【中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)專稿】“CSP”一詞出現(xiàn)之前，LED業(yè)內(nèi)就提出”三無”概念，即”無封裝、無金線、無支架”，其封裝工藝簡潔，所謂的無封裝并不是真正省去封裝環(huán)節(jié)，而是將部分封裝工序提前到芯片工藝階段完成，即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線，無支架，簡化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率，也就是CSP——芯片級封裝。

　　問題1：CSP LED的現(xiàn)狀？

　　解答者：陳勇（深圳市新亮點電子總經(jīng)理）

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。

　　CSP LED 的現(xiàn)狀：1. 光效不高；2. 可靠性待驗證； 3. 價格偏高；4. ESD等級偏低；5. 應(yīng)用端貼裝精度要求高貼裝成本偏高。

　　在回答日孚袁海輝總經(jīng)理提出CSP具有那些優(yōu)點時，陳勇如是回答：”CSP無封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu)：1.采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一致性控制較差；2.頂部一個發(fā)光面（單面出光），四周采用二氧化鈦保護(hù)再覆熒光膜，光的一致性和指向性很好，但是損失了四周的光輸出，光效嚴(yán)重偏低；3.用熒光膜全覆蓋，再加透明硅膠固定成型，光品質(zhì)稍差（各向顏色一致性不好）”。

　　在回答萬伽光電張棟源的問題時也提到，因為通過背鍍，做反射腔或者在底面做量子阱都涉及專利問題。但從應(yīng)用端來看目前2835 9v 100mA 1w的產(chǎn)品做到0.11-0.16RMB之間了，CSP LED還需要很長時間的沉淀，才能做到這個性價比。CSP目前在背光、閃光燈上的應(yīng)用在快速增加，將來在UV、照明、景觀燈、指示燈等應(yīng)用上也有望完成現(xiàn)有光源的替代。 作為戶內(nèi)30w以下的產(chǎn)品有可能替代掉一部分SMD和cob的市場。

　　CSP用在閃光燈上，主要利用了CSP超薄 、體積小、點亮?xí)r間只在瞬間。

　　問題2：CSP技術(shù)應(yīng)用成熟后對哪些領(lǐng)域影響？

　　解答者：陳勇（深圳市新亮點電子總經(jīng)理）

　　它影響的并非整個封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新，而不屬于封裝世界。只是一種產(chǎn)品形式，是整個LED產(chǎn)品類別的一個補充，短期不會對整個封裝態(tài)勢造成太大的影響。當(dāng)然，現(xiàn)有的封裝廠仍舊有它存在的價值，并且在CSP產(chǎn)品的良率和成本問題還未得到解決之前。在照明領(lǐng)域，SMD封裝這一性價比極高的技術(shù)仍將會是主流，可以預(yù)期至少3-5年內(nèi)還是SMD的天下，CSP良率問題也要搞個3年左右，從目前眾多CSP工廠的良率粗略估計在70%左右。所以封裝企業(yè)不要把自己嚇得半死。

　　2016年封裝企業(yè)努力提高機器的效率，淘汰產(chǎn)能低下的設(shè)備，通過技術(shù)改進(jìn)提升良率才是重點。在CSP規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用之后，價格應(yīng)該不是問題， 主要是CSP現(xiàn)在的良率問題， 理論上來講應(yīng)該是可以做到比SMD更低的價格。

　　問題3：CSP在大規(guī)模照明應(yīng)用上存在哪些問題？

　　解答者：陳勇（深圳市新亮點電子總經(jīng)理）

　　在照明上試驗性應(yīng)用我大膽預(yù)測會有一批敢于吃螃蟹的老板被拍在沙灘上，建議試用可以，與廠商簽訂好賠償協(xié)議。

　　問題4：CSP目前仍存在哪些技術(shù)難點？

　　解答者：陳勇（深圳市新亮點電子總經(jīng)理）

　　CSP技術(shù)是從IC封裝中移轉(zhuǎn)過來的，以IC集成電路芯片焊盤與封裝基片焊盤的連接方式主要有三種：倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合，因此，開發(fā)CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的封裝技術(shù)就可以分為三類：

　　①開發(fā)倒裝片鍵合CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的封裝技術(shù)

　　(a)凸點形成(電鍍金凸點或焊料凸點)技術(shù)。在再分布的芯片焊盤上形成凸點。(這個鳥技術(shù)基本掌握在國外手里，使用該技術(shù)又要付費)

　　(b)倒裝片鍵合技術(shù)。

　　(c)把帶有凸點的芯片面朝下鍵合在基片上。

　　(d)包封技術(shù)。

　　包封時，由于包封的材料厚度薄，空洞、裂紋的存在會更嚴(yán)重的影響電路的可靠性。因此，在包封時要減少甚至避免孔洞、裂紋的出現(xiàn)。另外，還要提高材料的抗水汽滲透能力。因此，在CSP產(chǎn)品的包封中，不僅要提高包封技術(shù)，還要使用性能更好的包封材料。

