當(dāng)我們在“八核”的世界里玩兒的正嗨的時(shí)候，十核來了。2015年5月，聯(lián)發(fā)科推出Helio X20，第一款十核芯全網(wǎng)通處理器MT6797也就此問世。究竟十核相對于八核提升有多大？十核處理器的到來，能帶給行業(yè)（用戶）什么？

從技術(shù)層面上講，聯(lián)發(fā)科Helio X20是技術(shù)上的創(chuàng)新與突破，具備的主要特點(diǎn)包括：

1、首款采用Tri-cluster技術(shù)架構(gòu)的十核芯處理器芯片；

2、圖像傳感器最高支持3200萬像素，搭載雙主鏡頭內(nèi)置3D深度引擎(built-in 3D depth engine )，拍攝速度更快，能夠創(chuàng)造更立體的景深；

3、GPU性能提升40%，視頻解碼支持10bit 4K H.264/H.265/VP編碼，降低30%功耗；

4、多重模式去噪引擎(Multi-scale de-noise engines)，即使在惡劣的拍攝環(huán)境下，仍能保有銳利度、細(xì)節(jié)及準(zhǔn)確色彩，產(chǎn)生高質(zhì)量圖像；

5、支持120Hz動(dòng)態(tài)顯示屏(120Hz mobile display)，打破目前以60Hz屏幕更新率的障礙，提供清晰、實(shí)時(shí)的瀏覽體驗(yàn)和無與倫比的動(dòng)態(tài)影像；

6、整合低功耗感應(yīng)處理器(Low power sensor processor) – ARM Cortex-M4，支持多重always-on手機(jī)應(yīng)用，如：MP3播放或是聲控。這個(gè)感應(yīng)處理器具備獨(dú)立的能源管理系統(tǒng)，可在低功耗的環(huán)境下完成工作而無須仰賴主要處理器導(dǎo)致耗費(fèi)更多電力。

Helio X20是如何組成的？

在Helio X20之前，八核處理器都采用big.LITTLE結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)解決了當(dāng)今行業(yè)面臨的一個(gè)難題：如何創(chuàng)建既有高性能又有極佳節(jié)能效果的SoC以延長電池使用壽命。而big.LITTLE不是萬能的，當(dāng)你要打破現(xiàn)有技術(shù)突破性能極限，需要其它的結(jié)果來搭配，因此聯(lián)發(fā)科提出了Tri-Cluster（三叢集）來解決現(xiàn)有的技術(shù)瓶頸。

盡管與big.LITTLE結(jié)構(gòu)有所不同，但是通過big.LITTLE結(jié)構(gòu)的原理，我們可以很容易的認(rèn)識Tri-Cluster結(jié)構(gòu)。big.LITTLE是通過“大小核”搭配來控制高頻和低頻協(xié)調(diào)工作，從而來控制功耗和性能分配，而Tri-Cluster結(jié)構(gòu)則是通過控制三部分的協(xié)調(diào)運(yùn)轉(zhuǎn)來調(diào)整處理器在高、中、低三種強(qiáng)度下的功耗和性能分配。

在MT6797的內(nèi)部，兩個(gè)A72核心負(fù)責(zé)最高性能的運(yùn)轉(zhuǎn)，頻率為2.3-2.5GHz；四個(gè)A53核心負(fù)責(zé)平衡性能與功耗主頻為2.0GHz；四個(gè)A53核心負(fù)責(zé)低負(fù)載任務(wù)和節(jié)能省電主頻為1.4GHz。每個(gè)叢集都有自己的二級緩存，然后通過聯(lián)發(fā)科自己設(shè)計(jì)的一致性系統(tǒng)互聯(lián)總線(MCSI)整合在一起。

在MT6797內(nèi)部，負(fù)責(zé)高性能的部分是由兩個(gè)Cortex-A72核芯組成的，Cortex-A72是到目前為止ARM性能最好的處理器，于今年初正式發(fā)布。Cortex-A72基于ARMv8-A架構(gòu)、并構(gòu)建于Cortex-A57處理器在移動(dòng)和企業(yè)設(shè)備領(lǐng)域成功的基礎(chǔ)之上。

