盡信書不如無書。 僅供參考。 生產(chǎn)過程中出現(xiàn)過一種降級的電池片,是由于刮刀有缺口,造成主柵上都有一條突起的刮痕,容易引起包裝碎片和焊接碎片,希望各班引以為戒,發(fā)現(xiàn)相似的問題,及時(shí)更換刮條。 1、擴(kuò)散面放反: Uoc:0.57-0.60 Isc:1左右 Rs:100-200左右 Rsh:10以內(nèi),約為1 FF:50以內(nèi)(30-40) Irve1:12(也有正常的) Ncell:2%左右 主要參數(shù)特征:Irev1>12,Rs>100,Isc=1左右。 解釋:擴(kuò)散時(shí)下面和背面都成N型,但背面N型擴(kuò)散的結(jié)淺,擴(kuò)散面放反后,原下面的N型被Al摻雜為P型,原背面的淺結(jié)很容易被燒穿。 2、部分?jǐn)U散: Uoc:0.58-0.60 Isc:3-4 Rs:10-20 Rsh:10以內(nèi) FF:50-60左右 Irev1接近12 Ncell:10%左右 主要參數(shù)特征:Isc減小,Rsh<> 解釋:與上一個(gè)情況類似,下面有很多淺的結(jié)(被遮住的部分),形成局部燒穿漏電。 3、正面粘有鋁漿 Uoc 0.1左右 Isc:3左右 Rs負(fù)的 Rsh:0 Irev1>12 Ncell<1% ="" ="" =""> 主要參數(shù)特征:Rs=-30mΩ, Rsh=0, Irve1>12 4、N型片或高度補(bǔ)償 Uoc 0.02-0.06 Isc:5左右 Rs-20左右 Rsh:0 Ncell:2-3% FF:100-200 主要參數(shù)特征:Rs<0, rsh="0, " ff="">100, Irev1=0.03 解釋:N型片背面印刷鋁漿后成為P+型,下面擴(kuò)散后形成N+型,從而產(chǎn)生電流。 5、方塊電阻偏大 Uoc 0.60-0.61 Isc:4左右 Rs:20左右 Rsh:10-20 Ncell:10%左右 FF:50-60 Irev1接近1 主要參數(shù)特征:Rs偏大, Isc偏小, Rsh偏小 解釋:方塊電阻不均的直接影響就是薄層電阻,此外應(yīng)為方塊電阻偏大,致使薄層電阻偏大,串聯(lián)電阻增大。 6、方塊電阻偏小 Uoc 0.2左右 Isc:3左右 Rs:-0.07左右 Rsh:0.2以下 Ncell:1%左右 FF:24多一點(diǎn) Irev1>12 7、沒有擴(kuò)散 Uoc 0.0002左右 Isc:0.03左右(正常偏低) Rs=0或?yàn)樨?fù) Rsh<> Ncell:為0 FF:300-800 Irev1接近12或大于12 主要參數(shù)特征:電壓和電流基本為0,串聯(lián)電阻為0. 解釋:沒有P-N結(jié)。 8、銀漿混合不均勻 Uoc 0.62左右 Isc:4.8左右 Rs=3-6 Rsh:60-90 Ncell:10%左右 FF:50左右 Irev1<> 主要參數(shù)特征:串聯(lián)電阻偏大,短路電流偏小,并聯(lián)電阻偏大 解釋:玻璃粉偏少,銀不能與硅充分結(jié)合,從而增大了串聯(lián)電阻。并聯(lián)電阻的增大是由于復(fù)合中心的減少(一般在金屬電極與硅接觸的地方會形成復(fù)合中心)。 9、刻蝕未刻透 Uoc 0.57左右 Isc:1左右 Rs=0左右 Rsh:1-2 Ncell:1-2%左右 FF:30-40 Irev1>12 10、刻過,將PN結(jié)腐蝕掉了。Irev1很大。 11、不明原因 Uoc 0.4-0.5 Isc:0.6-0.8 Rs:-2000左右 Rsh:1-4 Ncell:1左右 FF:30-40 Irev1>12 主要參數(shù)特征:Rs<1000mω, ="" irve1="">12 解釋:應(yīng)為嚴(yán)重?zé)?nbsp; 特殊:Uoc,Isc,Rs,Rsh,η,FF,Irve1>12 12、測試異常:Rs值達(dá)到數(shù)千,這應(yīng)該是軟件問題。重裝軟件時(shí),DB和DATA不用拷貝,其它文件直接覆蓋,Irev1=0,應(yīng)該是反向偏壓設(shè)置錯(cuò)了。 13、周邊未刻蝕。Rsh<1,irev1>12 1、看電性能參數(shù),然后對照G檔片原因分析表,看一下是否以前曾出現(xiàn)過類似情況,不過G檔片分析表只能做為參考,不應(yīng)當(dāng)作證據(jù)指證任何工序。 2、觀察外觀是否有異常,如下: ①背場是否有滾輪?。?條),判斷是否為RENA刻蝕不透。 ②觀察是否為擊穿和隱裂。 ③觀察是否有邊緣漏漿的現(xiàn)象。 ④觀察是否背電極印偏的現(xiàn)象。 ⑤觀察是否有微晶現(xiàn)象(1厘米內(nèi)的晶粒數(shù)多于10個(gè))。 ⑥觀察是否有手指印現(xiàn)象。 ⑦觀察是否有斷柵的現(xiàn)象。 ⑧觀察背場是否有特殊的圖形和印跡。 ⑨觀察是否有刻蝕線,若沒有可以嘗試打磨。 3、觀察燒結(jié)爐是否爐溫存在異常波動(dòng),若Rs偏大的片子較多可以重?zé)?/span> 4、觀察測試是否有異常,將G檔片放入其他線進(jìn)行測試。 5、若為Rs偏大,可以更換網(wǎng)版刮刀漿料,有可能為漿料攪拌不均勻,或被污染或干漿料瓶料瓶底料。 6、片源是否為試驗(yàn)片,是否為板P,是否為返工片,是否前面有流程卡混亂的情況。 燒結(jié)爐進(jìn)水壓力和出水壓力都在4-6之間,若有異常通知設(shè)備人員放水,同時(shí)觀察過濾網(wǎng)是否有雜質(zhì)附著,若堵塞,會進(jìn)水,壓力>6.5,出水壓<> 在做板式PECVD出來的硅片,將會有4個(gè)對邊分布掛痕,在絲網(wǎng)印刷的第一臺背極印刷,放片時(shí),要盡可能將掛痕壓在主柵線上,這樣使PECVD盡可能不影響硅片的外觀。 