【半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商巡禮】ASMPT：全球最大的封裝設(shè)備供應(yīng)商

懶人葛優(yōu)癱 2018-06-20

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ASMPT（ASM Pacific Technology）于1975年從代理模塑料及封裝模具起家，逐步成長為一全球最大的封裝和SMT設(shè)備供應(yīng)商。。從最初的4 外人，發(fā)展到16000多人，業(yè)務(wù)遍布全球超過30個國家，擁有業(yè)界最完整的產(chǎn)品，涵蓋其競爭對手無法比擬的所有主要裝配和包裝工藝。

40多年來，ASMPT一直堅守“創(chuàng)新”理念，并根據(jù)市場和產(chǎn)業(yè)趨勢變化不斷自我調(diào)整。從成立至今不間斷地研發(fā)領(lǐng)先技術(shù)、開發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案，為行業(yè)注入新鮮活力。

40多年來，ASMPT不僅保持盈利增長，也擴大了公司的市場份額。至今，ASMPT穩(wěn)占全球半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備和表面貼裝技術(shù)方案市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

ASMPT是一個神奇的公司，從成立時就保持盈利；1989年公司上市時市值6億港元，截止2018年6月15日，公司市值424.65億港元，20年成長了70倍。

是什么原因讓ASMPT在巨頭的打壓下脫穎而出，成長為全球封裝和SMT設(shè)備的龍頭？

耕耘細(xì)分市場，ASMPT在鍵合設(shè)備、LED封裝設(shè)備、CIS設(shè)備、TCB等多個細(xì)分市場做到份額第一；持續(xù)在新興市場加大投資，保持快速增長態(tài)勢；做精做強，專注做好后道封裝相關(guān)設(shè)備。這就是ASMPT發(fā)展的助力。

艱辛創(chuàng)業(yè)，夾縫中求生

1960年代-1970年代初期的半導(dǎo)體后道封裝生產(chǎn)，完全靠手工完成封裝，員工坐在工作臺前，雙眼盯著雙筒顯微鏡，用手工在芯片上一條一條的焊著鋁線。

當(dāng)時，英特爾為降低生產(chǎn)成本，正準(zhǔn)備在馬來西亞建立后道封裝廠，而ASMI（Advanced Semiconductor Materials International）正由半導(dǎo)體設(shè)備代理商開始轉(zhuǎn)型為設(shè)備制造商。

ASMI的創(chuàng)始人Arthur del Prado認(rèn)為這將是半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的一次變革，于是1975年以5000美元在香港創(chuàng)立ASM Asia Ltd.（AA），從荷蘭引進手工焊線機的技術(shù)，開始生產(chǎn)封裝設(shè)備--手工焊線機，并于1976年出產(chǎn)第一臺鋁線焊線機AB500。

Arthur del Prado認(rèn)為一個公司的興衰，必須與當(dāng)?shù)匚幕嗳诤喜拍艹晒Α６c當(dāng)?shù)匚幕M行融合，必須要聘請當(dāng)?shù)厝诉M行管理。既然人是關(guān)鍵因素，那就必須要找對人。于是剛剛獲得香港中文大學(xué)MBA學(xué)位的林師龐（Dr Patrick Lam See-pong）以活力和自信獲得了Arthur del Prado的信任，被聘任為總經(jīng)理。

但是當(dāng)時，無論是Arthur del Prado還是林師龐都沒有想到這家小工廠會成長為全球半導(dǎo)體封裝以及SMT裝備領(lǐng)域的巨頭。

林師龐后來回憶道，當(dāng)時是我們最困難的時期。那時我們面臨強大的競爭對手美國的Kulicke & Soffa（K&S）的競爭，我們的手動金線焊線機在技術(shù)上與K&S相比有相當(dāng)?shù)牟罹喽ニ栏怪校啾容^而言，公司的鋁線手動焊線機由于在香港生產(chǎn)，相比成本比K&S便宜。

由于1970年代是電子表、計算器大發(fā)展的年代，ASMPT憑借廉價的AB500手動鋁線焊線機迅速進入市場。在AB500需求大幅度上升的時間，客戶的投訴信也大量增多。如何解決客戶投訴的問題，林師龐認(rèn)為必須要加強售后服務(wù)。通過強化售后服務(wù)加大與K&S的差異，使客戶感到買ASMPT的產(chǎn)品物有所值。

