前言：2008年11月，Intel就發(fā)布了新一代四核處理器Core i7，取代了Core 2四核成為新旗艦CPU。當(dāng)然，Core i7的性能沒讓大家失望，其超強(qiáng)的性能，直到現(xiàn)在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD還沒有產(chǎn)品能與之匹敵。Core i7性能雖強(qiáng)，但平臺(tái)價(jià)格也非常昂貴，也只有最頂級(jí)的用戶才會(huì)購買。當(dāng)然，Intel也不會(huì)讓主流和高端用戶等太久，新一代的高端處理器Core i5 750即將在9月發(fā)布，采用全新的LGA 1156接口，從它的規(guī)格上看，i5 750已有稱霸高端市場(chǎng)的能力……
Intel Core i5 750
產(chǎn)品最大賣點(diǎn)：采用先進(jìn)的Nehalem架構(gòu)，性能高于Core 2四核
產(chǎn)品定位報(bào)價(jià)：千顆售價(jià)196美元，國內(nèi)售價(jià)估計(jì)為1400-1500元
產(chǎn)品適合人群：對(duì)性能有一定要求的高端用戶

Core i5 750與之前發(fā)布的Core i7 900系列一樣，基于先進(jìn)的Nehalem架構(gòu)，擁有三級(jí)緩存系統(tǒng)、Turbo Mode智能加速技術(shù)、集成內(nèi)存控制其等，使Core i5仍擁有強(qiáng)大的性能。但為了與頂級(jí)的Core i7 900系列拉開差距，Core i5系列作了進(jìn)一步精簡(jiǎn)，主要是去掉了超線程技術(shù)（Hyper-Threading，HT）與三通道內(nèi)存技術(shù)的支持。
　
Core i5 750正面與背面
　
Core i5 750采用全新的LGA 1156接口 
作為Intel新一代高端處理器，Core i5 750采用了全新的LGA 1156接口，并需要搭配新推出的P55/P57主板，根據(jù)Intel的定位，平臺(tái)價(jià)格比自家的Core i7 920甚至Core 2 Q9000四核便宜，而未來它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手很可能就是AMD的Phenom II X4 955。規(guī)格上，Core i5 750與高端的Core i7 920相似，前者僅僅是不支持超線程技術(shù)和三通道技術(shù)，因此仍擁有稱霸2000元以內(nèi)高端市場(chǎng)的能力。
對(duì)于這款全新的Core i5 750處理器，相信高端用戶已是期待已久，那么究竟它的性能如何呢？是否真的足以稱霸高端市場(chǎng)呢？馬上進(jìn)入本次的評(píng)測(cè)。

2、何謂Core i5？Core i5與Core i7的區(qū)別
取代Core 2四核，Lynnfield定位高端：
我們知道，2008年Intel發(fā)布了新一代處理器——Core i7，采用的是全新的Nehalem架構(gòu)，相比上代的Core 2大幅改進(jìn)和強(qiáng)化，添加了超線程、三級(jí)緩存系統(tǒng)、智能加速、集成內(nèi)存控制器、QPI總線和支持DDR3等技術(shù)，使其性能表現(xiàn)達(dá)到新的高度。
雖然Core i7性能強(qiáng)大，但缺點(diǎn)也是明顯的，搭配X58主板、三通道DDR3內(nèi)存，平臺(tái)成本非常高，功耗也比較高。而當(dāng)前Core 2 Quad四核，又是上一代的產(chǎn)品，為使更多用戶用上Nehalem新架構(gòu)的CPU，同時(shí)增強(qiáng)未來高端市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，Intel就需要一個(gè)新系列的CPU，那就是代號(hào)為Lynnfield的CPU。

Lynnfield定位高端市場(chǎng)，將取代當(dāng)前的Core 2四核
Lynnfield定位在Core i7之下，主要是取代當(dāng)前的Core 2 Quad Q9000系列四核CPU，從Intel的路線圖可以看到，Lynnfield與Core 2 Quad Q9000系列在年底會(huì)完成交替工作。
Lynnfield不等于Core i5：
對(duì)CPU較為了解的網(wǎng)友都知道，Lynnfield只是CPU的內(nèi)部代號(hào)，那么它的真正名稱是什么呢？是網(wǎng)上流傳的Core i5嗎？答案是不完全正確的，Core i5的內(nèi)部代號(hào)確實(shí)是Lynnfield，但Lynnfield的名稱不完全是Core i5，而是會(huì)根據(jù)CPU的性能不同加以劃分為Core i7和Core i5兩個(gè)系列。支持超線程技術(shù)（Hyper-Threading，簡(jiǎn)稱HT）會(huì)歸類為Core i7 800系列，而不支持的則歸類為Core i5 700系列。另外未來基于Clarkdale核心、同時(shí)支持超線程技術(shù)和Turbo Mode內(nèi)核加速技術(shù)的雙核也會(huì)歸類到Core i5。