烘干爐停下以后,降溫以后,再啟動(dòng)容易在爐頂上凝結(jié),有機(jī)物液滴,有可能滴到片子或托盤上,需要事先擦一下,特別是背場烘干爐。 一、擴(kuò)散面放反和未擴(kuò)散電池片的區(qū)分(多晶) 1、電性能上,放反和未擴(kuò)散是沒有差別的,均為無Uoc,Isc,Irev1>12,這里的無Uoc,Isc是指Uoc<><> 原因:因?yàn)闊o論是未擴(kuò)散還是放反,在電池片的正面都沒有形成有效的N層,即沒有PN結(jié),所以沒有Uoc,Isc,又因?yàn)殡姵仄瑸榛?,姑子一個(gè)P型半導(dǎo)體,是可以導(dǎo)電的,所以正面和反面短接,Irev1>12. 2、外觀上,放反的電池片是在二次清洗完成以后至PE鍍膜之前,由于特殊原因造成擴(kuò)散面(N型)向下,非擴(kuò)散面(P型)向上,在非擴(kuò)散面鍍膜,當(dāng)測試時(shí)光線照在非擴(kuò)散面時(shí),根本沒有電流產(chǎn)生,所以效率接近0.在外觀上,放反的電池片擴(kuò)散工藝正常,二次刻蝕也正常,所以在擴(kuò)散面的邊緣會有刻蝕痕跡出現(xiàn),當(dāng)擴(kuò)散面放反時(shí),這些刻蝕痕跡會出現(xiàn)在電池片的背面,但是背面我們會印刷上背電場,在背電場的邊緣會有刻蝕痕跡。 而未擴(kuò)散的電池片,由于沒有進(jìn)行擴(kuò)散,所以沒有形成磷硅玻璃,而磷硅與玻璃具有親水性,能夠吸附HF和磷硅玻璃以及磷硅玻璃以下的硅層反應(yīng),進(jìn)而把PN結(jié)去除,如果沒有磷硅玻璃,電池片的表面呈現(xiàn)鈍化效果,所以阻礙了HF和硅層反應(yīng),所以此時(shí),從外觀上看,電池片的正面和背面都沒有刻蝕痕跡。 3、P-N型。通過使用萬用表測量電池片的P-N型,也可以斷定為何種G檔片,未擴(kuò)散的電池片,正反面都沒有PN結(jié),即都不存在N型導(dǎo)電區(qū)域,所以在使用萬用表測量其表面電阻時(shí),它的值應(yīng)在104Ω左右。而擴(kuò)散面放反的電池片,其正面也是P型區(qū)域,表面電阻為104Ω左右,但背面應(yīng)該存在N型區(qū)域,用萬用表測量表面電阻時(shí),就在10Ω左右。 引起Rs偏大的原因:1、若發(fā)現(xiàn)某個(gè)時(shí)間以后,突然整體偏大,或是間斷性出現(xiàn)Rs偏大,是很有可能為印刷效果不好造成柵線和硅片之間沒有形成合金層,有空隙,造成Rs偏大,而此時(shí)的印刷效果與壓力很相關(guān),將壓力增大,然后再等一會,觀察效果,一般會好轉(zhuǎn)。2、一般Uoc,Isc偏低的Rs大的G檔片,有可能為燒結(jié)原因造成的。而Uoc,Isc偏高的Rs大的G檔片有可能為方塊電阻偏高的原因造成的。 高串聯(lián)電阻片: 燒結(jié)后的電池片,經(jīng)測試,串聯(lián)電阻高達(dá)10uΩ以上。 原因:一是燒結(jié)溫度與正電極漿料不匹配;二是正電極漿料被污染;三是由于正電極印刷不良;四是方塊電阻異常。 處理方法:首先停止正電極印刷后硅片的流出,檢查燒結(jié)工藝是否有報(bào)警,然后用調(diào)墨刀把正電極網(wǎng)版底部的漿料鏟出去,添加新漿料試印刷5片流下去看效果,如果串聯(lián)電阻還是比較高,重新?lián)Q掉網(wǎng)版試印刷5片流下去看效果,問題還沒有解決的話重新開一瓶新漿料。測方塊電阻,取3片Rs>10mΩ,再取Rs正常的2片電池片去測量方塊電阻進(jìn)行對比,若有差異(即Rs偏大與方塊電阻的數(shù)值偏大正相關(guān)),則說明這是由于方塊電阻異常偏大所導(dǎo)致的Rs偏大,通知擴(kuò)散工藝員。 需要我們對前道工藝有所了解。(比如各個(gè)中心方阻控制在多少,是雙面擴(kuò)還是單面擴(kuò),大絨面和小絨面,酸制絨和堿制絨,干刻和濕刻都需要了解清楚) 如果測試機(jī)有問題,先走標(biāo)片,再走重復(fù)性,最后互測,觀察是哪一個(gè)參數(shù)有異常,如果是串聯(lián)電阻互測偏差較大(大于0.5mΩ)引起填充因子的偏差,就需要通知設(shè)備人員到場解決。 如果燒結(jié)爐有問題,爐溫波動(dòng)較大(溫度波動(dòng)超過6℃)升高爐溫或是降低爐溫觀察一下效果。 第三臺絲印機(jī)有問題,先更換漿料觀察效果,再調(diào)節(jié)印刷參數(shù)觀察效果。然后再排查一下前兩臺印刷機(jī)是否有問題。 工藝員的處理原則: 先搞清楚問題是否真的發(fā)生。 問題為什么發(fā)生。 善后和避免此類問題再次發(fā)生 排查異常情況的原因時(shí)最常用的,最有說服力的方法就是對比實(shí)驗(yàn): 測試系統(tǒng)的互測(10片) 燒結(jié)爐的精確對比(20片) 絲印+燒結(jié)的精確對比(20片) 絲印整條線的精確對比(100-200片) 在遇到突發(fā)的異常情況時(shí): 先看一下從其他線拿幾片電池片在出現(xiàn)異常的生產(chǎn)線測試一下,排查一下測試 在看一下燒結(jié)爐溫圖像是否有異常 再看一下正電極是否剛加入漿料。 分析異常電池的方法有: 電性能/數(shù)據(jù)趨勢分析 外觀(包括測試柵線寬度) EL測試 方塊電阻 PN型測試 打磨/重?zé)?/span> 電性能/數(shù)據(jù)趨勢分析: 開路電壓、短路電流和漏電是實(shí)測的值,即便是異常電池片這三個(gè)值也是可以反映電池片的性能。 而串聯(lián)值和填充因子是通過IV曲線來模擬近似計(jì)算出來的結(jié)果,在測試異常的電池片時(shí)IV曲線可能是較特殊的曲線,而此時(shí)模擬近似處理的結(jié)果有可能就不準(zhǔn)確了,例如:串聯(lián)成百上千,或是負(fù)數(shù)等,只能作為參考值。 