林師龐于2006年退休，在退休前他表示，要培養(yǎng)一支傲視同儕的團隊，絕非單靠金錢。除了追求卓越的信念外，他引以為榮的，還有自己團隊的凝聚力。為保持團結(jié)，他采取了一些少見的辦法，比如銷售人員禁止有傭金。

戰(zhàn)略性并購，專注成就非凡

公司在發(fā)展過程中經(jīng)歷過數(shù)次戰(zhàn)略性并購，每一次并購對公司鞏固原有產(chǎn)品線市場地位、跨領(lǐng)域業(yè)務(wù)拓展及前沿技術(shù)儲備均具備明顯效果。

由于林師龐正確的決策，ASMPT公司獲得快速成長。公司決定開發(fā)附加值較高的金線焊線機。為此公司決定收購手動焊線機制造公司FICO。因為當(dāng)時FICO公司資金困難，但是掌握金線焊線機生產(chǎn)技術(shù)，于是公司收購后改名為ASM Assembly Automation Ltd.（AAA）。并于1983年推出公司首臺金線焊線機AB308，奠定了公司在低引腳金線焊線機市場的地位。

1981年公司收購引線框架電鍍公司，生產(chǎn)沖壓引線框架，配合公司焊線機產(chǎn)品，在優(yōu)化市場競爭以及產(chǎn)品協(xié)同方面產(chǎn)生了積極的效果，對公司在封裝設(shè)備及材料領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟意義重大。

在后工序設(shè)備領(lǐng)域取得絕對領(lǐng)先地位后，公司為尋求新的市場并開發(fā)利潤增長點。經(jīng)過考量后，還是決定在具備相關(guān)度的SMT領(lǐng)域進行拓展。2011和2014年公司先后收購西門子旗下SEAS表面貼裝業(yè)務(wù)和DEK印刷機業(yè)務(wù)，共同組成 ASMPT 的全新SMT解決方案部門，迅速在SMT領(lǐng)域形成全球領(lǐng)導(dǎo)地位，2015年SMT解決方案成為全球SMT設(shè)備的龍頭。目前公司SMT業(yè)務(wù)全球市占率超過20%，已成為ASMPT重要的收入和利潤來源。

ASMPT為了提升封裝設(shè)備產(chǎn)品的組合，決定進軍激光切割市場，2014年收購Advanced Laser Separartion International B.V.（ALSI）的資產(chǎn)，當(dāng)中包括知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)知識，ALSI專門從事多光束激光切割和低介電系數(shù)晶圓切割。

在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域地位穩(wěn)固后，為了鎖定公司在封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢，ASMPT開始向先進封裝領(lǐng)域進軍。公司決定收購AMICRA Microtechnologies GmbH以及TEL旗下TEL NEXX, Inc.（NEXX）。Amicra在光電子市場中占有領(lǐng)先地位，收購Amicra將有助其服務(wù)于快速發(fā)展的硅光子組裝設(shè)備市場，以及更高精度的倒裝芯片和芯片鍵合市場，為公司在未來的硅光子市場點奠定堅實的基礎(chǔ)。而NEXX是在高度專業(yè)化的電化學(xué)沉積（ECD）和物理氣相沉積（PVD）技術(shù)方面擁有強大的技術(shù)能力。兩者將納入ASMPT的后端設(shè)備部門，進一步加強ASMPT未來的發(fā)展機遇，并幫助為客戶提供更高的附加值。將開始在TSV、FAN OUT、FC等先進封裝領(lǐng)域發(fā)力。

心無旁騖，做精做強，是ASMPT能夠長期穩(wěn)健成長的經(jīng)營之道。

公司定位準(zhǔn)確，專注后道封裝。1975年至2010年的35年間，公司始終圍繞半導(dǎo)體設(shè)備及封裝用材料精耕細(xì)作，從單一的焊線機生產(chǎn)商成長為IDEA Line整線解決方案供應(yīng)商，包括焊線、鍵合、引線框。

