在Intel 歷來所奉行的tick tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略的推進(jìn)下，其處理器產(chǎn)品不斷的提升著自我的價(jià)值，從06年發(fā)布酷睿架構(gòu)，擺脫奔騰4時(shí)代Netburst架構(gòu)因過長(zhǎng)流水線所帶來的高主頻低效能的狀態(tài)到07年全新的45nm產(chǎn)品上市并隨后布局全線市場(chǎng)，Intel 迅速的在架構(gòu)與制程之間做出轉(zhuǎn)換，一次次的提升了產(chǎn)品性能，為用戶不斷的提出了全新的解決方案。 　　在Core架構(gòu)經(jīng)歷了2年風(fēng)光之后，全新一代的性能王者架構(gòu)Nehalem也于去年11月盛世發(fā)布，全新的酷睿i7家族吸引了無數(shù)硬件愛好者的眼光，其性能不僅超越了其前代Core架構(gòu)，更將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩在了身后。一瞬間酷睿i7變成為了追求極致性能的骨灰級(jí)玩家和大規(guī)?？茖W(xué)運(yùn)算用戶的首選產(chǎn)品?！　】犷7家族憑借著Nehalem架構(gòu)擁有了強(qiáng)大的性能，但是其過高的價(jià)格讓廣大的普通消費(fèi)者望而卻步。在發(fā)布近一年的時(shí)間里，LGA1366平臺(tái)的市場(chǎng)占有率不足Intel 整體市場(chǎng)的百分之一。雖然LGA1366平臺(tái)僅僅是面向極限性能用戶的產(chǎn)品，但Nehalem架構(gòu)卻并非Intel 設(shè)計(jì)出的僅面向高端人群的架構(gòu)，因此一款能夠主導(dǎo)主流用戶的產(chǎn)品呼之欲出，在時(shí)隔10個(gè)月之后，面向大眾消費(fèi)者的LGA1156平臺(tái)已經(jīng)是箭在弦上，其不僅保留了LGA1366平臺(tái)的極致性能，還將整體成本以及功耗降至了較低的水平上，這就是同為Nehalem的酷睿i5平臺(tái)。

●代號(hào)Lynnfield 全新i7/i5產(chǎn)品分布定位

　　雖然代號(hào)為L(zhǎng)ynnfield的全新LGA1156接口的產(chǎn)品很早便有所曝光，但其具體的命名卻是直到近期才最終確定了下來。在最初的新聞中，Intel 似乎要將全部的LGA1156接口的處理器命名為Core i5系列，然而不斷曝光的測(cè)試成績(jī)讓Intel 自己也發(fā)現(xiàn)高端的LGA 1156接口產(chǎn)品若是稱為i5似乎有點(diǎn)自掉身價(jià)，于是乎，i7、i5共同構(gòu)成了LGA1156接口產(chǎn)品的布局。 

　　從上表中我們可以看出，第一批發(fā)布的LGA1156接口的處理器產(chǎn)品包括了Core i7及Core i5兩大系列，他們的核心代號(hào)均為L(zhǎng)ynnfield，不同的是，能夠支持超線程技術(shù)的lynnfield產(chǎn)品被劃分至Core i7系列，而不支持超線程技術(shù)的產(chǎn)品則歸屬于Core i5系列。

　　當(dāng)然，無論是i7亦或是i5，Lynnfield代號(hào)的產(chǎn)品均僅僅支持雙通道的內(nèi)存設(shè)計(jì)，不過同前一代的Core i7相比，Lynnfield的Core i7及Core i5處理器在TDP方面有著很大的進(jìn)步，僅僅95W的TDP無疑更好的為玩家提供了優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。

　　另外，從表格中我們可以清晰的了解到Intel 的Turbo Boost功能，Lynnfield的Core i7及i5系列產(chǎn)品在此方面也有著長(zhǎng)足的進(jìn)步，大幅提升的自動(dòng)超頻頻率上限為用戶提供了更加強(qiáng)勁的性能，有關(guān)于此項(xiàng)技術(shù)的細(xì)節(jié)我們還將會(huì)在后文中為玩家做出更加詳細(xì)的解析。

i7/i5+P55構(gòu)成極具性價(jià)比的組合

●小身板大智慧 Core i7-870詳細(xì)解析

　　首先我們來看Lynnfield目前最高端的型號(hào) —— Intel Core i7-870。這款產(chǎn)品采用了全新的LGA1156的接口設(shè)計(jì)，接口的防呆設(shè)計(jì)同Bloomfield的Core i7保持基本相同，不過外觀上要小了很大的一圈。