常見的問題可以通過數(shù)據(jù)趨勢的分析大概得到結(jié)論,從而節(jié)省了排查時(shí)間,提高準(zhǔn)確性。 常見問題: 理論上每一片電池的電性能都是不同的,他們的溫度和光強(qiáng)也是不同的。如果發(fā)現(xiàn)他們的測試結(jié)果有一項(xiàng)一直是相同的,這就極有可能是測試機(jī)出現(xiàn)了問題。 例如測試溫度一直是一樣的,那就有可能是測溫探頭失靈了。 光強(qiáng)一直是一樣的,那就有可能標(biāo)片上有異物蓋上了,或是氙燈壞了。 無開壓和短流,而且漏電很大的情況極有可能為放反或是未擴(kuò)散。 開壓短路低一些,而且串聯(lián)電阻偏低的情況有可能為片源問題。 短路電流偏高而串聯(lián)電阻偏高,有可能是柵線印刷過窄造成的。 短路電流偏低有可能是柵線印刷過寬造成的。 開壓和短流偏高,串聯(lián)很高,有可能是方阻擴(kuò)散較大造成。 開壓短流正常,只有串聯(lián)很大時(shí),有可能是漿料問題也有可能是燒結(jié)爐的問題。 如果一條線和另一條線相比串聯(lián)很穩(wěn)定,只是稍大1mΩ左右,有可能是測試串聯(lián)偏大,有可能是燒結(jié)爐溫設(shè)定的問題,也有可能是柵線寬度的問題,也有可能是漿料輕微污染。 外觀排查: 觀察電池片的邊緣是否有漏漿(漏電大) 觀察電池片是否有印裂(漏電大) 觀察電池片是否有擊穿(漏電大) 觀察電池片是否有邊框拉毛(漏電大) 觀察電池片是否嚴(yán)重的網(wǎng)紋(效率低,漏電大) 觀察電池片是否有微晶(效率低,漏電大) 觀察電池片是否有黑邊(黑邊很重,有可能漏電大;沒有刻蝕痕跡,也可能漏電大,但打磨有效) 觀察電池片背面是否有滾輪?。ㄓ锌赡苈╇姶螅?/span> 觀察電池片背面是否有鋁刺 觀察電池片背面是否有鼓包(溫度過高,印刷不均勻或漿料攪拌不均勻) 觀察電池片背面是否有脫落和掉粉 觀察電池片背面邊緣是否發(fā)白(PE繞射) 觀察電池片是否有正電極脫落背電極(印刷過厚) 測量電池片的細(xì)柵線寬度是否超過范圍(120μm) 外觀排查總的原則是:不影響電性能,不影響包裝碎片,不影響焊接 EL測試: EL正偏發(fā)亮的區(qū)域表示此區(qū)域結(jié)特性正常,發(fā)暗的區(qū)域表明一種可能是這個(gè)區(qū)域的少子壽命很低,載流子無法起到傳送電流的作用,另一種可能是這個(gè)區(qū)域電極和電池片之間的接觸電阻很大,還有一種可能是沒有形成pn結(jié)。 EL反偏發(fā)亮的區(qū)域的區(qū)域表明該區(qū)域有漏電,發(fā)暗的區(qū)域表明該區(qū)域沒有漏電。 方塊電阻: 使用四探針測試未燒結(jié)之前的電池片更有說服力。單晶方阻45±5 多晶方阻54±6是目前擴(kuò)散的正常方阻。 但是如果在燒結(jié)之后測試到方阻為70以上的時(shí)候,這就說明方阻有問題。 pn型測試: 使用萬用表的KΩ檔,測量其表層的電阻值。 1,如果電池片表層有氮化硅層,而氮化硅層不會導(dǎo)電,將會影響其測量的阻值。所以需要使用探頭將電池片表層反復(fù)磨蝕,去掉氮化硅的顏色才可以進(jìn)行測量。 2,兩個(gè)探頭間相距0.5cm左右 3,當(dāng)測得的結(jié)果為10~100Ω左右時(shí),即為N型導(dǎo)電層; 當(dāng)測得的結(jié)果為10000Ω左右時(shí),即為P型導(dǎo)電層。 N型導(dǎo)電層導(dǎo)電電阻值低的原因: 1,在擴(kuò)磷的過程中,擴(kuò)散面相對與基底為重?fù)诫s,所以產(chǎn)生的導(dǎo)電離子較多,所以電阻值會降低。 2,N型導(dǎo)電粒子比P型導(dǎo)電粒子更為活潑,導(dǎo)電能力更強(qiáng)。 正常情況下電池片正面為n型,電池片的背面為p型,如果測試到電池片的正面為p型則說明正面沒有擴(kuò)散進(jìn)入磷,或者是擴(kuò)散的磷被刻蝕掉了。 打磨/重?zé)?/span> 針對漏電較大的電池片,而且外觀上沒有看到刻蝕痕跡,EL圖像顯示漏電發(fā)生在電池片邊緣,可以進(jìn)一步進(jìn)行打磨,但是要注意一下幾點(diǎn): 使用細(xì)砂紙進(jìn)行打磨,否者容易蹦邊。 電池片的每一個(gè)邊緣都必須要打磨到,導(dǎo)角處也一定要打磨干凈。 絲印的返工片不需要打磨,它肯定沒有效果。 針對懷疑沒有燒結(jié)透的電池片,可以重?zé)幌隆V責(zé)靶枰獪y試電性能,以便和重?zé)蟮碾娦阅軐Ρ?。重?zé)臅r(shí)候需要在電池片下面墊上假片,防止背場鋁珠。如果重?zé)院蟠?lián)降低,則有可能是未燒透;如果重?zé)蟠?lián)增加,漏電增大,則有可能是過燒了。 漏電原因 1、印刷鋁漿時(shí)網(wǎng)版的漏漿及承印面感光紙沒有及時(shí)更換所致。2、表面雜質(zhì):主要是生產(chǎn)過程中環(huán)境因素影響,在鍍膜面上留下雜質(zhì),印刷時(shí)如果和電極重合,在高溫?zé)Y(jié)時(shí)進(jìn)入PN結(jié)導(dǎo)致漏電。3、漿料污染:銀漿長期暴露在空氣中,多次印刷過程中有雜質(zhì)混入,最終表現(xiàn)出來漏電。4、燒結(jié)溫度的控制,如果燒結(jié)溫度過高或是硅片本身某個(gè)區(qū)域有很深的制絨深洞,在燒結(jié)時(shí)則會造成燒穿,Irev1增加。5、擴(kuò)散時(shí),某些區(qū)域擴(kuò)散的P很薄,或是沒有擴(kuò)散,則會造成正極和背場導(dǎo)通造成Irev1很大。6、在硅片的生產(chǎn)傳遞的任何一個(gè)環(huán)節(jié),對硅片的污染(即便戴上乳膠手套或是吸筆的碰觸)均會引起Irev1偏大。