緊跟市場，研發(fā)創(chuàng)新，引領(lǐng)公司快速成長

ASMPT行政總裁李偉光在公司40周年慶典上表示：創(chuàng)新是ASMPT的基因，熱忱是激勵我們前進的不竭源泉。我們不斷推進研發(fā)工作及科技前瞻，專注于研究和開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品，將讓芯片更小、更薄和具有更優(yōu)良的電熱性能，為客戶提供更快、更好及具有成本效益的解決方案，并協(xié)助他們以更快的速度進入市場。

ASMPT目前設(shè)有八個研發(fā)中心，分別位于中國香港（1980）、新加坡（1990）、中國成都（2008）、德國慕尼黑（Munich，2011）、荷蘭布寧根（Beuningen，2014）、英國韋茅斯（Weymouth，2014）、中國臺灣（桃園，2018）、德國雷根森堡（Regensburg，2018），全球聘請超1800名專業(yè)的工程師和科學(xué)家組成科研團隊，當(dāng)中約百分之六十擁有碩士或博士學(xué)位。其專業(yè)領(lǐng)域包括材料科學(xué)、運動控制系統(tǒng)、視覺技術(shù)、光學(xué)、精密工程、實時軟件和振動控制。

ASMPT一直堅持每年將總營收的8%左右投入研發(fā)工作，以強化核心科技及應(yīng)用技術(shù)的優(yōu)勢。在研發(fā)方面的持續(xù)投資讓ASMPT得以擴充產(chǎn)品組合，以迎合多元化的市場，同時為客戶提供全方位半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備及表面貼裝技術(shù)的解決方案。

每一個ASMPT產(chǎn)品的背后，都凝聚著由科學(xué)家、工程師和客戶服務(wù)代表等組成的團隊，致力為客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品，并贏得他們的信任。憑借ASMPT本身具備的專業(yè)技術(shù)、創(chuàng)新實力和多年積累的自主知識產(chǎn)權(quán)，公司持續(xù)穩(wěn)占其半導(dǎo)體封裝設(shè)備和表面貼裝技術(shù)方案市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

ASMPT的成長史就是一部產(chǎn)品創(chuàng)新的歷史，公司緊跟市場需求變化，不斷推出創(chuàng)新型產(chǎn)品。1976年公司依靠荷蘭技術(shù)開發(fā)的第一臺純手工鋁線焊線機AB500，1982年公司為滿足下游客戶自動化需求開發(fā)出了首部半自動鋁線焊線機， 1984年公司陸續(xù)推出全自動金線及鋁線焊線機、自動管芯焊接機、全自動切筋及成型機，到1990年代公司已經(jīng)有能力生產(chǎn)全套的后道封裝設(shè)備，1995年推出IDEA Line，表明公司可以為半導(dǎo)體客戶提供全套的后道封裝解決方案。公司在實現(xiàn)產(chǎn)品自動化的同時，產(chǎn)品精度也不斷提升，1997年推出首部焊接度精準(zhǔn)至50微米的金線焊線機AB339，2000年推出AB339 Eagle，2002年推出焊接度精準(zhǔn)至35微米的焊線機Eagle 60。

公司的實力得到了證明，市場份額迅速擴大，1994年晉身為全球半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備制造商前五；1999年成為全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造商前三；2000年成為全球半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備供應(yīng)商第二；2002年超越行業(yè)長期領(lǐng)導(dǎo)者K&S，成為全球半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備供應(yīng)商龍頭老大。

ASMPT在創(chuàng)新產(chǎn)品和高科技解決方案還有其他很多成功案例：具有精準(zhǔn)焊接能力的高速熱壓覆晶焊接機TCB；超高性能、為大批量生產(chǎn)環(huán)境提供了解決方案的標(biāo)準(zhǔn)平臺SIPLACE X系列。

ASMPT致力研發(fā)尖端半導(dǎo)體裝嵌、封裝、及表面貼裝技術(shù)，為客戶提供創(chuàng)新的解決方案，以提高他們的競爭力，與此同時推動數(shù)字化生活。