Core i3/i5/i7家族的劃分（左：筆記本，右：臺(tái)式機(jī)）
Core i3/i5/i7家族這樣的劃分方法，對(duì)普通用戶來說是好事，只需要根據(jù)品牌和數(shù)字就可以區(qū)分CPU的性能。但在媒體、專業(yè)人士等方面看來，或許這是比較混亂的做法，例如說到Core i7，就不能一概而論，因?yàn)橛蠦loomfield和Lynnfield、且接口不同的兩種產(chǎn)品，Core i5也會(huì)出類似的情況，比如說Core i5不支持超線程技術(shù)，也不完全正確。
LYnnfield Core i5/i7規(guī)格介紹：

Lynnfield：Core i5/i7參數(shù)
代號(hào)為Lynnfield的CPU，Intel將它歸類到Core i5 700和Core i7 800兩個(gè)系列，與Core i7 900系列一樣，基于先進(jìn)的Nehalem核心架構(gòu)，采用45nm制作工藝，擁有Core i7 900系列的大部分技術(shù)特性，如集成內(nèi)存控制器、三級(jí)緩存系統(tǒng)、支持Turbo Mode智能加速技術(shù)。Lynnfield采用原生四核心設(shè)計(jì)，開啟超線程技術(shù)（Core i7 800系列支持，Core i5不支持）后，線程數(shù)多達(dá)8個(gè)，與Core i7 900系列一樣。緩存方面，兩個(gè)系列CPU均擁有8MB三級(jí)緩存。
Core i5 700、Core i7 800與Core i7 900最大的區(qū)別是：Core i7 900采用的是LGA 1366接口，而Core i5/Core i7 800將采用LGA 1156接口，分別只能用在X58和P55/P57主板上，兩種接口不并兼容。LGA 1156的Core i5/i7在內(nèi)存控制器上做了精簡(jiǎn)，最多只支持雙通道，并非LGA1366 Core i7的三通道；此外，除了集成內(nèi)存控制器外，LGA1156的Core i5/i7還把PCI-E控制器集成到CPU上，使得主板芯片組的功能可進(jìn)一步精簡(jiǎn)。而精簡(jiǎn)后Core i5/i7的TDP熱功耗設(shè)計(jì)也從130W降低到95W。
歷史重演，LGA1156平臺(tái)與LGA1366平臺(tái)并存：

LGA1156平臺(tái)與LGA1366平臺(tái)并存于高端市場(chǎng)
前面說到了，Core i5 700、Core i7 800采用的是LGA 1156接口，而Core i7 900則采用LGA 1366接口，分別對(duì)應(yīng)P55/P57與X58主板。由于兩者接口并不兼容，未來主板廠商就不得不推出兩種接口的主板，雖然Intel的說法是，LGA1366平臺(tái)面向的是頂級(jí)用戶，而LGA1156則是面向高端用戶，兩者并不沖突。但事實(shí)上Intel為了使LGA 1156平臺(tái)的用戶留下升級(jí)空間，就推出了Core i7 800系列，性能上難免與LGA 1366的中低端型號(hào)存在交集。
歷史總是驚人相似的，Intel這種劃分平臺(tái)的方法并非第一家，相信老一輩DIY用戶還會(huì)記得Socket 754與Socket 939，這是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在5年前的K8初期采用過的類似做法。對(duì)消費(fèi)者來說，這種劃分方法最大的好處是可以使高端平臺(tái)的成本降低，至于最后是否會(huì)像AMD那樣回歸到一種接口，那是后話了。
3、把主板北橋“吃”掉！Core i5技術(shù)介紹（一）
Core i5整合主板北橋大部分功能：

Bloomflied Core i7與Lynnfield Core i5/i7的比較
Intel去年11月發(fā)布的Core i7，搭配X58主板，它的工作方式如上圖左所示：CPU集成內(nèi)存控制器，支持三通道DDR3內(nèi)存；CPU內(nèi)部各核心采用全新的QPI總線進(jìn)行通信；另外CPU必須搭配北橋X58芯片組，它提供PCI-E控制器來支持獨(dú)立顯卡，南橋芯片是ICH10R，提供SATA等IO接口，北橋與南橋之間采用DMI總線進(jìn)行通信。
而Intel即將發(fā)布了Lynnfield Core i5/i7，搭配5系列主板，如上圖右所示：它的工作方式比起Core i7+X58來得更精簡(jiǎn)，最主要原因是Lynnfield不單單把內(nèi)存控制器集成在CPU里，甚至把PCI-E控制器也集成了，簡(jiǎn)單來說，以往主板北橋芯片組的大部分功能都集成到CPU里（北橋被CPU吃掉了，呵呵），因此之后的5系列主板也就沒有了南北橋了，5系列主板芯片組可以看成是以往南橋芯片組的加強(qiáng)版，CPU與主板芯片采用DMI總線進(jìn)行通信。