單晶更為明顯,板P更為明顯。7、微晶片(1厘米內(nèi)晶粒數(shù)目達(dá)到或超過10個(gè)),在有微晶的位置,雜質(zhì)C和O含量較高,更容易造成Irev1很大。8、網(wǎng)紋存在的位置氧含量較高,更容易被腐蝕,絨面更深,所以外觀上發(fā)暗,也更容易擊穿或是Irev1偏大。9、硅片本身的雜質(zhì)含量較高的硅片強(qiáng)烈依賴背場的鈍化和吸雜,若存在背場或是背電極印偏的情況有背面沒有被背場Al漿所覆蓋的話,這個(gè)區(qū)域由于沒有經(jīng)過鈍化和吸雜容易出現(xiàn)Irev1偏大。 燒結(jié)爐溫度波動(dòng)較大: 10-30度屬于爐溫異常波動(dòng),在有電池片在爐內(nèi)的情況之下,一般爐溫波動(dòng)在5度以內(nèi),基本是直線,高功率的加熱區(qū)所使用的加熱管易出現(xiàn)這種問題,燒結(jié)爐長期關(guān)閉冷卻,重新使用時(shí)和新?lián)Q上高功率的加熱管時(shí)易出現(xiàn)這問題。 原因:當(dāng)燒結(jié)區(qū)溫度過高時(shí),達(dá)到溫度控制的上限時(shí),加熱管所顯示的功率逐漸接近0%,表示加熱管停止工作。此時(shí),爐溫開始下降,燒結(jié)區(qū)的溫度急劇下降,降到燒結(jié)溫度的控制下限以下,此時(shí)加熱管全速啟動(dòng)來加熱升溫,加熱管所顯示的功率由0%上升到最大值(一般設(shè)定為70%),很快燒結(jié)區(qū)的溫度又變得過高,達(dá)到和越過溫度控制的上限,如此循環(huán)往復(fù),爐溫記錄曲線圖象接近正弦波,周期為4.5min. 解決方案:1、爐溫波動(dòng)過在大的本質(zhì)是,加熱管功率劇烈起伏,接近于共振,而解決共振的一個(gè)方法便是擾動(dòng),將燒結(jié)爐徹底關(guān)閉冷卻,再重新啟動(dòng),相當(dāng)于一次徹底的巨大的干攪,但不是一定會好轉(zhuǎn)。2、在燒結(jié)區(qū)的爐溫超過下界時(shí),加熱管的功率加大,正在全速加熱時(shí),通過減小加熱管輸出功率的方法,減緩爐溫上升的速度,使?fàn)t溫慢慢上升到平均值,進(jìn)而達(dá)到穩(wěn)定,但是容易造成爐溫劇烈波動(dòng),引起G檔和DE檔片,同增,要謹(jǐn)慎使用。3、通過控制輸出功率的大小的將爐溫維持在比較穩(wěn)定的水平,維持一段時(shí)間爐溫比較穩(wěn)定。 爐溫急停的處理方法: 1、通知設(shè)備盡快將傳送帶啟動(dòng),將所有燒結(jié)爐內(nèi)的電池片取出。在取出的過程中要注意,接近出口的3-5片可以正常流入測試,背場發(fā)黃,變色或是部分發(fā)黃變色,為過燒,過燒的電池片也不必截下,都可以交給質(zhì)量組長進(jìn)行外觀判斷。 2、將其它所有燒結(jié)爐內(nèi)的電池片盡快取出(保證正面對正面,背面對背面,防止將正面污染,造成Irve1檔),如果燒結(jié)停頓時(shí)間過長,取出未燒透的電池片,流出時(shí)會有背電場脫落,正電場部分脫落的現(xiàn)象,將這兩類片子取出待處理,將其它片子取出,再次流入燒結(jié)爐,取出后交給質(zhì)量組長進(jìn)行外觀判定。 3、將柵線脫落的電池片交給質(zhì)量組長進(jìn)行外觀判定。 4、將背場脫落嚴(yán)重的電池片,背場刮凈待以后重新印上背場,背場部分脫落,又無法刮凈的電池片交給質(zhì)量。 5、統(tǒng)計(jì)由于燒結(jié)急停造成的碎片,由柵線脫落背場脫落,鋁珠,彎曲等造成碎片,以及印殘(柵線脫落等造成的印殘)。 6、重新開線,確認(rèn)爐溫,冷卻水等。取片子時(shí),針對那些背場未燒透,發(fā)白的電池片,要用泡沫盒或用插片盒裝盛,此時(shí)的背場極易脫落和劃傷,小心拿取,且不益存放時(shí)間過長,應(yīng)及時(shí)處理。 7、燒結(jié)爐報(bào)警燈的頂端紅燈若是亮起,代表燒結(jié)爐在2分鐘以內(nèi)肯定會停止工作,要通知絲印,停止生產(chǎn)。 加熱管的結(jié)構(gòu)形式: 為實(shí)現(xiàn)燒結(jié)段的溫度尖峰,需在很短的爐膛空間內(nèi)布置足夠的加熱功率,目前,有短波孿管和短波單管兩種結(jié)構(gòu)可以選擇,其線性功率密度均達(dá)到60KW/m2。雖然短波孿管擁有更高的單根功率(相當(dāng)于兩根單管并聯(lián)),但由于其制造工藝復(fù)雜,對石英玻璃管的質(zhì)量要求更高,制造成本約是單管的2.5倍。因此,在實(shí)際使用中,大多采用單管。 加熱管的固定形式: 燒結(jié)段的溫度峰值在850度左右,此時(shí)燈管的表面溫度將達(dá)到1100度,接近石英管的使用極限,稍微過熱產(chǎn)生氣孔就會立刻燒毀燈管。而在燈管的引出導(dǎo)線部位,由于焊接導(dǎo)線的金屬片和石英玻璃密封在一起,二者熱膨脹系數(shù)不一致,如果此處溫度過高就會產(chǎn)生應(yīng)力裂紋,造成燈管漏氣。因此,燈管在爐膛中的固定方式十分重要。 爐管結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì): 太陽能電池片的燒結(jié)工藝決定了相鄰兩個(gè)溫區(qū)的溫度會有300度以上的落差。雖然輻射加熱具有很好的定向性,但是在燈管和基本之間由于爐膛氣氛的存在,在一部分能量會因?qū)α骱涂諝獾睦鋮s作用而損失,同時(shí),高溫區(qū)的熱量有向相鄰低溫區(qū)擴(kuò)散的趨勢,這種熱擴(kuò)散會抬高相鄰溫區(qū)的實(shí)際溫度,阻礙溫度尖峰的形成。