搜狐科技/崔家樂
北京時間9月2日晚，華為在德國柏林的IFA展上正式發(fā)布麒麟970芯片。麒麟970采用10nm工藝打造，CPU、GPU以及Modem全面提升，全球首次內(nèi)置神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元（NPU）完成人工智能計算。預(yù)計將在10月16日德國慕尼黑發(fā)布的Huawei Mate 10上首用。
圖為華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東進行以“終端智能”為主題的演講
在麒麟970芯片上，總計包含55億晶體管（驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆），面積約100平方毫米（驍龍835約為153平方毫米）。
CPU以及GPU大大提升
CPU方面，麒麟970最大的改變則是，由之前臺積電的16nm工藝直接提升到了10nm，這也看出了華為想要與競爭對手一比高下的決心，畢竟無論是高通驍龍835，還是聯(lián)發(fā)科X30處理器都已經(jīng)采用了10nm的制作工藝。
核心配置上，麒麟970與麒麟960基本相同，進行了小小的提升。采用4*Cortex-A73+4*Cortex-A53的大小核設(shè)計，其中A73大核主頻為2.4GHz，A53小核主頻為1.8GHz。
GPU為Mali-G72 MP12，在視頻方面首次支持HDR10，支持4K@60fps視頻解碼，4K@30fps視頻編碼。相機雙ISP，支持人工智能場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，夜拍效果增強。
人工智能芯片NPU秒殺蘋果三星
同時，麒麟970也是全球首款內(nèi)置神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元（NPU）的人工智能處理器，NPU運算能力達到1.92TFP16 OPS。內(nèi)部測試顯示，這種性能允許麒麟970每分鐘處理2005張圖像，而在沒有NPU的情況下每分鐘只能處理97張圖像。
從現(xiàn)場演示來看這種處理數(shù)據(jù)遠勝三星S8以及iPhone7。
余承東表示，麒麟970在AI任務(wù)下完成比正常CPU內(nèi)核快25倍的特定任務(wù)，并且能夠減少50倍的功耗。同時華為也將開放其人工智能的處理平臺。
支持4.5G LTE，下載速度達1.2Gbps
基帶方面，麒麟970也進行了較大提升，支持LET Cat18，最高下載速度達到1.2Gbps（驍龍835為1Gbps）。同時麒麟970還將搭載嵌入式安全引擎，支持TEE和inSE。
華為表示，麒麟970芯片預(yù)計將在10月16日發(fā)布的華為Mate10新機上首用。麒麟970的官方宣傳片上也出現(xiàn)了一款全面屏手機的輪廓，而Mate 10極有可能將采用這樣的外觀設(shè)計。
今天麒麟970正式發(fā)布，且不說其具體跑分如何，至少從全球首次搭載的NPU芯片上來看，已經(jīng)完勝驍龍、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星等處理器。而在這個十條手機新聞八條都是iPhone8的時候推出麒麟970芯片，也可以看出華為要做行業(yè)老大的決心。
麒麟芯片的歷史回顧——十年磨一劍
2004年，任正非立志華為要做自己的手機芯片，之后不久便創(chuàng)立于華為集成電路設(shè)計中心改制成為海思半導(dǎo)體有限公司。
2009年，K3v1發(fā)布，這是海思成立以來發(fā)布的第一款智能手機芯片。由于第一款產(chǎn)品還有一些不成熟，這款芯片最終沒有走向市場化。但是這款芯片無疑在關(guān)鍵的節(jié)點邁出了歷史性的一步。
2012年，華為發(fā)布K3V2芯片，采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。這款芯片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上，這是華為第一次把自家的海思芯片用在華為自家手機上，但因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，導(dǎo)致最終體驗不好。
2014年5月，華為發(fā)布麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款芯片用于華為P7 上，以2888價位開賣，銷量破700萬臺。
2014年6月，華為發(fā)布麒麟920，采用業(yè)界領(lǐng)先的big.LITTLE結(jié)構(gòu)，28nmHPM工藝制造，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。當(dāng)年搭載麒麟920的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟件的第一名，使海思麒麟芯片第一次達到與行業(yè)領(lǐng)袖高通對飆的地位。
2014年9月，麒麟925芯片發(fā)布，相較于麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名為“i3”的協(xié)處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創(chuàng)造了華為Mate 7在國產(chǎn)3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬。
2014年10月，麒麟928發(fā)布，相較于麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。
2014年12月，中低端芯片麒麟620發(fā)布，后期發(fā)布麒麟620升級版，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，采用28nmHPM工藝制造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下首款64位芯片。這款芯片陸續(xù)用在榮耀4X，成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。
2015年11月，麒麟950發(fā)布，采用16nm FinFET Plus工藝制造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內(nèi)存，集成i5協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機芯片。麒麟950也是全球首款采用A72架構(gòu)和采用Mali-T880 GPU的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至第一，憑借性能優(yōu)勢和工藝優(yōu)勢，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。
2016年4月麒麟955 發(fā)布，把A72架構(gòu)從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶領(lǐng)P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。
2016年10月，麒麟960發(fā)布，首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%。
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