華碩P55主板只有P55芯片，沒有南北橋之分
Core i5內(nèi)部仍采用QPI總線通訊：

QPI總線
Core i7的Nehalem架構(gòu)最大的改進(jìn)在前端總線（FSB）上，傳統(tǒng)的并行傳輸方式被徹底廢棄，轉(zhuǎn)而采用類似于PCI Express串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸技術(shù)的通用系統(tǒng)接口（CSI），Intel稱之為QuickPath Interconnect（QPI）總線技術(shù)。QPI的傳輸速率為6.4GT/s，這樣一條QPI總線的帶寬就能達(dá)到25.6GB/s（6.4GT/sx 2 Byte/Tx 2 = 25.6GB/s）。而傳統(tǒng)的FSB 1600MHz（換算成傳輸速率是1.6GT/s），其帶寬為12.8GB/s（FSB 1600MHzx 8 Byte/T = 12.8GB/s）。
可以看到，QPI總線的傳輸速率是FSB 1600MHz的4倍多，雖然前者數(shù)據(jù)位寬較窄，但傳輸帶寬仍然是后者的2倍。更高帶寬的DDR3內(nèi)存加上三通道技術(shù)的引入，F(xiàn)SB的傳輸帶寬已經(jīng)完全不能滿足要求，成為系統(tǒng)瓶頸，因此全新的QPI總線引入勢(shì)在必行。通過QPI總線，可以有效地降低了處理器和各個(gè)硬件之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，能有效地提高系統(tǒng)性能。

Bloomflied Core i7與Lynnfield Core i5/i7的比較
QPI總線可以用于CPU內(nèi)部通訊，也可以用于CPU與主板北橋芯片組通訊，而Bloomfield Core i7正是利用QPI作為CPU內(nèi)部通信以及CPU與北橋通信的通道，從上圖也可以看到這點(diǎn)。但Lynnfield Core i5/i7，與主板芯片組通訊的是DMI（DirectMediaInterface）總線，而DMI總線只有2GB/s的帶寬，比QPI小得多，難道Lynnfield作了精簡(jiǎn)？
事實(shí)并非這樣，前面也提到，Lynnfield Core i5/i7其實(shí)是把北橋也集成到CPU上，其內(nèi)部仍是采用QPI總線來通訊，而外部與主板芯片組通訊，其實(shí)就是以往主板上南橋與北橋通訊，采用的是DMI總線。因此不能說Lynnfield Core i5/i7是精簡(jiǎn)了，只是集成度更高而已。
4、原生四核+內(nèi)存控制器！Core i5技術(shù)介紹（二）
原生四核+三級(jí)緩存系統(tǒng)：

Bloomfiled Core i7核心圖（Lynnfield Core i5核心圖應(yīng)與之相似）
LGA 1156的Core i5/i7均與LGA 1366的Core i7一樣，均采用原生四核心設(shè)計(jì)，并非像Core 2 Quad四核那樣由兩顆Core 2 Duo封裝而成。緩存系統(tǒng)方面，與LGA 1366的Core i7一樣，采用全新三級(jí)緩存設(shè)計(jì)，L1和L2緩存為內(nèi)核緩存，具有超低延遲，其中L1緩存由32KB指令緩存+32KB數(shù)據(jù)緩存組成。每個(gè)內(nèi)核256KB的L2緩存（256KBx 4）。L3采用共享式設(shè)計(jì)，被片上所有內(nèi)核共享，容量為8MB。
集成雙通道內(nèi)存控制器：

集成內(nèi)存控制器
內(nèi)存控制器（Memory Controller）相信大家不會(huì)感到陌生，AMD早在2003年K8時(shí)代CPU已經(jīng)集成了內(nèi)存控制器，一直沿用到現(xiàn)在的Phenom II，集成內(nèi)存控制器能大幅提升內(nèi)存性能。而Intel方面則表示由于時(shí)機(jī)還不適合，即使是2006年推出的Core2處理器也沒有集成內(nèi)存控制器，這也使得優(yōu)秀Core 2在內(nèi)存性能上一直處于Athlon 64 X2與Phenom系列的下風(fēng)，這種情況直到去年Core i7發(fā)布后才發(fā)生改變。
集成內(nèi)存控制器后的Core i7，其內(nèi)存性能得到翻倍的提升，極大程度上減少了內(nèi)存延遲的現(xiàn)象。LGA1156的Core i5/i7依然集體內(nèi)存控制器，支持DDR3-1333內(nèi)存，但只支持雙通道，而非LGA 1366 Core i7的三通道。
只有Core i7支持超線程技術(shù)：

