|
將cadence allegro的brd文件導入AD中有2種方法： 1。直接轉(zhuǎn)換。AD summer 08 or winter 09已提供之間import的功能了。 具體操作見Altium公司主頁的Allegro importer流程：http://www./products/altium-designer/features/summer08.cfm# PS:AD summer 08以下版本不支持導入allegro的brd文件，但是支持導入orcad layout的max文件；但同為cadence的產(chǎn)品，不能導入allegro layout的brd文件。 2。對于低版本的中Altium Designer，Allegro PCB（brd文件）需要通過其他一些途徑實現(xiàn)，以Altium Designer 6.6為例介紹將Allegro的brd板子導入AD中。 基本思想是用CAM文件，具體步驟： 2、在AD中新建一個CAM文件。 3、通過AD的File/Import導入Allegro輸出的Gerber/ODB++，（可選）通過File/Import/Net List導入IPC網(wǎng)表。 4、使用Tool/Netlist/Extract提取導入的Gerber/ODB++的網(wǎng)絡(luò)（將相連的Track視為同一網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)名隨機生成）。 5、（可選）通過File Import/NetList導入IPC網(wǎng)表。如果3中已導入，忽略本步。 6、通過Tool/NetList/Campare將Extrat的網(wǎng)表和IPC網(wǎng)表進行比較，從而將網(wǎng)絡(luò)（大部分）命名為Allegro中原來的網(wǎng)絡(luò)名。 7、通過File/Export/Export to PCB，將CAM文件導出到PCB。至此基本完成了導入功能，但是所有的元件已經(jīng)分解成了Pad，overlay上的Designator也已經(jīng)不再是Text型。 8、元件的“恢復”：選中一個元件的所有primitive，將其作為一個Union，然后使用準備好的封裝進行替換。這個可能比較費時了:-)其實也可以不準備封裝，直接選中一個元件的所有primitive，復制到PCB library的新建空元件中，就制成了一個和原來一樣的封裝了。 9、也可以這樣恢復元件：建一個不包括任務(wù)元素的PCB封裝，放置到要恢復的元件附近，然后將元件的primitive加入到這個元件中（右鍵菜單中找）。 總結(jié)：通過1-7步可以完成在Altium Designer中打開Allegro的brd文件，也可以用來提取Allegro的封裝，通過手動元件恢復，可以重建原brd文件。 P.S.：也可以通過從Gerber和ODB++等CAM文件中Reverse Engine出PCB來，但是需要自己重新命名AD中對應的封裝或重新導入封裝。 如何快速積累PCB設(shè)計經(jīng)驗？ 1.學習SI,PI,EMC設(shè)計的基本原理 2.向高手學，而不是老手學。高手和老手不是一個概念，高手通常是有扎實的基礎(chǔ)理論，在實踐中總結(jié)出適合自己的經(jīng)驗。而老手只不過是理論的驗證者，重復工作的經(jīng)驗之家。 3.仔細分析學到的經(jīng)驗做法，對錯與否，經(jīng)驗的設(shè)計適用范圍等。 4.設(shè)計中仿真得到一個預期的性能目標。仿真不能解決一切問題，但是仿真可以幫助我們快速積累正確的經(jīng)驗，縮短開發(fā)周期。 5.后期測試，對比仿真結(jié)果，哪些問題或者設(shè)計目標達到了預期的結(jié)果，哪些沒達到預期的結(jié)果。為什么？涉及到的其他缺陷沒考慮到，分析深層次的原因，及時總結(jié)記錄。 6.下一次設(shè)計把積累的經(jīng)驗用上，重復這一過程，再測試，驗證以前的問題是否解決，還有什么沒解決的足夠好，為什么？分析再積累，做到每板均有提高！ 硬件設(shè)計流程 原理圖邏輯功能設(shè)計，生成netlist
PCB板數(shù)據(jù)庫準備板框，層疊，電源及地布局
check DRC,導入netlist
關(guān)鍵器件預布局
布線前仿真，解空間分析，約束設(shè)計，SI，PI仿真，設(shè)計調(diào)整
約束驅(qū)動空間布局，手工布局
約束驅(qū)動布線，自動布線，手工拉線，可能需要調(diào)整層疊設(shè)計
布線后仿真
修改設(shè)計，布線后驗證
設(shè)計輸出，PCB板加工
焊接，PCB功能調(diào)試，電磁及產(chǎn)品性能測試 思考： 1）是否每個芯片電源管腳周圍加0.1uf電容去耦？ 低速電路適用（保證電源完整性） PS：電容去耦的原理？去耦電容的值多大，什么類型的電容合適？放幾個合適？ 高速電路則需慎重考慮：或者由于信號上升快，去耦電容設(shè)計不對，容易引起系統(tǒng)不穩(wěn)定（重啟或死機） 2）33歐電阻端接方法 涉及到信號的完整性，這里需要考慮電路本身是否存在信號反射，噪聲（反射量）多大？ 33歐電阻只是端接電阻的典型參考設(shè)計值，其大小與阻抗（線寬，板層疊結(jié)構(gòu)，板材即介電常數(shù)）有關(guān)。所以端接電阻可能是22歐或者47歐。另外還要考慮端接電阻擺放的位置是中間段，起始端還是末端。 |
|
|
