從主芯片到周邊器件再到外觀、制造工藝，展望2017年，手機產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢如何？明年的高端旗艦機會長啥樣？將帶來哪些新的產(chǎn)業(yè)投資機會呢？

　　2016年中國智能手機市場的競爭進入新階段，一方面國產(chǎn)手機品牌以及國產(chǎn)供應商不斷向前追趕，中國手機廠商在最新技術(shù)的采用上已經(jīng)不弱于國際大廠，以往的業(yè)界標桿蘋果在某些技術(shù)的采用上甚至晚于中國廠商；另一方面，手機硬件升級逐漸進入瓶頸期，包括在對外宣傳上，品牌廠商已經(jīng)不再糾結(jié)于拼參數(shù)，而把手機交互、UI、工藝設(shè)計等作為賣點。展望2017年，手機產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢如何？明年的高端旗艦機會長啥樣？將帶來哪些新的產(chǎn)業(yè)投資機會呢？

　　從千兆LTE到5G，基帶跑太快運營商跟不上？

　　盡管手機硬件參數(shù)比拼熱潮逐年下降，但是主芯片性能對于手機的整體體驗仍然是一個重要的指標參數(shù)。作為手機芯片的領(lǐng)導者，Qualcomm旗下驍龍?zhí)幚砥髟诟鱾€模塊的功能上都處于市場領(lǐng)先地位，并覆蓋從入門級到最高端層級的各個市場。從LTE多模、LTE語音（CSFB）到對VoLTE的支持，再到載波聚合、雙載波聚合、三載波聚合，雙上行載波聚合、4x4 MIMO，一直到現(xiàn)在支持千兆級速度的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，以及面向5G的X50調(diào)制解調(diào)器，Qualcomm一直保持在通信基帶領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　Qualcomm Technologies銷售及產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍對《國際電子商情》記者表示，隨著網(wǎng)絡速度的進一步升級，下一代的聯(lián)網(wǎng)應用對移動連接的網(wǎng)速提出了更高要求?！坝辛饲д准塋TE連接后，網(wǎng)絡就不會對最前沿的智能手機應用產(chǎn)生限制。實現(xiàn)千兆級的動力，不僅帶來了更高的峰值速率，更是為用戶帶來了更高的平均速率，而更多未來的使用場景也將從千兆級LTE連接中獲益，比如沉浸式VR體驗。”顏辰巍表示，為了應對下一代通信網(wǎng)絡的高速傳輸需求，在2016年10月的舉辦的4G/5G峰會上，Qualcomm發(fā)布了首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，通過支持800MHz可實現(xiàn)高達5Gpbs的峰值下載速率。它將能夠與集成X16 LTE的驍龍?zhí)幚砥鲄f(xié)調(diào)工作，為多模終端提供無縫覆蓋和移動性。

　　作為全球首款推出的商用千兆級LTE芯片——驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器可實現(xiàn)高達1Gbps的LTE Category16下載速度，將集成于下一代驍龍800處理器中。驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4x20MHz的下行鏈路載波聚合（CA）和256-QAM，帶來最高達1Gbps的LTE Category16下載速度；通過支持最高達2x20MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達150Mbps的上行速度。

　　Qualcomm認為，千兆級LTE是過渡到5G體驗的基礎(chǔ)，早期5G移動終端將有能力同時支持最快速的千兆級LTE網(wǎng)絡和早期5G網(wǎng)絡，LTE將提供一個無縫、更廣泛的覆蓋和連接。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器則預計將于2017年下半年開始出樣。集成驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預計將于2018年上半年推出。“目前，3GPP正在開展5G標準化的制定工作，Release14的5G研究項目正在推進中，Release15計劃在2018年推進完成，成為一個完整的工作項目。從標準化以及技術(shù)規(guī)范方面來看，預計整個行業(yè)將在2020年左右為5G商用做好準備，中國市場也將有機會跟隨這一時間點做好相關(guān)準備?！鳖伋轿”硎?，在今年6月的MWC上海，Qualcomm與中國移動共同進行了6GHz以下5G新空口試驗的演示。這也反映了Qualcomm和中國運營商在5G方面開展相關(guān)技術(shù)合作。他表示，未來Qualcomm的整體芯片解決方案將包括5G調(diào)制解調(diào)器、4G調(diào)制解調(diào)器和應用處理器（AP）等，是一個多模芯片組。在這些系統(tǒng)中，5G和4G將能共同協(xié)作。