超線程使Core i7擁有八個(gè)邏輯內(nèi)核
超線程技術(shù)（Hyper-Threading，HT），又名同步多線程技術(shù)（Simultaneous Multi-Threading，SMT），最早出現(xiàn)在2002年的Pentium 4上，超線程技術(shù)就是利用特殊的硬件指令，把兩個(gè)邏輯內(nèi)核模擬成兩個(gè)物理芯片，讓單個(gè)處理器都能使用線程級(jí)并行計(jì)算，進(jìn)而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件，減少了CPU的閑置時(shí)間，提高CPU的運(yùn)行效率。
超線程技術(shù)只需要消耗很小的核心面積代價(jià)，就可以在多任務(wù)的情況下提供顯著的性能提升，比起完全再添加一個(gè)物理核心來說要?jiǎng)澦愕枚唷１绕餚entium 4的超線程技術(shù)，Core i7的優(yōu)勢(shì)是有更大的緩存和更大的內(nèi)存帶寬，這樣就更能夠有效的發(fā)揮多線程的作用。按照的說法，Nehalem的HT可以在增加很少能耗的情況下，讓性能提升20-30%。
超線程技術(shù)雖好，但I(xiàn)ntel為劃分CPU的等級(jí)與定位，Lynnfield CPU中的Core i5/i7，規(guī)定只有Core i7支持該技術(shù)，Core i5與它無緣。
Turbo Boost智能加速技術(shù)：

Turbo Boost，內(nèi)核加速技術(shù)
Turbo Boost，又叫Turbo Mode，故名思義，就是加速模式，它是基于Nehalem架構(gòu)的電源管理技術(shù)，通過分析當(dāng)前CPU的負(fù)載情況，智能地完全關(guān)閉一些用不上的核心，把能源留給正在使用的核心，并使它們運(yùn)行在更高的頻率，進(jìn)一步提升性能；相反，需要多個(gè)核心時(shí)，動(dòng)態(tài)開啟相應(yīng)的核心，智能調(diào)整頻率。這樣，在不影響CPU的TDP情況下，能把核心工作頻率調(diào)得更高。
舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，如果某個(gè)游戲只用到一個(gè)核心，Turbo Boost技術(shù)就會(huì)自動(dòng)關(guān)閉其他三個(gè)核心，把正在運(yùn)行游戲的那個(gè)核心的頻率提高，也就是自動(dòng)超頻，在不浪費(fèi)能源的情況下獲得更好的性能。Core 2時(shí)代，即使是運(yùn)行只支持的程序，其他核心仍會(huì)全速運(yùn)行，得不到性能提升的同時(shí)，也造成了能源的浪費(fèi)。
LGA 1366的Core i7首先引入Turbo Boost技術(shù)，獲得非常好的效果，對(duì)于LGA 1156的Core i5/i7而言，Turbo Boost更為重點(diǎn)，而且自動(dòng)超頻的幅度更大，2.66G的Core i5甚至可以自動(dòng)加速到3.2G。
為文本處理提速，完整SSE4指令：

SSE4.1+SSE4.2組成完整的SSE4多媒體指令
完整的SSE 4(Streaming SIMD Extensions 4，流式單指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)張)指令集共包含54條指令，其中的47條指令已在45nm的Core 2上實(shí)現(xiàn)，稱為SSE 4.1。SSE 4.1指令的引入，進(jìn)一步增強(qiáng)了CPU在視頻編碼/解碼、圖形處理以及游戲等多媒體應(yīng)用上的性能。其余的7條指令在Core i7中也得以實(shí)現(xiàn)了，稱為SSE 4.2。SSE 4.2是對(duì)SSE 4.1的補(bǔ)充，主要針對(duì)的是對(duì)XML文本的字符串操作、存儲(chǔ)校驗(yàn)CRC32的處理等。
值得注意的是，AMD的Phenom/Phenom II支持的SSE4A和Intel的SSE4是不完全相同的，可以這樣簡(jiǎn)單理解：AMD SSE4A是Intel SSE4的子集，主要是去掉了為Intel 64位優(yōu)化的部分。