1、鋁電解電容

 電容容量范圍為0.1μF ～ 22000μF，高脈動(dòng)電流、長(zhǎng)壽命、大容量的不二之選，廣泛應(yīng)用于電源濾波、解耦等場(chǎng)合。

（貼片）

（直插）

（軸向）

2、鉭電容

電容容量范圍為2.2μF ～ 560μF，低等效串聯(lián)電阻（ESR）、低等效串聯(lián)電感（ESL）。脈動(dòng)吸收、瞬態(tài)響應(yīng)及噪聲抑制都優(yōu)于鋁電解電容，是高穩(wěn)定電源的理想選擇，但較鋁電解價(jià)格更高。

3、陶瓷電容

電容容量范圍為0.5pF ～ 100μF，獨(dú)特的材料和薄膜技術(shù)的結(jié)晶，迎合了當(dāng)今“更輕、更薄、更節(jié)能“的設(shè)計(jì)理念。規(guī)格也有很多，這里只大致提以下幾種：

a、瓷片電容

是一種用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后作為電極而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。

b、MLCC

多層陶瓷電容器，也有叫獨(dú)石電容。多層結(jié)構(gòu)，往往一個(gè)MLCC內(nèi)部多達(dá)幾十層，甚至更多，其中，每一單層都相當(dāng)于一個(gè)電容，幾十層，就相當(dāng)于幾十個(gè)電容器并聯(lián)，所以MLCC容量做很大，但電壓不高。一般都是表面貼封裝。

（貼片的，是不是很熟悉）

（加兩只腳就叫獨(dú)石電容了）

4、薄膜電容

薄膜電容器是以金屬箔當(dāng)電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚笨乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容（又稱Mylar電容），聚丙烯電容（又稱PP電容），聚苯乙烯電容（又稱PS電容）和聚碳酸電容。

主要應(yīng)用于電子、家電、通訊、電力、電氣化鐵路、混合動(dòng)力汽車、風(fēng)力發(fā)電、太陽能發(fā)電等多個(gè)行業(yè)，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，推動(dòng)了薄膜電容器市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

（滌綸電容）

（MEA）

（電機(jī)起動(dòng)及運(yùn)行電容器）

（MKP電容，拆過電磁爐應(yīng)該都見過）

5、云母電容

云母材料擁有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能，使云母電容自身電感和漏電損耗都很小，具有耐壓范圍寬，可靠性高，性能穩(wěn)定，容量精度高等優(yōu)點(diǎn)。特別適合用在高頻振蕩電路、高精度運(yùn)算放大、濾波電路等場(chǎng)合。不過價(jià)格比其他無極性電容貴好多倍。

6、紙介電容

 紙介電容用特制的電容紙作為介質(zhì)，鋁箔或錫箔作為電極并卷繞成圓柱形，然后接出引線。其特點(diǎn)為由于介質(zhì)厚度?。ㄒ话銥?~20μm），且電容紙具有較高的抗拉強(qiáng)度，故可卷繞成容量大，體積小的電容，容量可以達(dá)到1~20uF。電容量范圍寬，工作電壓高，成本低廉，但是這種電容化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性都比較差。容易老化；介質(zhì)損耗大；工作溫度一般在100°C以下。吸濕性大，需要密封，不適合高頻電路工作。目前，低值紙介電容正被薄膜電容所取代。

（金屬化紙介）

7、超級(jí)電容

電容容量范圍為0.022F ～ 70F，極高的容值，因此又稱做“金電容”或者“法拉電容”。主要特點(diǎn)是：超高容值、良好的充/放電特性，適合于電能存儲(chǔ)和電源備份。缺點(diǎn)是耐壓較低，工作溫度范圍較窄。

8、可調(diào)電容

可調(diào)電容顧名思義就是可以調(diào)節(jié)電容容量大小的電容器。

主要用于與電感線圈等振蕩元件來調(diào)整諧振頻率，可調(diào)電容在實(shí)際應(yīng)用中具有與固定電容相同的功能，但是他的靈活性在于可以調(diào)整容量大小，通過改變這一數(shù)據(jù)，來實(shí)現(xiàn)與電感等元件實(shí)現(xiàn)電路的共振。通常體現(xiàn)可調(diào)電容的一個(gè)重要指標(biāo)就是共振頻率的高低，共振頻率越高，其精密度就越好。

一些經(jīng)驗(yàn)：在電路中不能確定線路的極性時(shí)，建議使用無極電解電容。通過電解電容的紋波電流不能超過其充許范圍。如超過了規(guī)定值，需選用耐大紋波電流的電容。電容的工作電壓不能超過其額定電壓。在進(jìn)行電容的焊接的時(shí)候，電烙鐵應(yīng)與電容的塑料外殼保持一定的距離，以防止過熱造成塑料套管破裂。并且焊接時(shí)間不應(yīng)超過10秒，焊接溫度不應(yīng)超過260攝氏度。

幾個(gè)誤區(qū)分析：

1、電容容量越大越好。

很多人在電容的替換中往往愛用大容量的電容。我們知道雖然電容越大，為IC提供的電流補(bǔ)償?shù)哪芰υ綇?qiáng)。且不說電容容量的增大帶來的體積變大，增加成本的同時(shí)還影響空氣流動(dòng)和散熱。關(guān)鍵在于電容上存在寄生電感，電容放電回路會(huì)在某個(gè)頻點(diǎn)上發(fā)生諧振。在諧振點(diǎn)，電容的阻抗小。因此放電回路的阻抗最小，補(bǔ)充能量的效果也最好。但當(dāng)頻率超過諧振點(diǎn)時(shí)，放電回路的阻抗開始增加，電容提供電流能力便開始下降。電容的容值越大，諧振頻率越低，電容能有效補(bǔ)償電流的頻率范圍也越小。從保證電容提供高頻電流的能力的角度來說，電容越大越好的觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的，一般的電路設(shè)計(jì)中都有一個(gè)參考值的。

同樣容量的電容，并聯(lián)越多的小電容越好，耐壓值、耐溫值、容值、ESR(等效電阻)等是電容的幾個(gè)重要參數(shù)，對(duì)于ESR自然是越低越好。ESR與電容的容量、頻率、電壓、溫度等都有關(guān)系。當(dāng)電壓固定時(shí)候，容量越大，ESR越低。在板卡設(shè)計(jì)中采用多個(gè)小電容并連多是出與PCB空間的限制，這樣有的人就認(rèn)為，越多的并聯(lián)小電阻，ESR越低，效果越好。理論上是如此，但是要考慮到電容接腳焊點(diǎn)的阻抗，采用多個(gè)小電容并聯(lián)，效果并不一定突出。

2、ESR(等效電阻)越低，效果越好。

結(jié)合上面提高的供電電路來說，對(duì)于輸入電容來說，輸入電容的容量要大一點(diǎn)。相對(duì)容量的要求，對(duì)ESR的要求可以適當(dāng)?shù)慕档?。因?yàn)檩斎腚娙葜饕悄蛪海浯问俏誐OSFET的開關(guān)脈沖。對(duì)于輸出電容來說，耐壓的要求和容量可以適當(dāng)?shù)慕档鸵稽c(diǎn)。ESR的要求則高一點(diǎn)，因?yàn)檫@里要保證的是足夠的電流通過量。但這里要注意的是ESR并不是越低越好，低ESR電容會(huì)引起開關(guān)電路振蕩。而消振電路復(fù)雜同時(shí)會(huì)導(dǎo)致成本的增加。板卡設(shè)計(jì)中，這里一般有一個(gè)參考值，此作為元件選用參數(shù)，避免消振電路而導(dǎo)致成本的增加。