在相同的移動(dòng)設(shè)備電池壽命限制下，Cortex-A72能相較基于Cortex-A15的設(shè)備提供3.5倍的性能表現(xiàn)，在Cortex-A57的基礎(chǔ)上還提升了1.6倍的性能。

除了效能的提高，Cortex-A72處理器在功耗上也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。在代表性的高端移動(dòng)工作負(fù)載條件下，結(jié)合Cortex-A72在16nm FinFET+工藝技術(shù)下，能夠使能耗顯著下降75%。

此外，在圖形核心方面，Helio X20不再使用PowerVR方案，改而集成了一個(gè)ARM Mali-T8xx MP4，頻率為700MHz，具體型號未公布。不過聯(lián)發(fā)科透露相比于MT6595 PowerVR G6200性能提升最多40％、功耗降低最多40％。內(nèi)存保持不變，還是雙通道32-bit LPDDR3-933，帶寬為14.9GB/s。

聯(lián)發(fā)科表示，MT6797的這種三叢集設(shè)計(jì)更有利于功耗優(yōu)化，再加上20nm工藝，最終可比雙叢集設(shè)計(jì)降低30％的功耗。如果制程工藝可以進(jìn)一步降低的話，應(yīng)該會(huì)有更優(yōu)異的表現(xiàn)。

除了三叢集相互協(xié)調(diào)搭配帶來的節(jié)能效果之外，還加入集成了一個(gè)整合低功耗感應(yīng)處理器(Low power sensor processor)–ARM Cortex-M4，支持多重always-on手機(jī)應(yīng)用，如：MP3播放或是聲控。這個(gè)感應(yīng)處理器具備獨(dú)立的能源管理系統(tǒng)，可在低功耗的環(huán)境下完成工作而無須仰賴主要處理器導(dǎo)致耗費(fèi)更多電力。ARM Cortex-M4的加入也為Helio X20的低功耗提供了有利保證。

Helio X20基帶整合 全網(wǎng)通不再是高通的天下？

我們都知道在基帶的技術(shù)上，高通有著業(yè)界的絕對優(yōu)勢，這也使得某些專利的價(jià)格讓人難以企及。這種近乎壟斷的結(jié)果顯然對于消費(fèi)者是不利的。聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通的推出，一定程度上對整個(gè)行業(yè)的發(fā)展起到了良性的促進(jìn)作用。

MT6797網(wǎng)絡(luò)基帶集成的是LTE Cat.6規(guī)格，目前聯(lián)發(fā)科曝光了三款搭載其LTE Cat.6的全網(wǎng)通芯片，分別是MT6755、MT6735和MT6797。LTC Cat.6支持2×20MHz下載載波聚合，最高下載速度300Mbps、上傳速度50Mbps，特別是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外還支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。

乍一看這個(gè)全網(wǎng)通沒有什么特別之處，但是我們要知道，一直以來基帶芯片都是高通引以為傲的地方，幾近壟斷。隨著聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通產(chǎn)品的推出，有望打破這一局面。而且聯(lián)發(fā)科更加低廉的價(jià)格可以滿足“夠用黨”的需求。

通過對比我們可以發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的MT6797與高通雖然同為全網(wǎng)通，但是MT6797的LTE Cat.6網(wǎng)絡(luò)要比高通的LTE Cat.9上下行速度要低。不過考慮到國內(nèi)LTE Cat.6的普及還沒有完善，所以更高速度的網(wǎng)絡(luò)支持對我們影響并不是很大。

