距離上一次高通CPU天梯圖更新一個(gè)多月了，在這一個(gè)月時(shí)間里有關(guān)高通芯片還是有不少新聞的。我們知道，目前移動芯片廠商就那么幾家，而占據(jù)市場份額最大的當(dāng)屬高通。高通憑借自身的技術(shù)和雄厚資金獲得了諸多手機(jī)廠商的青睞。所以高通CPU的發(fā)布和量產(chǎn)跟我們息息相關(guān)。

高通CPU天梯圖3月版

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國知名無線電通信技術(shù)研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術(shù)創(chuàng)新推動無線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名，是目前全球最大的手機(jī)處理器芯片廠商。話不多說，以下是高通驍龍?zhí)幚砥魈焯輬D2018年3月最新精簡版，主要包含近兩年各主流型號驍龍?zhí)幚砥髋琶?/p>

對高通驍龍系列處理器有一定了解的朋友應(yīng)該清楚，高通驍龍主要分三大系列，定位高端的800系列、定位中端的600系列和定位低端的400系列以及定位入門級的200系列。目前200系列基本上淘汰了，高通已經(jīng)好多年放棄了這一系列。

高通驍龍?zhí)幚砥?/p>

1、驍龍845

驍龍845采用最新的八核Kryo385定制架構(gòu)，性能比驍龍835的Kryo280提升25％，三星第二代10nm工藝制程，主頻最高為2.8GHz；其次驍龍845集成的Adreno 630GPU性能比驍龍835的Adreno 540提升30%，功耗降低30％。另外，驍龍845集成了第二代千兆級LTEModem——X20調(diào)制解調(diào)器，比驍龍835的X16速度提升20％，其集成的全新Hexagon 685DSP與Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

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2、驍龍636

驍龍? 636 移動平臺憑借卓越功能而成為一款強(qiáng)效600級平臺，該平臺具有 Qualcomm Spectra? ISP、以 ARM Cortex 技術(shù)為基礎(chǔ)的 Qualcomm? Kryo? CPU 以及驍龍 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，下載速度最高可達(dá) 600 Mbps。驍龍 636 專為先進(jìn)的拍攝技術(shù)和增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，其長久續(xù)航時(shí)間和極速LTE連接適用于高級智能手機(jī)和平板電腦。相較于驍龍 630，Kryo 260 CPU 的性能提升高達(dá) 40% — 采用性能叢集和效率叢集，這兩大特性共同造就了其獨(dú)一無二的用戶體驗(yàn)。

3、驍龍855（2019年的產(chǎn)品）

高通驍龍855搭載的基帶是2016年發(fā)布的X50基帶，盡管X50基帶的工藝不如X24先進(jìn)，不過也可以支持5G通信技術(shù)。之前曾經(jīng)報(bào)道過，高通驍龍855處理器將會使用7nm制程工藝，而軟銀也收購了ARM公司，其財(cái)報(bào)中的消息可信度極高。

結(jié)束語：

對于今年的高通來說，開創(chuàng)新的系列是必要的，之前曝光的700系列已經(jīng)在研發(fā)路上，相信本月中旬就會帶來新消息。以上就是高通手機(jī)CPU天梯圖2018年3月最新版，對于今后購機(jī)小伙伴來說，重點(diǎn)關(guān)注今年新發(fā)布的驍龍?zhí)幚砥骷纯?，新產(chǎn)品有著更先進(jìn)的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗(yàn)，因而更為值得關(guān)注和入手。