　　盡管Qualcomm在千兆級LTE網(wǎng)絡以及5G通信的推進非常激進，但也有芯片廠商表現(xiàn)出了謹慎樂觀的意見。聯(lián)發(fā)科技首席運營官既執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖認為，從明年的市場來看，提千兆LTE或者5G都還太早?！澳壳翱雌饋?G不管對于運營商還是終端制造商來說，成本增加都遠比4G呈現(xiàn)幾十倍的增加。所以我們預期5G的普及和轉(zhuǎn)化速度不會有3G轉(zhuǎn)4G這么快?！敝焐凶嬲J為，4G技術(shù)本身確實還有很多值得進步的空間，但是對于運營商來說，它們推出支持千兆級通信網(wǎng)絡的時間會比較慢。 “現(xiàn)在的網(wǎng)絡速度最快才到350兆，相信要再過一段時間，部分運營商才會發(fā)展到千兆級。不過我們觀察運營商的速度推進積極性并不像以前那么高。有時候硬件發(fā)展的規(guī)格會快過網(wǎng)絡的規(guī)格。”朱尚祖表示，一方面運營商升級網(wǎng)絡的速度和積極性沒有以前3G轉(zhuǎn)4G那么高，另一方面對于普通消費者來說，網(wǎng)絡速度從目前的350兆進一步提升帶來的實際體驗差距可能并不大。

　　“對于5G，目前每家運營商的切入時間點都有所不同，比如說中國移動或者日本的DOCOMO，目前它們的規(guī)劃都是在2020年下半年會有網(wǎng)絡商用化的時間表。我們會配合運營商的時間推進商用化?！敝焐凶姹硎?，不管是對運營商還是芯片商來說，5G都會帶來超高的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科會緊跟運營商的時間表，確保網(wǎng)絡升級的同步推出相關(guān)產(chǎn)品。“今年底推出的X30已經(jīng)支持LTE Cat12，到下一代產(chǎn)品將會推出類似千兆LTE的產(chǎn)品，大致上我們推出的時間會稍晚一點。”除了主芯片，5G對于天線、濾波器、功放等相關(guān)廠商都會帶來利好。目前國內(nèi)包括信維通信、立訊精密、碩貝德等天線廠商都已經(jīng)提前布局5G發(fā)射和接受天線。長盈精密則通過參股蘇州宜確半導體，在5G基站功率放大器領(lǐng)域開展預研。

　　10nm將是過渡工藝，7nm將成為長周期

　　盡管手機芯片進入后摩爾時代，不過工藝的提升永遠不會過時。到2017年初，智能手機的高端旗艦會進入10nm時期，可用的處理器包括：聯(lián)發(fā)科Helio X30，三星Exynos 8895，高通驍龍830，蘋果A11。從目前獲得信息來看，Helio X30被業(yè)界視為聯(lián)發(fā)科進軍高端旗艦的翻身之作。這顆芯片將繼續(xù)采用10核三叢集架構(gòu)，由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz組成，支持8GB LPDDR4內(nèi)存，GPU則升級到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4，頻率820MHz，網(wǎng)絡方面則支持3x CA Cat10 LTE。預計將在2017年Q1量產(chǎn)。

　　“目前來說，我們跟臺積電合作的10nm的過程比想象順利，很多客戶已經(jīng)有樣片開始做設(shè)計。因為X30定位是比較高端的芯片，客戶做的機器都是比較高階的?！敝焐凶姹硎?，因為高階產(chǎn)品通常包括整體設(shè)計、收尾、測試整體都需要時間，所以X30真正大規(guī)模量產(chǎn)應該到2017年Q2。

　　朱尚祖也表示，10nm可能是一個過渡性工藝，7nm才會相當于28nm成為一個長周期的工藝。事實上，臺積電目前已經(jīng)在大力宣傳其2018年將推出的7nm工藝，這也導致10nm可能會成為一個比較短命的工藝。根據(jù)ARM公布的試驗報告，相比目前臺積電的16納米工藝芯片而言，更先進的7納米芯片將能夠提供15%到20%的性能提升，但手機芯片商可以調(diào)整結(jié)構(gòu)以獲得更好的性能改進指標。預計在7納米工藝制程正式量產(chǎn)之時，還將包含諸多新技術(shù)的發(fā)展，包括EUV技術(shù)，可以讓芯片的細節(jié)被蝕刻得更精細。

　　至于2017年，聯(lián)發(fā)科的P系列是否會上10nm工藝，朱尚祖沒有明確回應?！拔覀兊漠a(chǎn)品用什么制程主要考慮兩個因素：第一是成本和效率，第二個是看競爭環(huán)境是否適合。對于未公開的產(chǎn)品通常不評論?！?/p>

