2016年，蘋果在其秋季發(fā)布的iPhone 7系列手機(jī)上使用了來自芯片巨頭英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片。這次設(shè)計(jì)勝利給英特爾長期身陷泥淖中的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)帶來了第一次重大突破。

蘋果在今年秋季推出的iPhone 8系列和iPhone X手機(jī)中繼續(xù)使用了英特爾的調(diào)制解調(diào)器，這進(jìn)一步推高了英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的收入，因?yàn)橛⑻貭柕腗odem芯片現(xiàn)在被同時(shí)應(yīng)用到蘋果最新一代產(chǎn)品和上一代產(chǎn)品上。

來自凱基證券的明星分析師郭明池表示，明年，蘋果將在2018年推出的新款iPhone中大幅度增加英特爾調(diào)制解調(diào)器的使用量，該分析師預(yù)計(jì)，英特爾將在明年的新款iPhone中獲得70%-80%的調(diào)制解調(diào)器份額。

有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，英特爾之所以可以成為蘋果公司調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商并持續(xù)增加份額，主要是得益于蘋果和高通之間的法律糾紛。在之前五年中，高通一直是蘋果iPhone調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商。如果蘋果和高通之間的糾紛得以解決，特別是如果蘋果公司現(xiàn)有重量級供應(yīng)商博通公司成功收購高通后，通過某種方式再次取悅蘋果的話，英特爾的調(diào)制解調(diào)器將面臨什么樣的命運(yùn)？

英特爾首席財(cái)務(wù)官Robert Swan在最近的一次投資者會(huì)議上這樣描述其調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

基于優(yōu)勢的勝利

Swan說，英特爾之所以能夠在競爭日益激烈的調(diào)制解調(diào)器上成為蘋果公司的供應(yīng)商，靠的是公司過硬的技術(shù)實(shí)力，而不是其它任何因素，技術(shù)優(yōu)勢將決定英特爾能否繼續(xù)發(fā)展其蜂窩調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并擴(kuò)展其在蘋果的地位。

Swan說：“能夠每年推出一款偉大產(chǎn)品的節(jié)奏，最終決定了誰將贏得更大份額?！?br>
然而，眾所周知，英特爾的蜂窩調(diào)制解調(diào)器落后于競爭對手高通的產(chǎn)品數(shù)代，這并不是什么秘密。 Cellular Insights去年的測試顯示，在真實(shí)世界中，搭載高通調(diào)制解調(diào)器的iPhone 7手機(jī)能夠比搭載英特爾調(diào)制解調(diào)器的手機(jī)提供更好的蜂窩性能，而今年進(jìn)行的類似測試再次表明，高通支持的iPhone 8和iPhone X設(shè)備能夠比英特爾提供更好的蜂窩性能。

因此，我認(rèn)為，蘋果公司之所以在iPhone 7和iPhone 8和iPhone X系列手機(jī)中選擇英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片主要是出于供應(yīng)鏈多樣化的考慮，而不是基于英特爾產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢。

盡管如此，英特爾即將推出的XMM 7560確實(shí)比其上一代產(chǎn)品更具競爭力。英特爾將擁有大批量部署兩個(gè)蜂窩調(diào)制解調(diào)器的優(yōu)勢，這當(dāng)然可以反饋到XMM 7560的開發(fā)中。正如Swan所指出的那樣，XMM 7560將使用比XMM 7360和XMM 7480更具競爭力的芯片制造技術(shù) - 英特爾的14納米技術(shù)。這也可以幫助提高芯片性能。

英特爾似乎也承諾更加積極地將其調(diào)制解調(diào)器制造工藝轉(zhuǎn)換到其最新的制造技術(shù)上，據(jù)稱，英特爾即將推出的XMM 7660調(diào)制解調(diào)器將使用英特爾尚未問世的10nm技術(shù)來生產(chǎn)，這將進(jìn)一步提高能效和性能。

也許從XMM 7560開始，英特爾的調(diào)制解調(diào)器將可以在技術(shù)上與高通的調(diào)制解調(diào)器一較高下了。