LGA 1366/LGA1156/LGA775處理器外觀比較

　　這款產(chǎn)品采用了133MHz*22的這種低外頻、高倍頻的設(shè)計(jì)，擁有優(yōu)秀超頻能力。同時(shí)，Core i7-870同樣是通過QPI直接與內(nèi)存交換數(shù)據(jù)，因此CPU內(nèi)部集成了內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR3內(nèi)存規(guī)格。

   
Core i7-870處理器正反外觀

　　Nehalem架構(gòu)將QPI和集成內(nèi)存控制器引入后直接帶來驚人的帶寬，重新啟動(dòng)同步多線程技術(shù)毫無疑問不用再擔(dān)心傳輸帶寬所產(chǎn)生的瓶頸。Nehalem架構(gòu)所采用的同步多線程技術(shù)基于2路設(shè)計(jì)，即每顆核心可以同時(shí)執(zhí)行2個(gè)線程。在多任務(wù)情況下可以有效提升性能，采用這種模擬的邏輯運(yùn)算核心絕對(duì)比直接增加一顆物理運(yùn)算核心成本低。Intel 表示SMT技術(shù)可以在能耗增加不明顯的情況下提升20-30%性能。

Core i7-870 CPU-Z截圖信息

　　與此同時(shí)，Core i7-870處理器擁有原生4個(gè)核心，共享8MB L3緩存外，每顆核心內(nèi)部還單獨(dú)具備256KB的L2緩存，另外還為每顆核心配備了與Core架構(gòu)極為類似的64KB L1緩存。另外，Intel 在進(jìn)軍45納米時(shí)加入了SSE4.1指令集，令處理器的多媒體處理能力得到最大70%的提升。在Nehalem架構(gòu)的Core i7處理器中，SSE4.2指令集被引入，加入了STTNI（字符串文本新指令）和ATA（面向應(yīng)用的加速器）兩大優(yōu)化指令。

開啟節(jié)能等功能時(shí)，Core i7-870擁有極低的默認(rèn)電壓

　　在待機(jī)狀態(tài)下時(shí)，Core i7-870能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)倍頻，同時(shí)處理器的電壓也隨之降低，處理器的部分核心及無需使用的緩存部分進(jìn)入深度休眠的狀態(tài)，從而降低處理器的功耗。

●未來主流種子 Core i5-750處理器解析

　　同之前我們所介紹的Lynnfield的 Intel Core i7-870一樣，Core i5-750這款產(chǎn)品也是同樣采用了全新的LGA1156的接口設(shè)計(jì)，接口的防呆設(shè)計(jì)同Bloomfield的Core i7保持基本相同，外觀上也是要小了很大的一圈。

LGA 1366/LGA1156/LGA775處理器外觀比較

　　Core i5-750這款產(chǎn)品同樣是采用了133MHz*20的這種低外頻、高倍頻的設(shè)計(jì)，擁有優(yōu)秀超頻能力。同時(shí)，Core i5-750也是通過QPI直接與內(nèi)存交換數(shù)據(jù)，因此CPU內(nèi)部集成了內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR3內(nèi)存規(guī)格。   

  
Core i5-750處理器正反外觀

　　與此同時(shí)，Core i5-750處理器擁有原生4個(gè)核心，共享8MB L3緩存外，每顆核心內(nèi)部還單獨(dú)具備256KB的L2緩存，另外還為每顆核心配備了與Core架構(gòu)極為類似的64KB L1緩存。另外，Intel 在進(jìn)軍45納米時(shí)加入了SSE4.1指令集，令處理器的多媒體處理能力得到最大70%的提升。在Nehalem架構(gòu)的Core i7處理器中，SSE4.2指令集被引入，加入了STTNI（字符串文本新指令）和ATA（面向應(yīng)用的加速器）兩大優(yōu)化指令。