　　不過，華為副總裁艾偉也表示，雖然10nm工藝重要性不如未來的7nm工藝，但7nm工藝至少要等到2018年才能量產(chǎn)，不管是華為還是聯(lián)發(fā)科都不可能等到7nm成熟才升級。因此海思2017年仍將推出10nm的麒麟970來對抗三星與高通。ARM營銷副總裁羅恩·摩爾（Ron Moore）表示，預計2018年臺積電將開始提供7納米工藝制程的芯片生產(chǎn)。

　　手機增速放緩，AI、機器學習將改變業(yè)態(tài)

　　展望2017年，顏辰巍認為中國智能手機市場的整體增速將會放緩。不過增速放緩不代表技術(shù)停滯，顏辰巍表示，未來智能手機將持續(xù)迭代演進的基礎(chǔ)技術(shù)包括：更快連接，更強處理能力，更高質(zhì)量、更靈活的顯示，更佳的攝像頭成像，更低功耗，更長的電池續(xù)航時間和更快的充電速度。Qualcomm的研發(fā)團隊將持續(xù)開發(fā)包括CPU、GPU（圖形處理器）、ISP（圖像信號處理器）、DSP（數(shù)字信號處理器）及其他子系統(tǒng)在內(nèi)的全套解決方案，實現(xiàn)高度集成，幫助OEM廠商推出基于驍龍系列處理器的不同終端。另外，安全性也非常重要，比如指紋及虹膜解鎖。Qualcomm把重點放在了加密IO端口和可靠的執(zhí)行環(huán)境上，以保證生物識別信息的安全。環(huán)境感知計算能通過手機的不同方面收集信息，比如定位、音頻等，把這些信息融合起來，讓手機變得更加智能。

　　“長期以來，Qualcomm一直與VR生態(tài)圈中的許多合作伙伴公司保持著合作關(guān)系，比如Google、騰訊、Facebook，以及一些中間件的公司，如Unity和Epic等。Qualcomm在IFA2016上推出了首款虛擬現(xiàn)實（VR）參考平臺Qualcomm驍龍VR820?！鳖伋轿”硎?，基于強大的驍龍820處理器，驍龍VR820將幫助OEM廠商快速開發(fā)面向VR內(nèi)容和應用實現(xiàn)優(yōu)化的HMD，同時滿足一體化VR專用頭盔的處理和性能需求。顏辰巍同時表示，進入2017年，大部分上市的全新智能手機都將具備支持插入式VR體驗的能力，這意味著芯片需要在視覺、音質(zhì)和直觀交互三個方面提供全方位的支持。

　　隨著信息技術(shù)的發(fā)展，人工智能和機器學習也變得越來越重要。從Nvidia、Google、Facebook、IBM等國際巨頭的技術(shù)布局來看，讓計算機去模擬人類大腦思考，通過機器學習收集數(shù)據(jù)和進行培訓，可以讓未來的終端變得真正智能。“我們現(xiàn)在的所謂智能其實不是真正的智能。”商湯科技CEO徐立表示，目前的智能手機只是一個操作系統(tǒng)的概念，未來的智能手機可以感知人，分析數(shù)據(jù)，像用戶的助手一樣幫助用戶做決定?！吧疃葘W習將在各個領(lǐng)域帶來新的應用?；谶@些技術(shù)，AI的核心技術(shù)可以應用到各種行業(yè)，包括醫(yī)療、仿生學、無人機、娛樂休閑等?！睋?jù)介紹，2011年就進入深度學習領(lǐng)域的商湯科技在與微軟、谷歌、百度等國際巨頭的比拼中毫不遜色，并在2014年全球圖像識別大賽中獲得了第二的名詞，僅次于谷歌。

　　在手機領(lǐng)域，商湯科技目前的合作伙伴包括中國一線品牌客戶，如華為、小米、奇酷、OPPO、Nubia等?！叭绻氚焉疃葘W習放到手機里，需要一套系統(tǒng)。首先需要有核心引擎，同時要在不同的平臺，包括SOC或FPGA作為載體，切入到不同對于應用領(lǐng)域。針對不同的平臺，目前的支持和優(yōu)化難度都有所不同。”徐立表示，目前針對手機的機器學習已經(jīng)有了很多應用，比如今年很流行的雙攝像頭，就需要通過深度學習來對雙攝進行深度處理。此外，圖像識別也可以用于對手機相冊進行自動分類。據(jù)介紹，目前華為、小米的云相冊就采用商湯科技的引擎支持。而OPPO R9S的人像拍照虛化，以及Nubia手機的智能濾鏡也是由商湯提供算法?！叭斯ぶ悄苁且粋€改變世界的話題。我們自己是有一個獨立的團隊在研究人工智能，主要針對算法和架構(gòu)上的改變，讓我們的芯片和方案可以更容易被用在不同的AI上面。”朱尚祖表示。