現(xiàn)在的“十核”是真正意義上的十核？

采用big.LITTLE最高可以做到八核，大小核的搭配對性能和功耗進(jìn)行了權(quán)衡。而考慮到功耗的問題，Helio X20的十核在正常使用時(shí)幾乎是不可能同時(shí)運(yùn)行的，即便是在最高功耗需求的情況下最多也只是會(huì)運(yùn)行兩個(gè)Cortex-A72核芯。簡而言之，現(xiàn)在的十核還不是真正意義上的十核。

根據(jù)big.LITTLE的規(guī)則，其實(shí)正常來說應(yīng)該是四個(gè)Cortex-A72+四個(gè)Cortex-A53的組合才比較正統(tǒng)，但是目前就一個(gè)Cortex-A72的核心面積很大，四個(gè)Cortex-A72的成本相當(dāng)于10多個(gè)Cortex-A53。所以聯(lián)發(fā)科采用這個(gè)策略很顯然是為了控制成本而考慮。

現(xiàn)在處理器的市場是核芯多的聽上去要比核芯少的性能好，跑分高的要比跑分低的性能好，這一點(diǎn)在產(chǎn)品宣傳上經(jīng)常會(huì)拿來當(dāng)做賣點(diǎn)。但是很顯然，很多內(nèi)行的網(wǎng)友都明白跑分已經(jīng)不能說明一款產(chǎn)品的性能了，因?yàn)楹芏鄿y試都是可以通過優(yōu)化得以實(shí)現(xiàn)的。

說回到聯(lián)發(fā)科十核芯片上，聯(lián)發(fā)科可以讓十核芯在跑分測試的時(shí)候全速運(yùn)行，然后給用戶一個(gè)漂亮的數(shù)據(jù)，然后在實(shí)際體驗(yàn)過程中又會(huì)通過優(yōu)化控制各個(gè)核心的運(yùn)行從而控制功耗。這樣既有漂亮的跑分成績，又有低功耗的保證，再加上十核的噱頭足以滿足市場的需求。

哪些產(chǎn)品可能第一時(shí)間使用十核處理器？

前不久，@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)投資魅族，這是繼阿里之后，魅族獲得的第二筆投資，不過魅族官方并未對此做出回應(yīng)。根據(jù)這條消息，我們有望在魅族下一代旗艦MX5上看到十核處理器的上市。

此外，由于在小米Note上使用的驍龍810產(chǎn)生的發(fā)熱問題造成一些麻煩，所以小米下一代旗艦更換供應(yīng)廠商不是沒有可能，聯(lián)發(fā)科十核處理器應(yīng)該也會(huì)是一種選擇。不過最終還是得看驍龍820的表現(xiàn)。

此外，聯(lián)想的手機(jī)和平板產(chǎn)品在全球的銷量與日俱增，為了增加產(chǎn)品的吸引力和硬實(shí)力，聯(lián)想與聯(lián)發(fā)科的合作也存在巨大的可能。華為盡管具有自主的芯片，但是在網(wǎng)絡(luò)基帶方面仍不及聯(lián)發(fā)科和高通的技術(shù)，所以為了顧及產(chǎn)品的性能也勢必會(huì)尋找出路與聯(lián)發(fā)科合作。

移動(dòng)SoC的發(fā)展隨著市場的進(jìn)步越來越快，新品的迭代需求也使得廠商必須加快研發(fā)的速度，才能滿足人們的胃口。究竟性能和跑分我們更需要哪個(gè)，這一點(diǎn)在蘋果身上我們可以找到答案，且已經(jīng)有越來越多的用戶開始不再盲目追求高跑分，夠用才是硬道理。

聯(lián)發(fā)科打響了十核的第一炮，按照常理思考這也將會(huì)是下一層級的趨勢。但是通過分析我們也可以看到，聯(lián)發(fā)科十核并非最理性的結(jié)果，隨著數(shù)碼產(chǎn)品不斷向輕薄化發(fā)展，處理核心的面積被不斷壓縮，16nm、10nm甚至是更小的工藝將普及開來，那個(gè)時(shí)候必將是另一番天地。

注：本文圖片來自聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)及互聯(lián)網(wǎng)