Core i5-750

　　全新的Core i5-750處理器還擁有非常強(qiáng)勁的自動(dòng)超頻能力，這得益于Turbo Boost等功能，同時(shí)如在一個(gè)四核的Nehalem處理器中，一個(gè)任務(wù)只需要兩個(gè)內(nèi)核甚至一個(gè)內(nèi)核，則可以關(guān)閉另外內(nèi)核的運(yùn)行，同時(shí)把工作的兩個(gè)內(nèi)核的運(yùn)行主頻提高，這樣動(dòng)態(tài)的調(diào)整可以提高系統(tǒng)和CPU整體的能效比率。

開啟節(jié)能等功能時(shí)，Core i5-750擁有極低的默認(rèn)電壓

　　在待機(jī)狀態(tài)下時(shí)，Core i5-750能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)倍頻，同時(shí)處理器的電壓也隨之降低，處理器的部分核心及無需使用的緩存部分進(jìn)入深度休眠的狀態(tài)，從而降低處理器的功耗。

Core i5-750并不具備超線程能力

●依然不變的經(jīng)典 Nehalem架構(gòu)解析

　　在看過今天的兩款主角的外觀后，我們不得不又重歸技術(shù)，來探討全新的Lynnfield Core i7及Core i5處理器的架構(gòu)與性能。

　　Lynnfield同樣是基于Nehalem架構(gòu)的產(chǎn)品，其采用了原生四核心設(shè)計(jì)。同時(shí)還將三級(jí)緩存引入其中。其L1緩存的設(shè)計(jì)與酷睿微架構(gòu)相同，而L2緩存則采用超低延遲的設(shè)計(jì)，不過容量大大降低，每個(gè)內(nèi)核僅有256KB，新加入的L3緩存采用共享式設(shè)計(jì)。即將發(fā)布的LGA1156接口酷睿i7/i5處理器與目前市場(chǎng)中的LGA1366酷睿i7系列相同，均配備了8MB的三級(jí)緩存。

Nehalem架構(gòu)緩存結(jié)構(gòu)圖

　　上圖為Nehalem架構(gòu)緩存結(jié)構(gòu)圖，從圖中我們可以了解到其三級(jí)緩存由四顆核心完全共享，它幾乎可以處理所有的一致性流量問題，同時(shí)不需要單獨(dú)打擾每顆獨(dú)立核心自己的L1、L2緩存。如果L3緩存沒有命中，那么我們需要訪問的數(shù)據(jù)也不在L1或者L2中，此時(shí)也不需要偵聽所有核心。如果L3緩存命中成功，它還可以作為偵聽過濾器。

緩存結(jié)構(gòu)圖

　　Nehalem的每個(gè)核心有64KB的L1和256KB的L2在L3緩存中保留數(shù)據(jù)，因此在總共的8MB L3中，有1MB-1.25MB的數(shù)據(jù)與前兩級(jí)緩存相同。

●求同存異 Lynnfield處理器整合北橋功能

　　在08年11月發(fā)布的LGA1366接口Nehalem處理器雖然已經(jīng)引入了先進(jìn)的QPI總線概念，主板上用戶依然可看到北橋身影。其對(duì)PCIe總線的控制依然由北橋方面提供。但此時(shí)的QPI總線架構(gòu)與原FSB架構(gòu)的產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)生了至的變化，其總線高達(dá)25.6GB/s的帶寬已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了FSB的頻率限制。但即將發(fā)布的酷睿i5系列卻采用了僅為2GB/s帶寬的DMI總線。這樣的數(shù)據(jù)帶寬與25.6GB/s的數(shù)據(jù)帶寬相比簡(jiǎn)直是天壤之別。Intel 為何要選用這樣低的DMI總線給大眾消費(fèi)者呢？

 Lynnfield Core i7/i5整合北橋部分功能

　　實(shí)際上，LynnfieldCore i7/i5系列處理器采用僅為2GB/s帶寬的DMI總線純屬誤解，其實(shí)在Lynnfield Core i7/i5處理器內(nèi)部，除了像i7那樣整合了以往北橋的主要模塊——內(nèi)存控制器外，Intel 連PCI-E控制器也整合進(jìn)了 Lynnfield Core i7/i5當(dāng)中，因此英特爾過去的三芯片結(jié)構(gòu)CPU + GMCH + ICH演變成為了CPU + PCH的雙芯片結(jié)構(gòu)。

