1958年美國(guó)通用電氣(GE)公司研發(fā)出世界上第一個(gè)工業(yè)用普通晶閘管,標(biāo)志著電力電子技術(shù)的誕生。從此半導(dǎo)體功率器件的研制及應(yīng)用得到了飛速發(fā)展。 半導(dǎo)體功率器件根據(jù)功能分,可以分為三類:不可控、半控型、全控型。 不可控功率器件
半控型功率器件
全控型器件 a).功率晶體管(GTR,巨型晶體管)、雙極結(jié)型晶體管(BJT) i. 功率晶體管(Giant Transistor--GTR,巨型晶體管)、雙極結(jié)型晶體管(BipolarJunction Transistor--BJT),這兩類三極管在半導(dǎo)體功率器件是等效的,在20世紀(jì)80年代,在中、小功率范圍內(nèi)取代了晶閘管,但隨著MOSFET、IGBT的發(fā)展,逐漸被替代。 ii. 一種電流控制的雙極雙結(jié)大功率、高反壓電力電子器件,具有自關(guān)斷能力,產(chǎn)生于上個(gè)世紀(jì)70年代,其額定值已達(dá)1800V/800A/2kHz、1400v/600A/5kHz、600V/3A/100kHz。它既具備晶體管飽和壓降低、開關(guān)時(shí)間短和安全工作區(qū)寬等固有特性,又增大了功率容量,因此,由它所組成的電路靈活、成熟、開關(guān)損耗小、開關(guān)時(shí)間短,在電源、電機(jī)控制、通用逆變器等中等容量、中等頻率的電路中應(yīng)用廣泛。GTR的缺點(diǎn)是驅(qū)動(dòng)電流較大、耐浪涌電流能力差、易受二次擊穿而損壞。 iii. 和普通三極管一樣,他有三個(gè)極:發(fā)射極e (Emitter)、基極b (Base)和集電極c (Collector)。 iv. 結(jié)構(gòu)及工作原理 以圖中NPN型的三極管為例,當(dāng)基極通入正電流Ib時(shí),N P結(jié)正偏,基區(qū)就會(huì)流入大量的電子。同時(shí),該基極電流Ib不僅使發(fā)射極電流增大,而且P基區(qū)的電子在阻斷的基極-集電極結(jié)方向上有很高的載流子濃度梯度,這些電子會(huì)擴(kuò)散進(jìn)入低摻雜的N-層。如果加一個(gè)電場(chǎng),這些電子就會(huì)被電場(chǎng)加速流向集電極。即Ib的電流被放大。 b).門極可關(guān)斷晶閘管(GTO) i.GTO(Gate-Turn-Off Thyristor)是門極可關(guān)斷晶閘管的簡(jiǎn)稱,他是晶閘管的一個(gè)衍生器件。但可以通過(guò)門極施加負(fù)的脈沖電流使其關(guān)斷,他是全控型器件。 ii.GTO和普通晶閘管一樣,是PNPN四層半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),外部也是引出陽(yáng)極.陰極和門極。但和普通晶閘管不同的是,GTO是一種多元的功率集成器件。雖然外部同樣引出三個(gè)極,但內(nèi)部包含數(shù)十個(gè)甚至數(shù)百個(gè)共陽(yáng)極的小GTO單元,這些GTO單元的陰極和門極在器件內(nèi)部并聯(lián),他是為了實(shí)現(xiàn)門極控制關(guān)斷而設(shè)計(jì)的。 iii.具體結(jié)構(gòu)及工作原理見“晶閘管”章節(jié)。 c).功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET) i.功率MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管也分為結(jié)型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),簡(jiǎn)稱功率MOSFET(Power MOSFET)。結(jié)型功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管一般稱作靜電感應(yīng)晶體管(Static Induction Transistor——SIT)。其特點(diǎn)是用柵極電壓來(lái)控制漏極電流,驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單,需要的驅(qū)動(dòng)功率小,開關(guān)速度快,工作頻率高(最高可達(dá)到1MHz),熱穩(wěn)定性優(yōu)于GTR,但其電流容量小,耐壓低,一般只適用于功率不超過(guò)10kW的電力電子裝置。 ii.結(jié)構(gòu)及工作原理 截止:漏源極間加正電源,柵源極間電壓為零。P基區(qū)與N漂移區(qū)之間形成的PN結(jié)反偏,漏源極之間無(wú)電流流過(guò)。 導(dǎo)電:在柵源極間加正電壓Ugs,柵極是絕緣的,所以不會(huì)有柵極電流流過(guò)。但柵極的正電壓會(huì)將其下面P區(qū)中的空穴推開,而將P區(qū)中的少子—電子吸引到柵極下面的P區(qū)表面,當(dāng)Ugs大于Uth(開啟電壓或閾值電壓)時(shí),柵極下P區(qū)表面的電子濃度將超過(guò)空穴濃度,使P型半導(dǎo)體反型成N型而成為反型層,該反型層形成N溝道而使PN結(jié)消失,漏極和源極導(dǎo)電。 d).絕緣柵雙極晶體管(IGBT) i.MOSFET具有開關(guān)速度快,電壓控制的優(yōu)點(diǎn),缺點(diǎn)是導(dǎo)通電壓降稍大,電流、電壓容量不大;雙極型晶體管卻與它的優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)互異。因而產(chǎn)生了使它們復(fù)合的思想;控制時(shí)有MOSFET管的特點(diǎn),導(dǎo)通時(shí)具有雙極型晶體管特點(diǎn),這就產(chǎn)生IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)管研制的動(dòng)機(jī),該管稱為絕緣柵雙極晶體管,但因?yàn)橛芯w管的特性,他的工作頻率大大降低。 ii.N溝道VDMOSFET與GTR組合形成N溝道IGBT(N-IGBT)IGBT比VDMOSFET多一層P 注入?yún)^(qū),形成了一個(gè)大面積的P N結(jié)。使IGBT導(dǎo)通時(shí)由P 注入?yún)^(qū)向N基區(qū)發(fā)射少子,從而對(duì)漂移區(qū)電導(dǎo)率進(jìn)行調(diào)制,使得IGBT具有很強(qiáng)的通流能力。 iii.結(jié)構(gòu)、符號(hào)及工作原理。 IGBT的開通和關(guān)斷是由門極電壓來(lái)控制的。當(dāng)門極加正電壓時(shí),MOSFET內(nèi)形成溝道,并為PNP晶體管提供基極電流,從而使IGBT導(dǎo)通。因此IMOS為IGBT總電流的主要部分。此時(shí),空穴P 區(qū)注入到N-區(qū),從而在N-區(qū)內(nèi)產(chǎn)生高濃度的電子,減小了N-區(qū)的電阻Rd值,使高耐壓的IGBT也具有低的通態(tài)壓降。 當(dāng)門極加負(fù)電壓時(shí),MOSFET內(nèi)的溝道消失,PNP晶體管的基極電流被切斷,IGBT即被關(guān)斷。由于注入到N-區(qū)的空穴是少子,存在少子存儲(chǔ)現(xiàn)象。N-區(qū)的少子需要時(shí)間復(fù)合消失,因此IGBT的開關(guān)速度比MOSFET慢。
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