　　取消接口、防水、無線充電，手機外觀進一步做減法

　　除了手機主芯片外，2017年智能手機的發(fā)展趨勢其實從今年的幾個明星機型可以初見端倪。比如2016年iphone7取消3.5mm耳機孔的行為。取消耳機孔就會有更多空間來進行設(shè)計，比如增加一個揚聲器，讓外放音質(zhì)更好。另外取消了耳機孔做防水也更容易。蘋果同時宣稱使用Lighting接口做為耳機輸出口，信號失真更小，音質(zhì)更好。樂視是國內(nèi)第一個把3.5mm耳機取消的手機品牌。除了樂視，HTC Bolt也將取消3.5mm耳機接口。如果將3.5mm耳機孔的取消堪稱智能手機發(fā)展的一個標志性事件，耳機接口取消以后，手機剩下暴露在外的接口已經(jīng)不多了。2016年到2020年，僅考慮接口和線纜部分，USB Type-C的市場規(guī)模將從32億猛增到669億元。

　　盡管目前世界上絕大多數(shù)手機仍然保有3.5mm耳機接口，同時他們也支持藍牙或WIFI無線模塊輸出數(shù)位音頻。從數(shù)據(jù)來看，2015年藍牙無線音箱的銷售額增長了68%，預計每年將保持36%的增長率直到2019年。2015年藍牙耳機的銷售增速也遠超傳統(tǒng)耳機的增長速度?？梢哉f無線音頻的時代早已來到。最新的藍牙5.0標準聲稱比現(xiàn)有的藍牙技術(shù)更加先進，其連接距離可以達到此前的四倍，低功耗連接情況下速度是原來的兩倍，并且更加節(jié)能。在新藍牙標準下，像AirPods這樣的無線耳機的電池續(xù)航也將會有大幅改善。預計數(shù)字智能耳機的市場規(guī)模將超千億。

　　手機音頻無線化首先帶來的直接利好就是WIFI/藍牙產(chǎn)業(yè)，包括高通、Nordic、Dialog、Marvell在內(nèi)的芯片廠商以及村田這樣的模組廠商。此外IP廠商也在加強技術(shù)布局，ARM近期推出的CordioradioIP，支持Bluetooth5.0和802.15.4標準的ZigBee。這些都是目前主流的IOT連接無線標準。CordioradioIP將極大的提升ARM生態(tài)系統(tǒng)中不同設(shè)備互相連接的兼容性。

　　在各種接口減少，無線充電普及的情況下，手機的防水性能也將進一步增加。2015年日本市場新發(fā)布的手機70%都帶防水功能。2016年iphone7已經(jīng)實現(xiàn)IP67級別防水，預計2017年下一代iphone將進一步提升防水等級。國內(nèi)包括OPPO、VIVO、華為、小米等品牌也將導入防水。手機防水的提升將對相關(guān)的液態(tài)硅膠、揚聲器、連接器、PCB電路保護、檢測等相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來促進作用。

　　2017年另一個發(fā)展趨勢是3D玻璃。盡管三星Note7爆炸事件出現(xiàn)，但業(yè)界仍然看好3D玻璃成為明年的旗艦機主流外殼。預計iphone8強引入雙面玻璃的設(shè)計方案，OLED的屏幕普及也有望加快3D玻璃應用。三星Note7代表了手機外觀的一個發(fā)展趨勢，那就是OLED柔性屏將進一步橫向拓展和彎曲，從現(xiàn)有的側(cè)面彎曲，最終將延伸到整個手機背面，同時3D曲面玻璃也將從單曲面向雙曲面發(fā)展。手機最終有可能變成一個光滑的、有曲面的玻璃鵝卵石。

　　在三星Note7的帶動下，包括VIVO、小米、OPPO、魅族在內(nèi)的國產(chǎn)廠商都在積極布局3D曲面手機。有調(diào)研機構(gòu)就預計，隨著VIVO、小米新的產(chǎn)品發(fā)布，2016年3D曲面玻璃的行業(yè)滲透率會超過4%，對應的市場容量將達到17億元。而整個3D曲面屏需求的爆發(fā)，也將給下游的熱彎機、鍍膜機、CNC等制造設(shè)備廠商帶來超過100億的市場機會。據(jù)了解，目前國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)主導了全球3D玻璃供應，如伯恩光學、藍思科技、歐菲光、為百科技、正達科技已規(guī)模量產(chǎn)3D曲面屏。包括星星科技、凱盛科技、華映科技、維達利都有3D玻璃相關(guān)技術(shù)儲備，正積極布局3D玻璃蓋板規(guī)模產(chǎn)能。