 Lynnfield Core i7/i5整合PCI-E控制器

●同中求變　雙通道內(nèi)存控制器依舊強(qiáng)大

　　在前面，我們看到了處理器內(nèi)部集成功能的一些變化， Lynnfield Core i7/i5同樣整合了內(nèi)存控制器， 但也同樣有一些變化。下面就讓我們一起再來分享一下。

　　Nehalem架構(gòu)的內(nèi)存控制器簡(jiǎn)稱IMC（integrated memory controller），由于Lynnfield Core i7/i5處理器內(nèi)部同樣是通過QPI直接與內(nèi)存交換數(shù)據(jù)，因此CPU內(nèi)部就必須集成一個(gè)控制內(nèi)存的部門。 Lynnfield Core i7/i5處理器的內(nèi)存控制器同Bloomfield不同，其僅僅能夠支持雙通道DDR3內(nèi)存規(guī)格。不過雙通道內(nèi)存默認(rèn)運(yùn)行在DDR3-1333MHz下。

內(nèi)存控制器架構(gòu)圖

　　內(nèi)存控制器和QPI總線的結(jié)合工作，令數(shù)據(jù)延遲大大降低，直接的表現(xiàn)就是我們?cè)谶\(yùn)行大型軟件或大型3D游戲時(shí)的數(shù)據(jù)加載時(shí)間大大減少，這對(duì)無法忍耐長(zhǎng)時(shí)間數(shù)據(jù)加載的玩家確實(shí)是一個(gè)利好消息。

　　不少的玩家看到這里肯定會(huì)問了，從上述的介紹來看，前代的Core i7同Lynnfield Core i7/i5處理器基本沒有太多的變化，甚至Lynnfield Core i7/i5處理器較前代i7相比還有更高的集成度，那么為什么新的Lynnfield Core i7/i5處理器接口數(shù)目卻有所精簡(jiǎn)了呢？

僅支持雙通道內(nèi)存的Lynnfield Core i7/i5處理器針腳減少

　　相信大家還記得前面所看到的產(chǎn)品分布定位圖，從圖中我們可以清晰的看出Lynnfield Core i7/i5處理器的產(chǎn)品定位劃分。其中，支持超線程技術(shù)的Lynnfield處理器被劃分為Core i7系列，而不支持的處理器產(chǎn)品被劃分為了Core i5處理器系列。那么超線程技術(shù)到底有著怎樣的優(yōu)勢(shì)呢，下面就讓我們回顧一下Nehalem架構(gòu)的超線程技術(shù)。 

　　Nehalem架構(gòu)重新啟用了曾經(jīng)在NetBurst上應(yīng)用過的超線程技術(shù)，不過已經(jīng)更名為同步多線程技術(shù)（Simultaneous Multi-Threading，SMT）。我們知道，NetBurst架構(gòu)上的超線程技術(shù)局限于FSB和內(nèi)存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)帶寬，實(shí)際帶來的性能提升可能并不明顯，因此后來的酷睿2處理器直接拋棄了超線程技術(shù)。

8線程設(shè)計(jì)能將運(yùn)算周期縮短20-30%

　　Nehalem架構(gòu)將QPI和集成內(nèi)存控制器引入后直接帶來驚人的帶寬，重新啟動(dòng)同步多線程技術(shù)毫無疑問不用再擔(dān)心傳輸帶寬所產(chǎn)生的瓶頸。

Nehalem架構(gòu)多線程技術(shù)演示

●SSE4.2指令集顯威 大幅優(yōu)化文本處理

　　在45納米Core架構(gòu)時(shí)代，Intel 首次為旗下產(chǎn)品加入了SSE4.1指令集，他的出現(xiàn)令45nm工藝產(chǎn)品相比65nm產(chǎn)品的多媒體性能提升了將近70%。在Nehalem架構(gòu)產(chǎn)品上，Intel 再一次添加了新的指令集SSE4.2，換來的性能提升自然不言而喻。

