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嵌入式系統(tǒng)和嵌入式技術是當今快速發(fā)展的應用科學和應用技術，學習和了解嵌入式新技術，探討其對于創(chuàng)新型應用的幫助，是聯(lián)誼會委員們?yōu)楸敬螘h設計的主題方向。本次會議將重點討論嵌入式系統(tǒng)中可編程計算、多核和虛擬化、移動多媒體技術、以及IP設計平臺和系統(tǒng)設計方法等。同時會議將邀請產(chǎn)業(yè)、學術和教育各界專家學者思考如何利用嵌入式新技術去解決變革中的電子設計和嵌入式系統(tǒng)所面臨挑戰(zhàn)的問題。 內(nèi)容精彩，不容錯過！ 一、活動組織 主辦單位：嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會 承辦單位：北京航空航天大學出版社、《單片機與嵌入式系統(tǒng)應用》雜志社 支持媒體：《電子技術應用》、《電子設計技術》、電子工程世界EEWORLD、與非網(wǎng)、電子創(chuàng)新網(wǎng)、《今日電子》、《電子產(chǎn)品世界》、嵌入式在線和嵌入式公社 二、活動細則
三、議程安排 主持：何小慶（嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會發(fā)起委員）
（注：以上議程均為擬定。如有變化，以會議當天發(fā)布的議程為準。） 六、嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會介紹 由王越院士、許居衍院士、沈緒榜院士、倪光南院士，以及業(yè)界知名學者馬忠梅、何小慶、何立民、沈建華、陳章龍、邵貝貝、周立功、陳渝、譚軍、魏洪興、馬廣云共同發(fā)起的嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會，于2008年底在北京正式成立。嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會是為中國嵌入式系統(tǒng)不同學科領域的專家、學者、工程技術人員、市場人士提供學術交流、增進個人友誼的科技沙龍性質(zhì)機構。嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會在2009年召開了四次主題討論會，在2010年3月召開了“嵌入式系統(tǒng)發(fā)展趨勢”主題討論會，會議反響熱烈。2009年年底，聯(lián)誼會增加了孫加興、張志敏、袁濤、常曉明、曹重英、韓德強、陳莉君7位委員。 七、會議發(fā)言人和內(nèi)容摘要 面向光互聯(lián)的系統(tǒng)仿真平臺 劉東博士現(xiàn)任Intel中國研究院嵌入式IO實驗室主任。主要研究方向有可重配置協(xié)處理器和光互聯(lián)。該實驗室在高速緩存結構和可重配置體系結構等方面對英特爾的技術路線圖有過重要貢獻、也為英特爾服務器加速技術貢獻過核心技術；加入英特爾前，劉東博士在IBM中國研究院出任高級技術和管理職位；劉東從北京大學獲得電子學以及遙感領域的學士、碩士和博士學位 [內(nèi)容摘要]以英特爾Light Peak為代表的短距離光互聯(lián)技術正把光通訊技術從傳統(tǒng)的骨干網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心向客戶端和移動終端擴展。在帶來高帶寬和長傳輸距離等優(yōu)勢的同時，光互聯(lián)也給片上系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)的設計帶來巨大挑戰(zhàn)。在Intel中國研究院，我們將分立的IO和CPU/Core仿真平臺融合起來以實現(xiàn)系統(tǒng)的協(xié)同設計。在本演講中，我們將與同行交流這個方案、實現(xiàn)過程中的一些體會以及全系統(tǒng)仿真平臺的優(yōu)缺點。 嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計機遇與挑戰(zhàn) 謝凱年，美國XILINX公司大學計劃部中國區(qū)經(jīng)理，開源硬件社區(qū)OpenHW.org發(fā)起人和推動者，西安交通大學博士，上海交通大學EMBA, 先后在華為公司、華為印度班加羅爾研究所、加拿大HYPERCHIP等公司從事研發(fā)工作。曾任上海交通大學微電子學院副教授。主要研究方向為基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計，發(fā)表論文30余篇。 [內(nèi)容摘要]軟硬件協(xié)同設計被譽為嵌入式系統(tǒng)設計皇冠上的明珠。隨著集成電路工藝走向十納米級，軟硬件協(xié)同設計所服務的SOC/ASIP設計工業(yè)遇到了諸多挑戰(zhàn)。而成本越來越低的可編程邏輯器件以及在此類器件內(nèi)嵌入的越來越通用的CPU, 使得軟硬件協(xié)同設計在新的平臺上有了更廣闊的發(fā)展空間。 本發(fā)言將回顧嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計的歷史，并討論FPGA, ARM, ESL, Android, 開源軟件，開源硬件等技術在這個背景下的技術整合和發(fā)展思路，為中國嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的源頭創(chuàng)新方法以及人才培養(yǎng)方法提供一些具體的參考和建議。 