　　隨著5G時代的來臨，手機可能需要采用新型的矩陣式天線才能滿足5G高速率的需求。天線變得越來越大的情況下，為了實現(xiàn)完美的無斷點手機外殼必須采用非金屬材料。因此可以預計，金屬材料將在未來逐漸退出歷史舞臺。玻璃材料的缺點在于強度不高，因此陶瓷蓋板有可能成為一個新的選擇。小米MIX采用的高科技陶瓷是一種多晶體結(jié)構(gòu)氧化鋯，它的特性介于晶體和非晶體之間，既有具備金屬的延展性特點有具備玻璃的高硬度特點。這種陶瓷材料目前主要應用到雷達表等高檔商品上。具有耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小、易著色、質(zhì)感好，強度高等特點。

　　不過，由于氧化鋯的產(chǎn)能不足，因此目前主要應用在穿戴式產(chǎn)品上，這也是為什么小米MIX僅僅只是概念機，無法量產(chǎn)。有消息稱下一代蘋果手機也將采用3D陶瓷蓋板技術(shù)，以目前的良率恐怕要支持量產(chǎn)還不太現(xiàn)實。據(jù)了解，目前小米MIX采用的氧化鋯材料主要由三環(huán)集團提供，順絡電子已經(jīng)部分實現(xiàn)前道工藝，信維通信的子公司沛頓則可供應部分陶瓷產(chǎn)品。藍思科技與國瓷材料合作供應氧化鋯。富士康、伯恩也在與三環(huán)合作開發(fā)相應產(chǎn)品。受產(chǎn)能影響，2017年陶瓷背板將不會成為主流。而在2018年-2020年，主力旗艦機造型很可能選擇iPhone4S和iPhone6的集合，外觀材質(zhì)將主要是玻璃、陶瓷、鋁合金/不銹鋼。在手機產(chǎn)業(yè)大量采用玻璃/陶瓷材質(zhì)做背板之后，無線充電/NFC等無線傳輸應用將會更多成為標配。

　　無線充電提了很多年，有消息稱iphone8將采用無線充電，這或許會對2017年的安卓旗艦機帶來推動作用。包括三星、蘋果、華為都將搶先試水無線充電。目前包括高通、MTK在內(nèi)的主芯片都支持無線充電，而主要的無線充電供貨商包括新博通、TI、IDT、NXP等。此外，無線充電相關(guān)的模組廠如FPC、順絡、碩貝德等2017年都將有不小的增長。采用繞線方案的發(fā)射端模組供應商立訊精密有望切入iphone供應鏈。

　　2017年，雙攝像頭將逐漸成為標配并進軍中低端市場。目前圖像傳感器，高端仍又SONY掌控，而攝像頭模組則由國產(chǎn)廠商控制。國內(nèi)包括歐菲光、舜宇光學作為攝像頭模組的主要領(lǐng)導廠商也將進一步增加產(chǎn)品。丘鈦科技作為OPPO、VIVO和小米的主力攝像頭模組供應商，VIVO X9前置雙攝方案便是由丘鈦主力提供。

　　雖然增速放緩，但消費升級帶來新機會

　　對于中國手機公司來說，在2017年國內(nèi)市場增長趨勢下降的情況下，海外市場就成為了新的增長點。其中進入難度最高的市場大概就是北美市場。主要原因大概是北美市場相對封閉，主要由幾家大的運營商所控制。針對中國客戶，Qualcomm特別推出了一個綜合解決方案——“Qualcomm全球計劃（Qualcomm GlobalPass）”“Qualcomm GlobalPass包括了我們對全球不同運營商的技術(shù)細節(jié)及全球公開市場需求的了解?？梢詭椭袊鳲EM客戶利用已有的智能手機專業(yè)知識與經(jīng)驗去打開海外市場?！?/p>

　　朱尚祖也表示，目前北美手機市場正在逐漸從運營商主導走向公開市場?！拔覀兇蟾旁诮衲曛畠?nèi)已經(jīng)完成了北美幾大運營商的認證。對于想要進軍美國市場的廠商來說，聯(lián)發(fā)科都是值得信賴的選擇。”除了北美市場，印度、拉美、東南亞等新興市場則將遵循中國大陸曾經(jīng)出現(xiàn)過的消費升級趨勢，進行加速度的升級。因此，雖然手機總量不會進一步提升，但是由于消費升級的關(guān)系，仍然會給智能手機產(chǎn)業(yè)鏈帶來更多價值和機會