Nehalem架構(gòu)加入了SSE4.2指令集

　　SSE 4.1版本的指令集增加了47條指令，主要針對(duì)向量繪圖運(yùn)算、3D游戲加速、視頻編碼加速及協(xié)同處理的加速。英特爾方面指出，在應(yīng)用SSE4指令集后，45納米Penryn核心額外提供了2個(gè)不同的32位向量整數(shù)乘法運(yùn)算支持，并且在此基礎(chǔ)上還引入了8位無符號(hào)最小值和最大值以及16位、32位有符號(hào)和無符號(hào)的運(yùn)算，能夠有效地改善編譯器編譯效率，同時(shí)提高向量化整數(shù)和單精度運(yùn)算地能力。另外，SSE4.1還改良了插入、提取、尋找、離散、跨步負(fù)載及存儲(chǔ)等動(dòng)作，保證了向量運(yùn)算地專一化。

Nehalem架構(gòu)的SSE4.2指令集

●官方為您來超頻 Turbo技術(shù)再升級(jí)

　　自Bloomfield核心的Core i7開始，Intel 便為Nehalem架構(gòu)引入了Turbo Boost技術(shù)，當(dāng)時(shí)的酷睿i7-900系列處理器的TDP為130W，在這個(gè)TDP設(shè)定范圍內(nèi)用戶可以開啟一種名為Turbo的技術(shù)來提升CPU在某些應(yīng)用中的時(shí)鐘頻率。例如在大型3D游戲中，可能多核心并不能帶來明顯的效能提升，對(duì)處理器進(jìn)行超頻反而效果更好，如果這個(gè)時(shí)候開啟Turbo模式，并且將TDP設(shè)定在用戶所采用的散熱器允許范圍內(nèi)，那么CPU在這個(gè)時(shí)侯可以對(duì)某顆或某兩顆核心進(jìn)行動(dòng)態(tài)超頻來提升性能。

新增加的Turbo技術(shù)讓處理器超頻智能化

　　實(shí)現(xiàn)Turbo技術(shù)需要在核心內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)功率控制器，大約需要消耗100萬(wàn)個(gè)晶體管。但這個(gè)代價(jià)是值得的，因?yàn)樵谀承┯螒蛑虚_啟Turbo模式可以直接帶來10%左右的性能提升，相當(dāng)于將顯卡提升一個(gè)檔次。值得一提的是，Extreme版本的Core i7處理器最高可以將TDP在BIOS中設(shè)定到190W來執(zhí)行Turbo模式，在個(gè)別應(yīng)用中進(jìn)一步提升CPU時(shí)鐘頻率，帶來效能上的提升。

新增加的Turbo技術(shù)讓處理器超頻智能化

　　Lynnfield Core i7/i5處理器同Bloomfield核心的Core i7相比，雖然集成了北橋的部分功能，但功耗卻有所降低，這為其實(shí)現(xiàn)更高的Turbo頻率提供了良好的前提保證。

●P55主板 LGA1156接口的絕配搭檔

　　在前面我們提到了與Lynnfield Core i7/i5處理器與Bloomfield核心的Core i7的不同之處，同樣的，由于架構(gòu)上的細(xì)微變化，Lynnfield Core i7/i5處理器搭配的主板也有了全新的改變。其配套的主板芯片組為P55。

5系芯片組和4系芯片組的架構(gòu)差別

　　P55是Intel 單芯片架構(gòu)的第一款主板芯片組，而傳統(tǒng)的MCH+ICH的組合也就變成了PCH單芯片的結(jié)構(gòu)。PCH芯片的全稱是“Platform Controller Hub”，采用的是65納米制程工藝，采用28x28的FCBGA封裝，遺憾的是P55芯片并不支持SATA 3.0技術(shù)，而僅僅提供了六組SATA 2.0的磁盤接口，不過USB 2.0接口也擴(kuò)充到了14組。

P55 PCH芯片

　　研發(fā)代號(hào)為“Ibex Peak”的P55芯片相比較之前的P45來說減少了芯片占用的空間，這無疑讓P55主板的Layout設(shè)計(jì)變得更加簡(jiǎn)單，而布線的空間壓力也相對(duì)少了不少，不過這并不意味著主板設(shè)計(jì)難度的降低，事實(shí)上將所有的線路都集中控制在一顆芯片上比分散在兩顆芯片要難得多，好在內(nèi)存控制器內(nèi)置化也減輕了不少的壓力。

