簡單地總結一下硬件開發(fā)的基本過程：
1、明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度、I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等等。
2、根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及相關技術資料、技術途徑和技術支持，充分考慮技術可行性、可靠性和成本控制，并對開發(fā)調試工具提出明確要求。關鍵器件可試著去索取樣品。
3、總體方案確定后，做硬件和軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、軟件功能框圖、PCB設計、同時完成開發(fā)元器件清單。
4、做好PCB板后，對原理設計中的各個功能單元進行焊接調試，必要時修改原理圖并作記錄。
5、軟硬件系統(tǒng)聯調。一般情況下，經過調試后原理及PCB設計上有所調整，需要二次投板。
6、可靠性測試、穩(wěn)定性測試，通過驗收，項目完成！

硬件工程師應具備的基本技能：
（1）由需求分析至總體方案、詳細設計的規(guī)劃創(chuàng)造能力；
（2）熟練運用設計工具，設計原理圖、PCB板的能力；
（3）熟練運用單片機、DSP、PLD、FPGA等進行軟硬件開發(fā)調試的能力；
（4）熟練運用仿真工具、示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等調測硬件的能力；
（5）掌握常用的標準電路的設計能力，如復位電路、常用濾波器電路、功放電路、高速信號傳輸線的匹配電路 等；
（6）故障定位、解決問題的能力；
（7）設計文檔的組織編寫技能。