操作方法 01 用卡針取出OPPO手的SIM卡槽。 
02 將風槍調(diào)至150度后，對OPPO手機背面的頂部和底部進行加熱，加熱頂部和底部的時間都是1分鐘，注意加熱頂部時避開手機的攝像頭。 
03 用薄的金屬撬棒將OPPO手機背面頂部和底部的塑料擋板拆下來。 
04 拆解塑料擋板后，就可以發(fā)現(xiàn)手機隱藏在塑料擋板下的螺絲，用螺絲刀將金屬后蓋上的黑色固定螺絲都擰掉。 
05 打開手機后蓋。因為oppo手機屏幕總成和后蓋的契合方式是通過卡扣將兩部分套嵌在一起，所以在擰下螺絲后，要用金屬撬棒將手機頂部撬開一個縫隙，再一點點的用力掰開卡扣，才能打開手機后蓋。 
06 撕下手機上的散熱層。 
07 用金屬撬棒將金屬框和屏蔽罩撬掉。注意要先斷開電池排線與主板的連接，也就是切斷主板供電。 
08 用螺絲刀擰下SIM卡槽上方的兩顆螺絲。 
09 用螺絲刀擰掉主板及射頻線的固定螺絲。 
10 在用鑷子輕輕的斷開射頻線。
11 用撥片拆掉主攝像頭。
12 用鑷子拆卸掉手機的揚聲器單元。
13 用長的金屬撬棒，拆掉手機電池。注意要用長一點的金屬撬棒，不然會造成電池變形。
14 將排線板取下后，再斷開主板背部兩條連接的軟性印刷電路，注意操作前要輕輕抬起主板，避免損傷接口。
15 將手機的前置攝像頭取下。
16 將主板屏蔽罩拆卸。
17 手機的聯(lián)發(fā)科MT6752V八核處理器，主頻為1.7GHz。
18 手機的屏幕總成部分。
19 手機的主攝像頭，主攝像頭1300萬像素，F(xiàn)/2.2光圈。
20 手機的前置攝像頭，前置攝像頭800萬像素，F(xiàn)/2.4光圈。
21 所有手機拆卸下來的螺絲、小零部件，以及整個主體部件。
22 手機的三星KMR31000BM-B611 EMMC芯片，采用MCP封裝方式(16GB ROM+3GB RAM)
23 手機的電池，容量為2320mAh，支持閃沖，易拆解。
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