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1.以下是主板基礎(chǔ)維修培訓(xùn)中一些最基礎(chǔ)的內(nèi)容，主板維修培訓(xùn)常用工具使用方法： 右手持電烙鐵，將電烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處，電烙鐵與水平面成60。角，便于熔化的錫從電烙鐵頭上流到
焊點(diǎn)上。如果焊接環(huán)境特殊，可以適當(dāng)改變焊接的角度。例如，焊接 主板上PCI插槽周圍的元件時(shí)，為了防 止?fàn)C壞PCI插槽，只能以90。的角度進(jìn)行焊接。  (2)主板維修培訓(xùn)常用工具熱風(fēng)槍：
調(diào)節(jié)好風(fēng)力、溫度，選擇好合適的熱風(fēng)頭后就可以開始拆卸芯片了。右手持熱風(fēng)槍，把 熱風(fēng)頭垂直對(duì)準(zhǔn)芯片
四 周進(jìn)行緩慢移動(dòng)、均勻加熱，左手拿鑷子夾住芯片，等待芯片焊錫全 部熔化，用鑷子取下芯片。  (3)主板維修培訓(xùn)常用工具吸錫器：
使用之前按下壓力桿，左手持電烙鐵，一般以60。角點(diǎn)在焊點(diǎn)上。焊點(diǎn)快熔化時(shí)，右手把吸錫器的吸錫頭以 60。角對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)，焊點(diǎn)全部熔化后，左手的電烙鐵離開焊點(diǎn)，同時(shí)右手拇指按下吸錫按鈕，會(huì)聽到“啪”的一 聲，就可以把焊點(diǎn)焊錫吸干凈了。  2．主板維修培訓(xùn)常用工具焊前處理 焊接前，應(yīng)對(duì)元件、芯片引腳和電路板的焊接部位（過孔和焊盤等）進(jìn)行焊前處理，這樣才能保證焊接的質(zhì)量。
拆卸主板芯片和需要焊接芯片時(shí)必須先進(jìn)行清潔工作。如果芯片引腳或焊盤位置有偏差，還需要整理芯片引腳
和焊盤。清潔芯片引腳的焊錫和焊盤主要使用電烙鐵和吸錫線。  3．主板維修培訓(xùn)常用工具焊接方法 這里以QFP方型扁平式封裝技術(shù)(Plastic Quad Flat Pockage)芯片為例，介紹芯片的焊接方法。
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