tài)建設(shè)上具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，據(jù)此推薦定位中高端市場(chǎng)、技術(shù)研發(fā)能力出眾的靈動(dòng)微電（833448.OC）、定位物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的晟矽微電（430276.OC），建議關(guān)注控制器和存儲(chǔ)器結(jié)合的航順芯片以及擁有自主DSP核的江蘇宏云。

4.1 靈動(dòng)微電（833448.OC）：國(guó)內(nèi)高端MCU領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商，可定制化芯片設(shè)計(jì)的平臺(tái)企業(yè)

上海靈動(dòng)微電電子成立于2011年3月，是國(guó)內(nèi)專注于32位MCU產(chǎn)品與MCU應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，是中國(guó)工業(yè)及信息化部及上海市信息化辦公室認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，同時(shí)也是上海市認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有數(shù)百款MCU產(chǎn)品，包括基于8051、ARM? Cortex?-M0、ARM? Cortex?-M3 內(nèi)核的Flash MCU、OTP MCU、EEPROM MCU等產(chǎn)品，其產(chǎn)品及方案廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、智能家電、智慧家庭、可穿戴式設(shè)備、汽車電子、儀器儀表等領(lǐng)域，未來在特殊應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有廣闊的市場(chǎng)空間。

靈動(dòng)微電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：

（1）以研發(fā)為核心，持續(xù)投入，保持在MCU領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)、芯片產(chǎn)品豐富的優(yōu)勢(shì)。公司一直以來極為重視產(chǎn)品開發(fā)，在資金和人才方面持續(xù)加大投入，其研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比重常年保持在15%以上，以保持公司產(chǎn)品在市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位及競(jìng)爭(zhēng)力。公司可為客戶提供定制設(shè)計(jì)的智能硬件芯片及應(yīng)用方案服務(wù)，主要的智能硬件芯片產(chǎn)品為定制型及通用型32位MCU，還包括部分的8位MCU，產(chǎn)品有數(shù)百款之多。

（2）定制化芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用方案及運(yùn)營(yíng)服務(wù)平臺(tái)。公司能為客戶提供芯片及應(yīng)用方案的定制化設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)服務(wù)。主要設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)包括芯片構(gòu)架設(shè)計(jì)、數(shù)模IP設(shè)計(jì)、低功耗電路設(shè)計(jì)及精確版圖后端設(shè)計(jì)；主要運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)包括提供與芯片產(chǎn)品生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等相關(guān)的運(yùn)營(yíng)管理服務(wù)。公司積極主動(dòng)為客戶提供高性價(jià)比的定制化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，在項(xiàng)目初期就與客戶充分接觸，為客戶提供系統(tǒng)整體的解決方案，從產(chǎn)品功能定義、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報(bào)告和差異化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，幫助客戶把握好每一個(gè)重要環(huán)節(jié)，通過不斷滿足客戶差異化的需求，提升公司的品牌效應(yīng)。

（3）Fabless模式經(jīng)營(yíng)，成本優(yōu)勢(shì)明顯。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)部分構(gòu)成。從經(jīng)營(yíng)模式來看，IC產(chǎn)業(yè)主要分為IDM模式和Fabless模式。IDM模式是指企業(yè)業(yè)務(wù)覆蓋集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的所有環(huán)節(jié)，這種模式對(duì)企業(yè)的資金和技術(shù)研發(fā)實(shí)力、生產(chǎn)管理能力和業(yè)務(wù)規(guī)模都有極高的要求；Fabless則為無晶圓廠模式，僅進(jìn)行芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)，制造和封測(cè)交由代工廠和封測(cè)廠進(jìn)行，這種經(jīng)營(yíng)模式可有效降低成本和產(chǎn)品開發(fā)周期。靈動(dòng)微電的經(jīng)營(yíng)模式即為Fabless 模式。

公司營(yíng)收增長(zhǎng)迅速。公司近年來在技術(shù)研發(fā)方面不斷投入，在設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)的影響力和競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，得到客戶的認(rèn)可和信任，而隨著MCU步入穩(wěn)定增長(zhǎng)的黃金時(shí)期，公司自2014年以來業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色，幾乎每年都有著較高的營(yíng)收增長(zhǎng)，尤其是2015和2016年，幾乎實(shí)現(xiàn)連續(xù)兩年翻倍增長(zhǎng)，2017年行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司在研發(fā)上持續(xù)大量投入，營(yíng)收及盈利均有下滑。

4.2 晟矽微電（430276.OC）：定位物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的MCU供應(yīng)商

晟矽微電成立于2010年11月，是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于研發(fā)高抗干擾、高可靠性的通用型及專用型8位和32位MCU，以及少量ASIC芯片，主要應(yīng)用于遙控器、鋰電、小家電、消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

晟矽微電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：

（1）研發(fā)創(chuàng)新能力強(qiáng)。公司具有一支專業(yè)的研發(fā)人才隊(duì)伍，技術(shù)人員占員工總數(shù)比例高達(dá)55%，自主研發(fā)能力強(qiáng)，具有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，涉及MCU內(nèi)核及周邊功能、開發(fā)工具方面。

（2）通用型和定制化MCU，有望在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得很好的應(yīng)用前景。公司為智能小家電、智能家居、智能玩具、智能遙控、安防、鋰電數(shù)碼廠商等終端客戶提供各類高可靠性、高抗干擾性的通用型和專用型MCU系列產(chǎn)品及ASIC系列產(chǎn)品，其中物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)芯片運(yùn)算性能的要求較低、面對(duì)的應(yīng)用場(chǎng)景更復(fù)雜、對(duì)功耗和尺寸的要求更高，有望憑借快速需求響應(yīng)和高效運(yùn)營(yíng)能力占據(jù)新應(yīng)用市場(chǎng)。

公司近年來營(yíng)業(yè)收入均穩(wěn)步增長(zhǎng)，2017年由于華南區(qū)域配合公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，對(duì)部分客戶和產(chǎn)品線進(jìn)行優(yōu)化，營(yíng)收略有下滑。