因此,如何減少空氣的熱損失和相鄰溫區(qū)的熱擴(kuò)散是爐膛結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。 整個(gè)爐膛采取大加熱腔小通道的結(jié)構(gòu),大加熱腔可以提供足夠的熱量,減少熱震蕩,提高爐膛的溫度均勻性;小通道可以使每個(gè)溫區(qū)的空間相對獨(dú)立,減少對流,降低相鄰溫區(qū)間熱擴(kuò)散干擾,由于硅基片厚度曲線測量器件從爐膛通過,一般有效高度在30mm左右。 氣氛布置: 1、烘干爐的氣氛布置。輻射加熱迅速烘干漿料中的有機(jī)溶劑和水分,為有效地將廢氣排出,需領(lǐng)先合理的氣氛流向。外界的冷空氣由鼓風(fēng)機(jī)送入加熱器,被加熱到約200度,從頂部進(jìn)入爐膛,分成左右兩段,通過對流將烘干過程產(chǎn)生的廢氣攜帶至廢氣收集管,在抽氣煙囪的作用下排出爐膛。通過這種強(qiáng)制熱風(fēng)對流循環(huán),爐膛內(nèi)的廢氣定向有序地排出,減少了對基片的污染。 2、預(yù)燒段的氣氛布置。輻射加熱在迅速提高基本溫度的同時(shí),也會因燈管布置間距,電流通斷時(shí)間,輻射角度變化而造成基本受熱不均勻。而在爐膛內(nèi)通入一定量的熱空氣,巧妙利用對流攪拌作用,使溫度分布更加均勻,消除了基片產(chǎn)生熱應(yīng)力的隱患。此外,預(yù)熱時(shí)隨著溫度升高,漿料中的鋁離子開始擴(kuò)散揮發(fā),為防止基片正反兩面金屬離子交叉污染,如何形成上下溫區(qū)互不干擾的氣氛流向是設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。 3、燒結(jié)段的氣氛布置。燒結(jié)段燈管的表面溫度極高,此處氣氛布置的主要目的是利用空氣的冷卻效應(yīng),使燈管保持在安全的使用溫度以內(nèi)。冷壓縮空氣自爐膛兩側(cè)的連接嘴通入,從燈管與安裝孔的空隙吹進(jìn)爐膛,一方面冷空氣經(jīng)過耐火層時(shí)被逐漸加熱,不會對溫區(qū)溫度產(chǎn)生擾動(dòng);另一方面,冷空氣在燈管表面形成一層很薄的冷卻層,防止燈管過燒,并給冷端降溫。 4、降溫段的氣氛布置。降溫段的氣氛布置相對簡單,主要作用是阻隔燒結(jié)段的熱量擴(kuò)散,因此,在燒結(jié)段與降溫段之間的過度區(qū),布置數(shù)道垂直的壓縮空氣氣幕,并結(jié)合水冷鋼套的作用使熱能被完全阻隔在燒結(jié)段內(nèi)。 金屬化工藝燒結(jié)過程 下面Ag-Si合金---背面Al-Si合金----H擴(kuò)散進(jìn)入Si體相,鈍化缺陷和雜質(zhì)。 優(yōu)化接觸需三個(gè)過程有機(jī)協(xié)作:1、正表面形成均一,低電阻和高分流電阻的歐姆接觸,以提高Uoc和FF。2、H深入擴(kuò)散進(jìn)入材料體相并鈍化雜質(zhì)和缺陷,以產(chǎn)生高Isc和Uoc。3、背面Al-Si合金區(qū)需形成大的P+-P場,降低背面復(fù)合,提高Uoc. 燒結(jié)對三個(gè)過程的影響方式不同:溫和燒結(jié)能得到較好的正面接觸,但是H無法深度擴(kuò)散入體相;強(qiáng)力燒結(jié)雖可得到好的背電場,但導(dǎo)致正面結(jié)合的分流-即并聯(lián)電阻減小及H的溢出。使電池效率最大化的一種方法是Tailor三個(gè)參數(shù):氮化硅層,正面的銀漿,背面的鋁刺,使它們的功能在同一個(gè)溫度時(shí)間過程中達(dá)到極大值。Al-Si合金共熔溫度835度,Ag的熔化溫度961.9度,而現(xiàn)在的溫度均低于這兩個(gè)值。 燒結(jié)對電池片的影響: 相對于鋁漿燒結(jié),銀漿的燒結(jié)更重要很多,對電池片電性能影響主要體現(xiàn)在串聯(lián)電阻和并聯(lián)電阻,即FF的變化。 鋁漿燒結(jié)的目的使?jié){料中的有機(jī)溶劑完全揮發(fā),并形成完好的鋁硅合金和鋁層,局部的受熱不均和散熱不均可能會導(dǎo)致起包,嚴(yán)重的會起鋁珠。 背場經(jīng)燒結(jié)后形成的鋁硅合金,鋁在硅片中是作為P型摻雜,它可以減少金屬與硅交接處的少子復(fù)合,從而提高開路電壓和短路電流,改善對紅外線的影響。 一、 Rs偏大 1、 將Rs偏大的電池片取出重新測試,檢查是否為測試偏差導(dǎo)致的Rs偏大。 2、 測試Rs偏大的電池片的柵線高寬,確認(rèn)是否為印刷(只指印刷狀態(tài))導(dǎo)致。 3、 測試Rs偏大的電池片和正常的電池片的方塊電阻,看兩者之間是否存在差異。 4、 做交叉對比試驗(yàn),確認(rèn)為印刷工序(包括印刷狀態(tài)和漿料)或燒結(jié)工序的問題。 5、 拉爐溫檢測爐溫是否在正常范圍內(nèi),如超出范圍可適當(dāng)調(diào)整。 二、Irev1偏大 1、取磨砂紙打磨電池邊緣,使邊緣露出亮亮的硅本色。重新測試觀測漏電是否改善。 2、統(tǒng)計(jì)兩條線數(shù)據(jù),檢查Irev1是否有差異 3、檢查烘干爐托盤和印刷軌道是否清理干凈 三、 兩條線效率差異 1、檢查兩條線同一片源差異大小。如數(shù)據(jù)較穩(wěn)定,可通過500片以上數(shù)據(jù)來判斷差異。如數(shù)據(jù)波動(dòng)較大,必須通過2000片以上的數(shù)據(jù)來確認(rèn)差異大小。 2、取10片電池片(單晶取B3-1,多晶取C3-1檔),分別在兩線測試,檢查測試有無差異。 3、統(tǒng)計(jì)兩條線數(shù)據(jù),檢測產(chǎn)生效率差異的參數(shù)為哪個(gè)。根據(jù)相關(guān)參數(shù)來調(diào)節(jié)。 