　　(e)焊球安裝技術(shù)。 在基片下面安裝焊球。

步驟一：倒裝邦定 難點超聲熱壓焊 金屬凸點焊球 保證超聲焊接溫度達(dá)到160℃穩(wěn)固的結(jié)合（ 為導(dǎo)電和導(dǎo)熱提供良好的通道，注意熱電不分離） 噴涂的均勻性，噴涂硅膠材料CTE以及耐熱性能

步驟二：噴涂熒光粉 需要噴涂前對芯片進(jìn)行分選 亮度1.1倍波長2.5nm或更小

步驟三：模制透鏡 精密的模具和穩(wěn)定的脫模工藝.

步驟四：切割。刀片切割和激光切割，基本會采用激光切割 重點在于避免對熒光粉層造成的損傷。

步驟五：測試分裝， 基于以上的諸多問題或技術(shù)難點，有沒有什么具體的改善方向，比如說，新材料，新的封裝工藝，或者說從芯片的源頭來改進(jìn)長晶工藝。

　　以5w球泡為例，CSP LED要取代用2835 5730 cob做的板，首先考慮的是成本， 大芯片CSP 實際上是采用陣列技術(shù)。一旦CSP的應(yīng)用技術(shù)成熟，首先cob廠不好過，特別是小瓦數(shù)的球泡以及被2835 1w和線性驅(qū)動攻占了， 20w以下 cob會逐步完全退出歷史舞臺。但是，在未來技術(shù)應(yīng)用之后成熟的CSP產(chǎn)品，尺寸標(biāo)準(zhǔn)化問題 將來會是一個老大難問題。

　　問題5：對未來CSP應(yīng)用方面的看法？

　　解答者： 張棟源（萬伽光電副總經(jīng)理）

　　個人認(rèn)為：1、即使技術(shù)成熟，CSP的特性決定了在未來5年的應(yīng)用上也不可能完全取代SMD，甚至四分之一都取代不了，只會在自身具有優(yōu)勢的產(chǎn)品上可以完全替換SMD，比如背光源等。隨著光效提高成本下降，搶占COB光源市場是必然的結(jié)果，特別是在小功率光源領(lǐng)域。CSP是一種新型的光源品種，并不會出現(xiàn)像SMD取代直插型草帽燈那樣完全覆蓋淘汰的情況。

　　2、既然在應(yīng)用上有局限性，未來選擇CSP的產(chǎn)品的也一定是針對有性價比優(yōu)勢，目前已經(jīng)有長期穩(wěn)定的客戶訂單的封裝企業(yè)。一旦技術(shù)成熟，性價比超過現(xiàn)有封裝技術(shù)，對這些企業(yè)來說算是產(chǎn)品升級，老舊設(shè)備淘汰，引進(jìn)新型生產(chǎn)線。但對大多數(shù)LED封裝和應(yīng)用企業(yè)來說則完全是個新領(lǐng)域，不宜盲目的跟風(fēng)，產(chǎn)品面對不熟悉的應(yīng)用市場，無異于做T管的企業(yè)進(jìn)入顯示屏的市場，結(jié)局會如何？可想而知。

　　問題6：關(guān)于CSP專利問題。

　　解答者：陳勇（深圳市新亮點電子總經(jīng)理）

　　熒光膜的技術(shù)主要是材料方面，相對實現(xiàn)起來技術(shù)難度要低. 增加底部反射層應(yīng)該不是太難，主要考慮到技術(shù)專利問題，最后可能通過授權(quán)或者支付技術(shù)專利使用費. 作為目前過渡產(chǎn)品現(xiàn)在好多工廠提供的是帶基板的CSP， 業(yè)界也稱NCSP。

　　問題7：技術(shù)應(yīng)用成熟后的CSP能對封裝企業(yè)造成多大影響？

　　解答者：陳勇（深圳市新亮點電子總經(jīng)理）

　　LED封裝及照明產(chǎn)品?技術(shù)成熟的時候，對國內(nèi)封裝企業(yè)影響它影響的并非整個封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新，而不屬于封裝世界。CSP只是一種產(chǎn)品形式，是LED產(chǎn)品類別的一個補充，短期不會對整個封裝態(tài)勢造成太大的影響。CSP技術(shù)成熟，SMD也會有他的市場， 成熟后，SMD也是逐步萎縮到一定的市場比例，而不會出現(xiàn)斷崖式的完全退出市場的， 現(xiàn)在SMD 在照明方向上基本上也是往0.5w 1w的方向發(fā)展，大功率及模組化一定是CSP。

　　問題8：CSP能革SMD之命嗎？

　　解答者：陳勇（深圳市新亮點電子總經(jīng)理）

　　估計上帝都看不到這一天了吧？ 8年后誰知道會發(fā)生什么？想想五年前就知道了。