進軍中國市場，公司大發(fā)展

1996年8月，林師龐宣布：中國是未來最大的市場，而上海又是中國最主要的市場，我們決不放棄這一機遇和挑戰(zhàn)。我們在中國的市場目標(biāo)是1996年在上海完成建立分公司；1998年在北京建立分公司，到2000年中國營業(yè)額達到公司總營收的10%。

1996年英特爾在上海建立其海外的第四個生產(chǎn)基地，投資額高達1億美元，用于封裝測試世界上最先進的存儲器芯片。同年，AMD在蘇州投資2億美元建設(shè)封裝測試CPU的工廠。其他如日立、東芝、摩托羅拉、三星、西門子、飛利浦、意法半導(dǎo)體等世界知名的半導(dǎo)體公司都在搶灘中國。盡管當(dāng)時轉(zhuǎn)移到中國的是中低端產(chǎn)品，但還是引起了產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。

正是基于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始接受轉(zhuǎn)移時，ASMPT也做出了進軍中國的決定。

ASMPT的經(jīng)營理念就是貼近用戶，減少用戶停機時間，為客戶提供最好的服務(wù)。公司在美國、日本、歐洲、新回味坡、馬來西亞、菲律賓、泰國、韓國等封裝密集區(qū)域都設(shè)有分公司，以便及時上門服務(wù)，為用戶提供免費現(xiàn)場及到工廠服務(wù)。

所以盡管ASMPT于1989年就在深圳設(shè)廠，但由于1990年代，外國半導(dǎo)體企業(yè)進行中國時，都選擇在長三角區(qū)域的上海、無錫、蘇州。而深圳遠(yuǎn)離上海周邊，無法快速響應(yīng)。

在外資半導(dǎo)體封測廠進軍中國的同時，長江電子（長電科技）、天水華天（華天科技）和南通富士通（通富微電）等本土封裝企業(yè)也開始展露頭角。長江電子和南通富士通也都位于長三角區(qū)域。

這一切都迫使ASMPT要快速進入中國半導(dǎo)體的橋頭堡。于是才有了1996年8月林師龐總經(jīng)理的進軍誓言。

從1998年到2017年，ASMPT在中國大陸市場的營收由1998年的4400萬港幣增長到2017年的86億港幣，營收占比由1998年的3.3%擴大到2017年的49.2%。從2005年起，中國大陸已經(jīng)成為ASMPT收入來源最大的區(qū)域。

策略轉(zhuǎn)型，保持營收盈利增長

ASMPT為進行策略轉(zhuǎn)型，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為可持續(xù)增長及不斷創(chuàng)新作好準(zhǔn)備。從2018年第一季財報中可以看到，公司制定的發(fā)展戰(zhàn)略非常清晰，就是“專注與穩(wěn)健”：

1、在焊線、固晶、引線框架、SMT等傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域，以市場份額提升為經(jīng)營目標(biāo)；

2、在CIS、汽車、電源管理、先進封裝、數(shù)據(jù)通訊、Micro / Mini LED等新興成長領(lǐng)域，將持續(xù)加大投資；

3、在激光開槽/切割、MIS、先進封裝繼續(xù)實施戰(zhàn)略性并購。如2014年ALSI，2018年收購AMICRA、NEXX等。

調(diào)整制造策略，減少市場周期的影響。ASMPT從100%內(nèi)部垂直整合制造模式轉(zhuǎn)為均衡的內(nèi)部及外部制造。在加大外部制造后，公司制造及供應(yīng)鏈管理更具高度靈活性，后工序設(shè)備業(yè)務(wù)分部的毛利率顯著上升，并更趨穩(wěn)定。ASMPT正積極尋求機械自動化和智能生產(chǎn)，以進一步提升生產(chǎn)力，ASMPT的目標(biāo)是將來能夠 “熄燈”生產(chǎn)。

強化為客戶創(chuàng)造新價值的目標(biāo)。與主要客戶合作開發(fā)新的尖端技術(shù)和解決方案，讓公司得以在先進封裝市場中的熱壓焊接(TCB)市場及CIS中的主動式鏡頭對位(AA)市場占領(lǐng)先地位。繼續(xù)合作開發(fā)3D感應(yīng)、折疊式相機、面板級扇出(PLFO)、晶圓級扇出(WLFO)、Mini-LED及Micro-LED顯示屏的解決方案。