4、確認(rèn)非絲印燒結(jié)情況下,可安排PECVD交換對比試驗(yàn)。 四、電池片彎曲 1、 檢查背電場印刷重量是否正常 125單晶:0.9±0.05g 156多晶:1.5±0.10g 2、 檢查電池片厚度(重量)是否正常 125單晶:重量應(yīng)大于5.3g 156多晶:重量應(yīng)大于9g 3、印刷重量調(diào)節(jié)方法: ①適當(dāng)減慢印刷速度可降低過墨量,但調(diào)節(jié)后務(wù)必記錄《絲網(wǎng)印刷參數(shù)更改表》,正常后應(yīng)恢復(fù)印刷速度。 ②加大印刷壓力可降低過墨量 ③使用高目數(shù)網(wǎng)版可降低過墨量 粘片:在印刷硅片的時(shí)候,硅片脫離工作臺而粘到絲網(wǎng)上導(dǎo)致印刷故障。 原因:硅片與工作臺之間的力小于絲網(wǎng)與硅片之間的力,原因是漿料變稠,有可能是網(wǎng)版的張力變小,也有可能是印刷工藝參數(shù)的零點(diǎn)漂移造成的。 處理方法:首先確定漿料是否太稠,如果不是很稠,用調(diào)墨刀把網(wǎng)版底部的漿料鏟出去,添加新漿料試印刷,不能解決更換新網(wǎng)版,新網(wǎng)版也不能解決可以調(diào)節(jié)工藝參數(shù)snap off和down stop;如果網(wǎng)版上的漿料很稠,重新?lián)Q網(wǎng)版和漿料。 彎曲片:燒結(jié)后出來的電池片的彎曲度大于1.5. 原因:一是由于本身硅片太??;二是燒結(jié)溫度過高;三是由于印刷的背場過厚。 處理方法:首先檢查燒結(jié)工藝是否正常,正常的情況下測量下鍍膜后硅片的厚度,如果厚度小于180um,不適合做,厚度在180-200um之間,調(diào)下背電極的Snap off和down stop,增大壓力,調(diào)慢印刷速度。 主柵線脫落的原因:主柵太厚,PV159漿料易出現(xiàn)這種主柵線脫落的現(xiàn)象,將壓力增加,大于80N,保證刮刀平整,一般不會有主柵線脫落的問題,日本漿料也出現(xiàn)過這種情況。 一般為刮條不平整有彎曲現(xiàn)象,而在彎曲的位置,易造成印厚或是虛印,但是把壓力加大,又易造成爆版。 方塊電阻:單位厚度單位面積上的電阻值稱為方塊電阻,單位為歐姆/平方/密耳。單位厚度為密耳。1密耳=25um,用Ω/口(25um厚度下)表示,計(jì)算方法:1、測出被測線路的長度L,線路的寬度W和線路T(密耳)。2、用歐姆表測出線路兩端的電阻讀數(shù)R(歐姆)。3、L/W=被測線路的方塊數(shù)n。R/n=每平方塊上的電阻值。4、方塊電阻Ω口=R/n/T. 銀漿R口增大的原因是什么? 1、烘干不徹底,即烘干的溫度不夠,時(shí)間不夠或干燥方式欠佳。 2、印刷厚度不滿足銀漿要求的溫度,印刷厚度薄,銀與銀連接不結(jié)實(shí)。 3、缸子打開時(shí)攪拌不徹底,造成缸子上層銀含量低,油墨方阻增大,下層銀含量高,附著力降低,因?yàn)殂y的比重很大,是水的十幾倍所以容易沉在底部,所以應(yīng)徹底攪拌。 背場燒結(jié)后鼓包的處理: 1、漿料攪拌時(shí)間過度和漿料溫度過高。 漿料攪拌時(shí)間過長導(dǎo)致漿料發(fā)熱,漿料中的有機(jī)溶劑揮發(fā)使?jié){料中產(chǎn)生很多氣泡。 措施:控制漿料攪拌時(shí)間,同時(shí)漿料攪拌完以后靜置一段時(shí)間才能上線使用。 2、絨面過大而且不均勻 絨面角錐過大同時(shí)不均勻,印刷后鋁漿沒有完全接觸硅片表面,硅片和漿料之間留有空氣,燒結(jié)后產(chǎn)生鼓包。 措施:增大印刷量,盡量使印刷層與硅片表面接觸良好。 調(diào)節(jié)間距參數(shù):絲網(wǎng)間距超大,背電場越厚,刮刀高度越低,背電場越厚。印刷速度越快,背電場越厚,但速度超過一定量時(shí),背電場又會變薄,印刷壓力越小,背電場越厚。背場鼓包最主要的原因還是在于漿料中的有機(jī)溶劑或者氣體在燒結(jié)過程中揮發(fā)不完全形成的??梢陨邘讉€(gè)溫區(qū)會有效果。燒結(jié)溫度過高,則會在背場形成密密麻麻的鼓包,降低5,6區(qū)的爐溫會有好轉(zhuǎn),特別是5區(qū)的爐溫效果會更好。 為何高方阻的Uoc,Isc較高? 擴(kuò)散的深度較淺,表面的空穴較多,所以方塊電阻較高,但是Uoc,Isc較高的原因有以下幾點(diǎn):1、方塊電阻較高,表面表面的P濃度較少,雜質(zhì)也較少,少子壽命較高,所以Uoc,Isc也就較高。2、方塊電阻較高表示形成的P-N結(jié)較淺,載流子移動(dòng)到表面的路更短,損耗也就更少,Uoc,Isc也就會更高。3、光譜響應(yīng)。 Berger測試系統(tǒng) 1、測試原理:Pulse長度超過16ms,其中主要包括兩個(gè)部分,光強(qiáng)1000W/m2部分和500W/m2部分。通過兩條IV曲線,可以用IEC61215標(biāo)準(zhǔn)提供的公式計(jì)算Rs. 2、Moniter Cell的作用。其功能只是用來確定光強(qiáng)。其電流輸出到一定值電阻上,通過測量該電阻上的電壓,確定Moniter Cell的短路電流,進(jìn)而確定光強(qiáng)。 3、測試點(diǎn)的分配。對于每一規(guī)格的電池,Berger系統(tǒng)需要知道電池的面積和大致電流密度,計(jì)算出Isc,并以此值為基礎(chǔ)分配IV曲線各段的測試點(diǎn)數(shù)量。其具體做法是:a.在坐標(biāo)系上找到(Isc,Uoc)(Uoc一般變化不大),連接此點(diǎn)與原點(diǎn);b.找到(Isc,Uoc/3),連接此點(diǎn)與原點(diǎn);c.找到(Isc,2Uoc/3),連接此點(diǎn)與原點(diǎn);d.