Intel DP5KG主板

●Intel 原廠骷髏頭P55賞析

　　P55為單芯片設(shè)計(jì)，在ATX標(biāo)準(zhǔn)板型上廠商有了更多可設(shè)計(jì)的空間。Intel DP5KG主板以CPU為核心，緊湊布局了內(nèi)存以及PCI擴(kuò)展部分，而P55主芯片的位置更像是之前主板的南橋。

Intel DP5KG主板

　　主板采用了標(biāo)準(zhǔn)的6相供電，高端的封閉式電感，全固態(tài)用料，并且為MOS設(shè)計(jì)了散熱片，通過下壓式的風(fēng)道，能夠顯著的提升CPU周邊的散熱效率。

　
供電部分及內(nèi)存插槽

　　從P55主板開始，Intel 的芯片組將不再提供對(duì)DDR2內(nèi)存的支持。這款主板設(shè)計(jì)有4個(gè)DIMM內(nèi)存插槽，為1.5V DDR3規(guī)格。

　
PCI擴(kuò)展部分及磁盤接口

　　在PCI擴(kuò)展部分，我們看到這款產(chǎn)品的布局較目前普通產(chǎn)品有了改變，那就是增加了一個(gè)擴(kuò)展槽位，達(dá)到了7個(gè)。包括1個(gè)完整的PCI-E x16插槽，2個(gè)PCI-E x1插槽，1個(gè)PCI-E x8插槽，1個(gè)PCI-E x4插槽和2個(gè)PCI插槽。其中PCI-E x8插槽和PCI-E x4插槽為非完整狀態(tài)，但仍設(shè)計(jì)有顯卡卡扣，以讓防止出現(xiàn)固定不穩(wěn)定的現(xiàn)象。主板擴(kuò)展8個(gè)SATA接口，并未提供板載芯片的方案，來擴(kuò)展對(duì)IDE設(shè)備的支持。

藍(lán)牙模塊

　　這款主板板載一個(gè)藍(lán)牙模塊，可以方便用戶使用藍(lán)牙功能與其它設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

PCB上設(shè)計(jì)的骷髏頭

　　下面這張圖是該款主板的一個(gè)亮點(diǎn)，以“骷髏頭”出現(xiàn)的LED顯示部分，相信點(diǎn)亮之后會(huì)更加漂亮。 

　
聲網(wǎng)卡芯片

　　在I/O部分，已經(jīng)看不到傳統(tǒng)PS/2的鍵鼠接口，擴(kuò)展提供了8個(gè)USB接口，2個(gè)E-SATA接口，提供一個(gè)清空C CMOS的按鍵，光纖接口和1394接口。

I/O接口

●Lynnfield  i7/i5處理器測(cè)試平臺(tái)與方法

　　本次測(cè)試采用Core i7-870及Core i5-750處理器，搭配Intel 原廠P55主板。內(nèi)存方面我們則采用了2根DDR3 1333內(nèi)存組建雙通道系統(tǒng)，該測(cè)試將在Windows Vista Ultimate下進(jìn)行。同時(shí)，為進(jìn)一步的體現(xiàn)出Lynnfield  i7/i5處理器的性能定位，我們還挑選了7款不同陣容不同定位的處理器產(chǎn)品。詳細(xì)的硬件設(shè)定及規(guī)格請(qǐng)參見下表：

　　測(cè)試項(xiàng)目分為基準(zhǔn)測(cè)試，包括綜合性能測(cè)試、科學(xué)運(yùn)算能力測(cè)試、內(nèi)存及緩存效能測(cè)試、多媒體性能測(cè)試（包括圖形渲染能力和視頻編碼能力）、游戲性能測(cè)試。 

Thermalright Ultra-120 eXtreme

　　我們的硬件評(píng)測(cè)使用的內(nèi)存模組、電源供應(yīng)器、CPU散熱器均由COOLIFE玩家國(guó)度俱樂部提供，COOLIFE玩家國(guó)度俱樂部是華碩（ASUS）玩家國(guó)度官方店、英特爾（Intel ）至尊地帶旗艦店和芝奇（G.SKILL）北京旗艦店，同時(shí)也是康舒（AcBel）和利民（Thermalright）的北京總代理。