自從華為研發(fā)芯片以來，世界的目光就投向了中國。包括后來小米也搞出一個“澎湃S1”，國產(chǎn)芯片開始嶄露頭角，這也給傳統(tǒng)的芯片廠商帶來沖擊。但是似乎芯片之爭，還沒有結(jié)束。華為此前說過要在5年之內(nèi)趕上蘋果，但是蘋果也不是省油的燈。

現(xiàn)在我們看到蘋果對自家 A 系列芯片的創(chuàng)新步伐在加快，對此我們更加期待蘋果的下一代移動處理器 A11 Fusion 芯片。蘋果A11 Fusion處理器的曝光驚艷了一把，在未露面之前，高通喊著821無敵，然則A11的跑分一曝光，瞬間秒殺眾生。得益于10nm工藝，在既定的面積的芯片中，蘋果能夠在A11 Fusion芯片中塞進(jìn)比A10更多的晶體管，CPU及GPU性能將會有跨越式的進(jìn)步，功耗比將會進(jìn)一步提升。蘋果更擅長的是底層架構(gòu)的改進(jìn)，大家肯定對雙核的A9處理器印象深刻，雙核就能比拼四核甚至八核的處理器性能，所以A11 Fusion必然會在架構(gòu)方面改進(jìn)，將有望再一次實現(xiàn)性能的成倍增長。

此前，蘋果聲稱 A7 芯片相比 A6 芯片 CPU 性能有兩倍的提升，GPU 圖形性能處理性能同樣也是兩倍。而 A8 相對于 A7 芯片，CPU 僅提升了 25%，GPU 則為 50% 的提升。再到 A9 芯片，蘋果聲稱 CPU 性能比 A8 提升了 70%，GPU 性能提升了 90%。最后是去年發(fā)布的 A10，CPU 性能是 40% 的提升，圖形性能提高了 50%。如此來看，A 系列芯片自從 A7 之后，每一代都沒有達(dá)到成倍數(shù)的提升了，考慮到 10 納米芯片已經(jīng)默認(rèn)帶來 20% 的提升，相信在新 CPU 架構(gòu)和新 GPU 型號的改進(jìn)下，將有望再一次實現(xiàn)顯著成倍的性能增長。至于能夠達(dá)到什么程度，現(xiàn)在下定論顯然還太早。

然而此前也曝光了華為麒麟970，同樣用10nm工藝。麒麟960，性能暴增為華為爭了一口氣。不過，誰都不曾想到，華為Mate 9剛剛用上麒麟960，華為下一代芯片麒麟970已經(jīng)遭到了臺灣媒體的曝光，規(guī)格逆天。據(jù)獲悉，麒麟970依舊由臺積電代工，CPU采用8核心架構(gòu)，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。此外，麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，若信息無誤，它將是華為首款10nm制程工藝處理器。

看來2017年智能手機(jī)將邁入到芯片性能之爭了。蘋果在發(fā)布會上提到，每一代 A 系芯片都保持了行業(yè)的頂尖水平。如不出意外的話，A11 芯片還將穩(wěn)定的保持領(lǐng)先優(yōu)勢，蘋果在芯片組的造詣一向讓人刮目相看?？紤]到明年是iPhone 誕生10周年，蘋果可能有大動作，所以保守估計，A11相比A10的提升增幅應(yīng)該超過50%，并且蘋果的硬件在當(dāng)下每個階段都幾乎是“默秒全”。

而蘋果與華為的處理器競爭未來變得更加的激烈，華為研發(fā)10納米工藝的麒麟處理器，將在性能和功率、效率方面經(jīng)歷重大跳躍。毫不夸張的說，如果華為能夠保持960的勢頭，未來2017年時出的970處理器也可能是Android手機(jī)行業(yè)內(nèi)的最強(qiáng)處理器之一。但是能不能敵得過蘋果，就不得而知了。你們說呢？