隨著電子時(shí)代的來(lái)臨，所有的器件都在追求著微小化和輕量化，如芯片上的電路，其精妙和復(fù)雜程度程度令人驚嘆不已。

電子顯微鏡下的世界

在手表、手機(jī)等設(shè)備的內(nèi)部，每個(gè)廠商都為了能提供更多更強(qiáng)的功能而不斷著壓榨著空間。這其中，LIGA技術(shù)使得傳統(tǒng)工藝所無(wú)法做到的超小型部件成為可能。

LIGA技術(shù)是德文Lithographie，Galvanoformung和Abformung的縮寫(xiě)，其代表的中文分別為X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制工藝，它是由德國(guó)卡爾斯魯厄(Karlsrule)原子能研究所于1982年開(kāi)發(fā)成功的。

它是應(yīng)用軟X射線進(jìn)行曝光并輔以電鑄成型的一種嶄新的微機(jī)械加工方法，其特點(diǎn)是可以制造三維微結(jié)構(gòu)器件，獲得的微結(jié)構(gòu)的厚度可達(dá)幾百至上千微米。

UV-LIGA技術(shù)是一種采用紫外光刻取代同步輻射光刻工藝的準(zhǔn)LIGA技術(shù)，用紫外光刻工藝替代同步輻射X光光刻工藝可大大降低LIGA技術(shù)的成本和加工周期，被認(rèn)為是目前最具前景的金屬M(fèi)EMS加工工藝。

1）對(duì)基片如硅片或玻璃片進(jìn)行清洗，在一定溫度下進(jìn)行烘干以去除表面水分子；

2）基片一面濺射導(dǎo)電金屬薄膜并進(jìn)行濕法氧化發(fā)黑處理；

3）再次對(duì)其進(jìn)行清洗并進(jìn)行烘干；

4）利用厚膠甩膠機(jī)在基片表面旋涂所需要厚度的SU-8膠；

5）利用程控烘箱或者熱板對(duì)SU-8膠進(jìn)行前烘處理；

6）去除由于邊際效應(yīng)造成的邊緣較厚的部分，獲得相對(duì)平整的SU-8膠平面和所需的厚度；

7）利用光學(xué)掩模，在紫外光刻機(jī)上進(jìn)行接觸式曝光；

8）對(duì)曝光后的SU-8膠進(jìn)行后烘熱處理，得到交聯(lián)的SU-8膠結(jié)構(gòu)；

9）顯影獲得光刻膠圖形。

2.模具電鑄工藝

1) 微電鑄金屬，通過(guò)專門電鑄裝置進(jìn)行金屬模具/器件的成型工藝，如Ni、Cu、Zn、W、Au、Ag、Fe-Ni、W-Ni等金屬，一般鍍液工作條件：溫度：50-60℃， PH值：4.5-5.0, 鍍速：0.15-0.4μ m/min，厚度范圍：60 -2000 μ m。

2) 樣品后處理 將電鑄好的金屬微結(jié)構(gòu)從襯底剝離下來(lái)；用專門的SU-8去膠液去除SU8光刻膠，將金屬模具的背面和邊緣用拋光整平，分割后獲得金屬微結(jié)構(gòu)模具。

1)將模具固定在真空熱壓機(jī)上，底部放上待模壓的塑料片；

2)關(guān)閉模腔并抽真空；

3)加接觸力，上下熱板加熱至所需溫度并等待一段時(shí)間；

4)在適合的速度下加壓力并保持一定時(shí)間；

5)降溫至脫模溫度，在一定的速度下脫模；

6)模腔充氣，打開(kāi)模腔，取出塑料樣品。

除此之外，還可以通過(guò)UV-LIGA技術(shù)進(jìn)行特殊表面處理，呈現(xiàn)與眾不同的效果。

榮耀8“美得與眾不同”的背殼正是采用了UV-LIGA的技術(shù)