找到(Isc/2,Uoc),連接此點(diǎn)與原點(diǎn);e.這4條線,加上兩條坐標(biāo)軸,把IV曲線分割成5個(gè)部分,Berger系統(tǒng)分配給每個(gè)部分20個(gè)測試點(diǎn),以保證測試點(diǎn)在IV曲線上分布均勻。 4、IV曲線不完整的問題。IV曲線不在Isc端出現(xiàn)不完整,最可能是曲高接觸電阻造成的,測試探針(Pin)損壞,電阻偏高,或測試線內(nèi)部出現(xiàn)損傷等。 Berger的系統(tǒng)在電路中設(shè)置了一個(gè)正向的補(bǔ)償電壓(offset voltage)來補(bǔ)償由于電路中寄生電阻造成的電壓降。寄生電阻主要來自三個(gè)部分。一是探針和電池片的接觸電阻,其典型值在100-150mΩ之間;二是可變負(fù)載,其最小值也不精確為零,因此需要補(bǔ)償;三是電池的電阻。為了確保IV曲線與I軸有交點(diǎn)。在測試的初始時(shí)刻,即T=0時(shí),測量電壓應(yīng)小于0,若寄生電阻過大,電壓降超過補(bǔ)償電壓,則會造成測試電壓初始值大于0,反應(yīng)在IV曲線上就是IV曲線不完整,在Isc端出現(xiàn)缺口(V從一開始就大于0)。 5、為了計(jì)算補(bǔ)償電壓,系統(tǒng)需要知道太陽電池的Isc,并默認(rèn)寄生電阻為一恒定值,二者的乘積即為補(bǔ)償電壓。這個(gè)短路電流是指系統(tǒng)測量得到和未加光強(qiáng)修正的電流,因此為了確保補(bǔ)償電流設(shè)置準(zhǔn)確,測試的光強(qiáng)應(yīng)為950-1050之內(nèi)。 6、反向暗電流。Berger系統(tǒng)最大反向電壓15V,在測量反向暗電流的電路中,可變負(fù)載的范圍是0到400Ω. 有關(guān)漏漿的討論。 結(jié)柵線上印粗的漏漿,也有員工稱之為細(xì)柵線印粗。1、有可能是網(wǎng)版老化。生產(chǎn)過程中會不斷擦拭網(wǎng)版,而網(wǎng)版又很容易在細(xì)柵線處磨損,所以造成漏漿,但這種情況下,漏漿的位置很固定,很容易發(fā)現(xiàn)。2、漿料中有雜質(zhì),而且是很細(xì)碎的雜質(zhì),但一般會將網(wǎng)版磨壞,或者是斷柵,很少出現(xiàn)。3、硅片表面和毛屑,有時(shí)在第一次印刷時(shí),毛屑就粘在細(xì)柵線上,造成這個(gè)位置相應(yīng)的印粗,而且以后印刷的幾片電池片也都會在相應(yīng)的位置印粗,但可印幾片就會又正常。印粗的位置在顯微鏡下觀察會發(fā)現(xiàn)呈葫蘆狀,中間細(xì),兩邊很粗,處理方法是擦干凈第二臺烘干爐內(nèi)的托盤,并用干凈的無塵布擦掉硅片表面的毛屑。4、刮刀老化,鈍化也會造成漏漿點(diǎn)較多。5、回料刀過高或過低都有可能出現(xiàn)漏漿點(diǎn)?;亓系哆^高時(shí),留給刮刀的漿料就較多,刮刀在行進(jìn)過程中阻力較大,更易將漿料擠到網(wǎng)版以下漏在硅片上,回料刀過低,那么回料刀在回料過程中對漿料的力就會增大,可能將漿料擠到網(wǎng)版下,所以在印刷過程中造成柵線的印粗。 邊緣漏漿,將會影響電池片的漏電,由于Al是重?fù)诫s質(zhì),在燒結(jié)過程中會擴(kuò)散進(jìn)入電池片表層3-6um片,若鋁漿較多,且連成一片,極有可能將正面的N層和背面的P層導(dǎo)通,從而造成邊緣漏電。 不過要更正一種思想,邊緣只有一個(gè)小點(diǎn)的漏漿且很模糊不連貫,這樣的漏漿不會影響到電池片的電性能,因?yàn)锳l在燒結(jié)過后,Al離子會擴(kuò)散進(jìn)入到3-6um,而電池片邊緣被刻蝕掉的距離有1mm,差將近兩個(gè)數(shù)量級,所以根本沒有影響。 微晶區(qū)域?qū)﹄姵仄娦阅艿挠绊憽?/span> 1、在多晶硅片上,作為晶界,位錯(cuò)和雜質(zhì)三者聚集的微晶區(qū)域,是少數(shù)載流子的強(qiáng)復(fù)合中心,會嚴(yán)重影響硅片的少子壽命。 2、微晶區(qū)域,尤其是晶界處垂直PN結(jié)的長條狀導(dǎo)電型,SiC的存在,會造成多晶硅電池的嚴(yán)重漏電甚至PN結(jié)局部短路,使電性能嚴(yán)重下降甚至報(bào)廢。 用萬用表測量PN型。 使用萬用表的KΩ檔測量其表層電阻值,由于電池片表層有氮化硅層,而氮化硅層不導(dǎo)電,將會影響其測量的阻值,所以需要使探頭將電池片表層反復(fù)磨無下,去掉氮化硅的顏色才可以進(jìn)行測量(但有的電池片在不磨損氮化硅的情況下也可以測量PN型)。兩個(gè)探頭間相距0.5cm左右,當(dāng)測得的結(jié)果為10Ω左右是為N型導(dǎo)電。當(dāng)為10000Ω時(shí)為P型導(dǎo)電。原因是在擴(kuò)磷的過程中,擴(kuò)散面相對于基底為重?fù)诫s,所以產(chǎn)生的導(dǎo)電離子較多,所以電阻值會降低。N型導(dǎo)體粒子比P型導(dǎo)電粒子更為活潑,導(dǎo)電能力更強(qiáng)。 EL原理 場致發(fā)光,又稱電致發(fā)光(EL)electroluminescent,是固體發(fā)光材料在電場激發(fā)下發(fā)光的現(xiàn)象。 儀器說明: 萬用表與PN型檢測儀---測量表面電阻和PN型 金相顯微鏡,3D顯微鏡----測試柵線調(diào)試和寬度 Suns-Voc----判斷結(jié)與原材料 光譜儀----測試膜厚與折射率 WT-200----測試方塊電阻,少子壽命及整面QE OL-750----測試單點(diǎn)QE EL----測試漏電區(qū)域 Correscan----測試漏電及接觸電阻 SEM----測試絨面及印刷情況 絲網(wǎng)印刷機(jī)是意大利BSCCINI公司制造,有光學(xué)定位,印刷頭旁的CCD數(shù)碼相機(jī)檢測絲網(wǎng)基準(zhǔn)。 