Windows Embedded CE 7.0 新境界 馬寧，微軟亞洲工程院軟件工程師,從事Windows Embedded CE開發(fā)工作. 加入微軟之前, 連續(xù)四年獲得”微軟最有價值專家”稱號，Windows Embedded 應用開發(fā)者，長期從事Windows Embedded 企業(yè)級應用的開發(fā)及系統(tǒng)架構設計工作；Tech?Ed 和 MEDC 講師；《程序員》雜志移動開發(fā)專欄作者。 [內(nèi)容摘要]介紹微軟下一代嵌入式操作系統(tǒng)——Windows Embedded CE 7.0的新特性，包括新的ARM指令集支持、新的安全模型、新的用戶界面開發(fā)技術和新的應用程序。在用戶界面開發(fā)方面，Silverlight for Embedded成為主流技術，可以使用C++和XAML來開發(fā)新的用戶界面。在應用程序方面，基于IE7內(nèi)核的瀏覽器、媒體播放器成為Windows CE主要的亮點。 突破8-/16-/32-位和DSP界限的ARM MCU解決方案 王朋朋畢業(yè)于北京航空航天大學，電子工程碩士?，F(xiàn)就職于恩智浦半導體公司，擔任高級應用經(jīng)理職務，負責恩智浦微控制器產(chǎn)品在大中華區(qū)的應用開發(fā)和技術支持。在加入Philips/NXP公司之前，于NEC電子中國公司從事軟件開發(fā)和項目管理工作。 [內(nèi)容摘要]NXP正在利用100%的ARM體系架構來改變業(yè)界8位，16位，32位微控制器以及DSP的傳統(tǒng)界限。從Cortex-M0, Cortex-M3到Cortex-M4的統(tǒng)一架構和無縫銜接，使得那些分界成為多余。致力于提高產(chǎn)品性能和低功耗的同時，簡單易用同樣作為設計的重要指標。指令集兼容，外設IP一致，統(tǒng)一的開發(fā)工具和平臺為系統(tǒng)開發(fā)提供了極大的便利。而涵蓋微控制器，數(shù)字信號控制(DSC)和應用處理器的3大類產(chǎn)品可滿足并拓展廣泛的嵌入式創(chuàng)新應用。 智能終端Web應用平臺技術及應用 羅蕾，教授/博導，電子科技大學嵌入式軟件工程中心主任。長期從事嵌入式基礎軟件的研究、教學和產(chǎn)業(yè)化工作。近年來主持了多項嵌入式基礎軟件國家項目如863重點項目“面向嵌入式軟件的生產(chǎn)線”、自然科學基金“嵌入式軟件的可信屬性分析與驗證”、863重大專項“智能手機嵌入式軟件平臺”，發(fā)改委軟件產(chǎn)業(yè)化專項“面向行業(yè)的嵌入式軟件平臺”，電子發(fā)展基金“嵌入式實時操作系統(tǒng)及其開發(fā)工具”等。獲得了省部級科技進步二等獎二項，三等獎二項，發(fā)表有影響的論文20余篇。 [內(nèi)容摘要]隨著 與傳統(tǒng)終端應用不同，Web應用具有標準化、易于開發(fā)、易于維護和升級、易于終端平臺適配、易于快速安裝和部署等眾多優(yōu)點，使得Web應用平臺已經(jīng)逐步成為智能終端的主流應用平臺之一。本報告重點介紹智能終端Web應用平臺的國內(nèi)外發(fā)展情況及相關技術，并展望未來應用前景。 智能移動終端與多網(wǎng)融合新型業(yè)務有關問題的思考 顧玉良，博士，研究員，畢業(yè)于北京大學計算機系，目前是中國科學院軟件所，北京凱思昊鵬軟件工程技術有限公司副總經(jīng)理主要從事嵌入式系統(tǒng)（操作系統(tǒng)）軟件、計算機網(wǎng)絡技術、無線傳感網(wǎng)絡技術、軟件工程等方面的技術和產(chǎn)品研發(fā)。 [內(nèi)容摘要] 暫無 嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈 孫加興，博士/高級工程師,畢業(yè)于中國科學院微電子研究所，現(xiàn)就職于工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心，任集成電路事業(yè)部主任，任Power.org中國委員會主席，任中國半導體行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)與應用專門工作委員會副秘書長。曾參與《我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》的編制起草；參與《進一步促進軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策》的編制起草；參與《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》的編制起草； 曾先后參與科技部與工信部的多項研發(fā)項目和公司的工程項目。目前，主要從事集成電路IP核/SoC研究和公共服務工作。在學習和工作期間，發(fā)表論文共十多篇，其中8篇被EI收錄檢索。 [內(nèi)容摘要]梳理嵌入式系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈條，IP、SoC、嵌入式解決方案、電子整機乃至應用服務，結合當前產(chǎn)業(yè)發(fā)生的熱點，剖析產(chǎn)業(yè)鏈條各個環(huán)節(jié)的創(chuàng)新機遇與挑戰(zhàn)，探尋我國半導體產(chǎn)業(yè)及嵌入式系統(tǒng)發(fā)展之路 |
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