一個CPU，電腦的心臟，是如何被制造的?
硅錠切片來制造的硅晶片
1. 一塊大的硅單晶或硅錠(純度99.999999999%)被一個金剛石刀片切割來制造薄的硅晶片。
2. 硅晶片的表面被拋光來制造一個鏡面。
處理表面來制造半導體
3. 晶片表面生成氧化物薄膜。
4. 光刻膠膜被涂在晶片表面。
5. 光刻膠膜暴露于通過圖樣隔板的紫外光下。
6. 暴露在紫外光下的光刻膠區(qū)域被移除了。(暴露的部分會變成一種能被顯色劑識別的物質(zhì)。)
7. 之后使用堿劑去除氧化物薄膜。顯露出硅表面。
8. 接著，所需要的離子被注入硅表面。硅的性質(zhì)就會轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽w，這是一種能制造出元件電氣特性的狀態(tài)。
9. 元件的電氣特性隨后會由連接線路和制造電路來生成。同一塊硅片上可以制造出很多芯片。晶圓探針用于電氣檢測芯片并確定好與不好的芯片。
注意：為了便于觀察，此圖已被簡化了。在一個現(xiàn)實的晶片上，會形成晶圓凸點用于連接到封裝板。
從硅片上分離CPU
10. 優(yōu)良的芯片將從硅片上分離。
11. 每個分離的芯片上的晶圓凸點會與陶瓷或樹脂封裝板相匹配。
12. 有效移除熱量的散熱器會蓋在安裝芯片的封裝板上?，F(xiàn)在CPU就完成了。經(jīng)過各種測試，只有良好的產(chǎn)品才能被選用。