影響Uoc的參數(shù) 1、材料-光伏有源材料:電阻率,少子壽命,其它雜質(zhì) 2、表面發(fā)射極摻雜層。 3、背面電場(BSF:Back surface field) 4、漏電流-反向飽和電流I0 5、理想因子n 6、并聯(lián)電阻 7、鈍化技術(shù)-電池材料的表面和內(nèi)部的鈍化。 提高效率的路徑 1、絨面結(jié)構(gòu);2、正面減反射膜;3、表面發(fā)射極摻雜層-高或低的磷濃度;4、減少遮光損失;5、串聯(lián)電阻;6、背面反射;7、鈍化技術(shù)。 影響FF的因素 1、表面發(fā)射極摻雜層-高或低的磷濃度;2、去除周邊PN結(jié)和去磷玻璃;3、串聯(lián)電阻;4、下面減反射膜;5、金屬電極接觸的燒結(jié);6、并聯(lián)電阻。 太陽能電池能量轉(zhuǎn)換效率由Uoc,Isc,FF確定 1、為了獲得高的Uoc,電池必須有低的正向暗電流I0,高的并聯(lián)電阻Rsh; 2、為了獲得高的Isc,電池材料和結(jié)構(gòu)應(yīng)該在紫光,可見光和近紅外光譜范圍有高的寬的和平坦的光譜響應(yīng),內(nèi)量子效率接近于1. 3、為了獲得高的填充因子FF,電池必須有低的正向暗電流I0,理想因子n接近于1,串聯(lián)電阻必須低(<1),并聯(lián)電阻必須大(>102 Ω.cm2) 太陽能電池的理想因子n 二極管理想因子n是一個(gè)處于1-2之間的數(shù)值,n是衡量PN結(jié)好壞的最重要標(biāo)志,它由半導(dǎo)體材料和制造技術(shù)決定。 1、理想情況,如果P區(qū)和N區(qū)的擴(kuò)散電流起支配作用,那么,理想因子n=1. 2、非理想情況,PN結(jié)空間電荷耗盡區(qū)的復(fù)合電流起支配作用,那么因子n=2. 漿料問題 太陽電池電極漿料通常由金屬粉末與玻璃粘合劑混合并懸浮于有機(jī)液體或載體中,其中金屬粉末所占的比例決定了厚膜電極的可焊性,電阻率,成本,玻璃粘合劑影響著膜電極對硅基片的附著力,這種粘合劑通常由硼硅酸玻璃以及鉛,鉍一類的重金屬占很大比例的低熔點(diǎn),活性強(qiáng)的玻璃組成。另外,太陽電池電極漿料印刷燒結(jié)后的厚膜導(dǎo)體必須和半導(dǎo)體基片形成良好的歐姆接觸特性,因此,還添加一些特定的摻雜劑。 漿料的生產(chǎn)過程是將所需要的玻璃變成粉料,再用球磨機(jī)研磨到適合絲網(wǎng)印刷的顆粒度,大約1-3微米。金屬粉料用化學(xué)方法或超音速噴射制成,將這些粉末放在攪拌器中與有機(jī)載體濕混,然后再用一滾微研磨機(jī)混合。 作為絲網(wǎng)印刷用的漿料需要具有觸變性,屬于觸變混合物。在加上壓力式(攪拌)剪切應(yīng)力時(shí),漿料的粘度下降,撤除應(yīng)力后,粘度恢復(fù),在絲網(wǎng)印刷過程中,漿料添加到絲網(wǎng)上,由于較高的粘度而'站住'在絲網(wǎng)上;刷頭停止運(yùn)動(dòng)后,漿料再'站住'在絲網(wǎng)上,不再作進(jìn)一步流動(dòng),這樣的漿料特別適合于印刷細(xì)線圖形。 因?yàn)闈{料的流動(dòng)特性非常復(fù)雜,在添加有機(jī)載體調(diào)節(jié)涂料粘度時(shí)要特別注意,粘度容易調(diào)到規(guī)定值,漿料的其它性質(zhì)同時(shí)也會改變。 有關(guān)主柵線脫落的處理步驟和幾點(diǎn)理論解釋 1、在測試時(shí)發(fā)現(xiàn)有主柵脫落的情況,先要讓絲網(wǎng)印刷工序停下來,初步統(tǒng)計(jì)有多少主柵落,以及脫落的位置,有的是在主柵的兩端,有的是在一端,有的是在中間通常在離刀的一側(cè)出現(xiàn)脫落,用肉眼即可看出有主柵邊緣有很細(xì)微的裂紋延伸。 2、更換刮刀,查看刮條是否平整,是否有'漏光'現(xiàn)象,出現(xiàn)'漏光'現(xiàn)象的位置是否與出現(xiàn)脫落的位置吻合,在更換刮刀前仔細(xì)檢查刮條,并看壓力是否調(diào)在80N以上。 3、再做5片,查看是否還有脫落現(xiàn)象,若有脫落現(xiàn)象,再次更換刮刀,若刮刀查看過沒有問題,革命家更換網(wǎng)版,漿料。 4、若還有脫落現(xiàn)象,則通知設(shè)備人員,調(diào)零點(diǎn)。 5、統(tǒng)計(jì)共產(chǎn)生多少主柵脫落的電池片,通知主管。 解釋:1、漿料中的玻璃成份的比例決定了柵線和硅表面的附著力,在PV159等銀含量較高的正電極漿料中,玻璃成份含量較少,一量漿料攪拌不均勻或在網(wǎng)版上停留的時(shí)間過長或受到污染,造成局部玻璃成份過少,就會造成主柵脫落的現(xiàn)象。2、如果刮刀不平整或是壓力過小造成主柵線的厚度過厚,資料在烘干過程中收縮程度較大,造成與硅表面脫離,漿料在高溫過后的冷卻斷,較大程度的收縮易造成連帶硅共同脫落。所以我們工藝上要求時(shí)間監(jiān)控主柵線的厚度,不可超過35um.3、虛印也會造成主柵線的脫落,在我們加大了主柵線厚度監(jiān)控的高度之后,主柵線脫落的現(xiàn)象在為減少,但仍有時(shí)會出現(xiàn),而且大多出現(xiàn)在離刀的位置。 小絨面的電池片和大絨面的電池片相比,具有外觀好,水紋、花片、色差較少,Irev1小等優(yōu)點(diǎn)。 酸洗制絨的電池片,Hcl對雜質(zhì)金屬有絡(luò)合作用,將雜質(zhì)清除得更為徹底,所以Irev1更小,效率更高。 |
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