360手機f4拆機圖解_360手機f4拆解圖文教程，360手機F4已經(jīng)發(fā)布一段時間了，搭載的自家360 os以及不錯的配置實屬于千元以內(nèi)機型里面不可多得的精品，相信有很多朋友都已經(jīng)上手體驗了一番。那么360 F4它的內(nèi)部工藝水平如何呢？一起來看看木子小編分享給大家的360手機f4拆機圖解教程吧。

360手機f4拆機圖文介紹

Step1：移除「卡托」

▲取出卡托

▲卡托為三選二的設(shè)計【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM&TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM/SD接觸端子

Step2：拆卸后蓋

▲先用吸盤從手機后蓋上用力吸開一條縫，再用撬棒從側(cè)面縫隙進入，上下滑動；劃開一側(cè)后，再小心劃開上下側(cè)，分離后蓋

后蓋與「前殼組件」扣合緊密，用吸盤只可以打開非常細微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會損傷外觀。

▲斷開「指紋識別模塊BTB」

（BTB：BoardtoBoard板對板連接器）；

▲螺絲標(biāo)記及Step標(biāo)記，全部為「十字」螺絲

Step3：分離主板＆前后攝像頭

▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲

▲斷開各處的BTB/ZIF分別是：①電源②主FPC③屏幕④側(cè)鍵⑤TP

▲取下主板

取下主板時注意后置攝像頭的BTB

▲取下前后置攝像頭

SoCMTKMT6753VARMCortex-A53(1.5GHz)x8ARMMali-T720GPU

ROM&RAM:SEC549B419eMMC32GBLPDDR316Gbwith1600MbpsofeMMCBasedMCP

Wi-Fi/BT/FM:MTKMT6625LN

RF收發(fā):MTKMT6169V

RF前端模組：SKYWORKS77910-11

RF功放(LTE):Skyworks77824-11PowerAmplifierModuleForFDDLTE

▲前后置攝像頭

Step4：分離副板

▲卸下喇叭BOX固定螺絲

▲取下喇叭BOX

▲喇叭BOX

▲取下副板

▲副板

Step6：拆卸電池

▲撕下易拉膠

▲電池額定容量：2500mAh典型值：2520mAh

360手機f4拆機總結(jié)

f4 是 360 首款配置了指紋識別的千元機。采用鋁合金金屬邊框，可拆后蓋設(shè)計，但電池不可拆卸。整個機身采用全對稱設(shè)計，不管是 TOP 面靠上的前 CAMERA 孔、聽筒孔、充電指示 LED 孔，靠下的觸摸按鍵，還是 BOTTOM 的后 CAMERA、閃光燈、指紋識別居中放置，還有底側(cè)主 MIC 孔、Micro-USB 孔、喇叭孔等都采用了對稱設(shè)計。整個手機 ID 設(shè)計還算出色，有種小清新的感覺，不過，TOP 面頂部前 CAMERA 孔、聽筒孔、充電指示 LED 孔三個小眼睛有點別扭。

f4 內(nèi)部設(shè)計較為簡約，符合千元機的定位，利于成本控制。其中，金屬邊框的設(shè)計似乎借鑒了 LG V10 金屬邊框的設(shè)計，從外觀上看感覺像是金屬一體納米注塑成型，拆開后發(fā)現(xiàn)金屬邊框分割成了四個裝飾件結(jié)構(gòu)，采用側(cè)插限位和螺絲固定的方式。但內(nèi)部美觀性欠佳，主板裝飾支架千瘡百孔，且各器件顏色不統(tǒng)一。搜羅了一下市場上最新發(fā)布的機型，360 f4 主要競爭對手為紅米 3、魅藍 3，這三款機型無論從價格和定位，還是硬件配置都驚人的相似。下面就從外觀、電池、指紋識別等幾個方面做一下分析，找出 360 f4 的優(yōu)劣勢。

外觀：

紅米 3 為一體金屬機身，金屬表面采用了誘人的「絲襪」紋理，手感較好，但外觀有點亮騷過度；魅藍 3 為一體塑膠機身，機身保持魅族一貫圓潤設(shè)計，視覺和手感都無可挑剔；360 f4 金屬邊框，塑膠后蓋設(shè)計，手感較好，但視覺上不夠驚艷，尤其 TOP 面頂部「三只眼睛」有點不舒服。

電池：

紅米 3 的電池容量為 4100 mAh，魅藍 3 的電池容量為 2870 mAh,而 360 f4 電池容量僅為 2500 mAh，劣勢較為明顯。

指紋識別：

紅米 3 和魅藍 3 都沒配指紋識別功能，而 360 f4 有配置指紋識別功能，相比會增加一點優(yōu)勢；

總之，360 f4 面對紅米 3 、魅藍3強敵，優(yōu)勢并不明顯。外觀相對較為一般，電池容量劣勢較為明顯，唯一的優(yōu)勢就是指紋識別功能。但 360 f4 僅憑指紋識別能扭轉(zhuǎn)乾坤么？這要看用戶究竟在意的是哪些方面。

結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)點&缺點匯總?cè)缦拢?

優(yōu)點：

1. 螺絲種類 & 數(shù)量： 3 種螺絲，共 22 顆；十字「銀色」螺絲 2顆；十字「黑色長」螺絲 13顆；十字「黑色短」螺絲 7 顆。

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 31PCS 左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量少，裝配簡潔。

3. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子；同時，SIM 卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結(jié)構(gòu)件裝配時公差累積。

4. 金屬邊框的設(shè)計：金屬邊框為單獨的裝飾件設(shè)計，采用側(cè)插限位和螺絲固定的方式，滿足 ID 設(shè)計要求的同時，有效降低整機成本。

缺點：

1.內(nèi)部設(shè)計美觀性：內(nèi)部設(shè)計較為整潔，但主要器件顏色不統(tǒng)一，缺少主色調(diào)。