主控CPU：運算和控制核心?；鶐酒緲?gòu)架采用微處理器+數(shù)字信號處理器(DSP)的結(jié)構(gòu)，微處理器是整顆芯片的控制中心，會運行一個實時嵌入式操作系統(tǒng)(如Nucleus PLUS)，DSP子系統(tǒng)負責(zé)基帶處理。應(yīng)用處理器則可能包括多顆微處理器，還有GPU。微處理器是ARM的不同系列的產(chǎn)品(也可以是x86架構(gòu))，可以是64位或者32位。處理器內(nèi)部通過“內(nèi)部總線”將CPU所有單元相連，其位寬可以是8-64位。

總線：計算機的總線按功能可以劃分為數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線，分別用來傳輸數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)地址和控制信號。CPU內(nèi)部部件由內(nèi)部總線互聯(lián)，外部總線則是CPU、內(nèi)存、輸入、輸出設(shè)備傳遞信息的公用通道，主機的各個部件通過總線相連接。外部設(shè)備通過相應(yīng)的接口電路再與外部總線相連接，從而形成了硬件系統(tǒng)。外部總線通過總線接口單元BLU與CPU內(nèi)部相連。

片上總線標(biāo)準高級微控制器總線結(jié)構(gòu)AMBA定義了高性能嵌入式微控制器的通信標(biāo)準。定義了三組總線：AHB(AMBA高性能總線)、ASB(AMBA系統(tǒng)總線)、和APB(AMBA外設(shè)總線)。AHB總線用于高性能、高時鐘工作頻率模塊。AHB為高性能處理器、片上內(nèi)存、片外內(nèi)存提供接口，同時橋接慢速外設(shè)。DMA、DSP、主存等連在AHB上。ASB總線主要用于高性能系統(tǒng)模塊。ASB是可用于AHB不需要的高性能特性的芯片設(shè)計上可選的系統(tǒng)總線。APB總線用于為慢速外設(shè)提供總線技術(shù)支持。APB是一種優(yōu)化的，低功耗的，精簡接口總線，可以支持多種不同慢速外設(shè)。由于APB是ARM公司最早提出的總線接口，APB可以橋接ARM體系下每一種系統(tǒng)總線。

外設(shè)I/O端口和擴展總線：GPIO通用端口、UART串口、I2C、SPI 、SDIO、USB等，CPU和外擴的芯片、設(shè)備以及兩顆CPU之間(如基帶處理器和應(yīng)用處理器之間)進行通信的接口。一般來說，芯片都會支持多種接口，并設(shè)計通用的軟件驅(qū)動平臺驅(qū)動。

存儲部件和存儲管理設(shè)備：Rom、Ram、Flash及控制器。處理器系統(tǒng)中可能包含多種類型的存儲部件，如Flash、SRAM、SDRAM、ROM以及用于提高系統(tǒng)性能的Cache等等，不同的芯片會采用不同的存儲控制組合。參見博文”arm架構(gòu)的芯片memory及智能機存儲部件簡述“

外設(shè)： 電源和功耗管理、復(fù)位電路和watchdog定時復(fù)位電路(前者是系統(tǒng)上電運行、后者是Reset或者超時出錯運行)、時鐘和計數(shù)器、中斷控制器、DMA、 輸入/輸出(如鍵盤、顯示器等)、攝像頭等。

一顆ARM9架構(gòu)芯片主控器及外圍硬件設(shè)備組成如下圖所示：