1、全球人工智能發(fā)展綜述

三大因素推動人工智能快速發(fā)展

互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提供了種類豐富的大數(shù)據(jù)資源，提升算法有效性。（原文來自三個皮匠咨詢文庫，關(guān)注“三個皮匠”微信公眾號，每天分享最新行業(yè)報告）

計算技術(shù)的變革使硬件成本指數(shù)下降，運算時間縮短，助力人工智能再度崛起。

基礎(chǔ)算法和AI平臺的創(chuàng)新減少了傳統(tǒng)算法和人類手工總結(jié)特征的不完備性，大幅提升算法有效性。

全產(chǎn)業(yè)鏈基本形成，帶勱實體經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級

縱向融通：人工智能促進產(chǎn)業(yè)鏈各層級深度融通，ICT供給能力產(chǎn)生質(zhì)的飛躍。

橫向融合：消費到生產(chǎn)，實體經(jīng)濟數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型升級步伐加快。

產(chǎn)業(yè)熱度逐步提升，市場規(guī)模持續(xù)增長

創(chuàng)新活躍：科研機構(gòu)和企業(yè)加快人工智能研究和創(chuàng)新，人工智能發(fā)展受到普遍看好。

規(guī)模增長：語音、視覺等技術(shù)已經(jīng)步入實用和商用，帶勱產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L。

2、產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展情況

計算基礎(chǔ)設(shè)施：核心器件多元化創(chuàng)新，帶勱AI計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展

GPU、 DSP、 FPGA、 ASIC以及類腦等人工智能芯片創(chuàng)新頻繁，支撐于側(cè)、端側(cè)AI計算需求。

AI計算產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，尤其是于端深度學(xué)習(xí)計算平臺的需求正在快速釋放。

我國寒武紀(jì)、深鑒科技等企業(yè)也在跟進和推勱各類AI芯片的研究和創(chuàng)新。

軟件算法及平臺：公共數(shù)據(jù)集丌斷豐富，推動初創(chuàng)企業(yè)成長

全球數(shù)據(jù)流量仍在快速增長，為深度學(xué)習(xí)所需要的海量數(shù)據(jù)提供良好基礎(chǔ)。

商業(yè)化數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，能夠為企業(yè)提供十萬張圖片、數(shù)千小時語音以上的資源和相關(guān)服務(wù)。

公共數(shù)據(jù)集為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)和行業(yè)競賽提供優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)，給初創(chuàng)企業(yè)帶來必丌可少的資源。

3、未來發(fā)展思考

加快關(guān)鍵環(huán)節(jié)布局，推勱我國人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)化發(fā)展

核心能力創(chuàng)新

機器學(xué)習(xí)等核心算法理論突破

分析、推理、認(rèn)知等關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)

人工智能與用芯片研發(fā)設(shè)計

類腦智能、量子智能等前沿技術(shù)布局

關(guān)鍵平臺建設(shè)

人工智能開源軟硬件基礎(chǔ)平臺建設(shè)

人工智能公共服務(wù)平臺建設(shè)

人工智能基礎(chǔ)數(shù)據(jù)不安全檢測平臺

產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用推廣

圍繞安防、交通、醫(yī)療、教育等領(lǐng)域不斷深入

不斷探索生產(chǎn)制造、城市建設(shè)、生態(tài)環(huán)保等更多領(lǐng)域