Protel DXP5——PCB電路設(shè)計(jì)(1)來(lái)源:全民業(yè)務(wù)網(wǎng) 作者:不詳
本章介紹印刷電路板 (PCB 板 ) 設(shè)計(jì)的一些基本概念,如電路板、導(dǎo)線、元件封裝、多層板等,并介紹印刷電路板的設(shè)計(jì)方法和步驟。通過(guò)這一章的學(xué)習(xí),使讀者能夠完整地掌握電路板設(shè)計(jì)的全部過(guò)程。 5.1 PCB 電路 板的基本概念 5.1.1 在學(xué)習(xí) PCB 電路板設(shè)計(jì)之前,首先要了解一些基本的概念,對(duì) PCB 電路板有一些了解。 一般所謂的 PCB 四層板、多層板等。 ● ● 雙面板是包括 Top (頂層)和 Bottom (底層)的雙面都敷有銅的電路板,雙面都可以布線焊接,中間為一層絕緣層,為常用的一種電路板。 ● 如果在雙面板的頂層和底層之間加上別的層,即構(gòu)成了多層板,比如放置兩個(gè)電源板層構(gòu)成的四層板,這就是多層板。 通常的 PCB 板,包括頂層、底層和中間層,層與層之間是絕緣層,用于隔離布線層。它的材料要求耐熱性和絕緣性好。早期的電路板多使用電木為材料,而現(xiàn)在多使用玻璃纖維為主。 在 PCB 電路板布上銅膜導(dǎo)線后,還要在頂層和底層上印刷一層 Solder Mask (防焊層),它是一種特殊的化學(xué)物質(zhì),通常為綠色。該層不粘焊錫,防止在焊接時(shí)相鄰焊接點(diǎn)的多余焊錫短路。防焊層將銅膜導(dǎo)線覆蓋住,防銅膜過(guò)快在空氣中氧化,但是在焊點(diǎn)處留出位置,并不覆蓋焊點(diǎn)。 對(duì)于雙面板或者多層板,防焊層分為頂面防焊層和底面防焊層兩種。 電路板制作最后階段,一般要在防焊層之上印上一些文字符號(hào),比如元件名稱、元件符號(hào)、元件管腳和版權(quán)等,方便以后的電路焊接和查錯(cuò)等。這一層為 5.1.2 多層板概念 一般的電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)用雙面板和四層板即可滿足設(shè)計(jì)需要,只是在較高級(jí)電路設(shè)計(jì)中,或者有特殊需要,比如對(duì)抗高頻干擾要求很高情況下才使用六層及六層以上的多層板。多層板制作時(shí)是一層一層壓合的,所以層數(shù)越多,無(wú)論設(shè)計(jì)或制作過(guò)程都將更復(fù)雜,設(shè)計(jì)時(shí)間與成本都將大大提高。 如果在 PCB 電路板的頂層和底層之間加上別的層,即構(gòu)成了多層板,比如放置兩個(gè)電源板層構(gòu)成多層板。 多層板的 Mid-Layer
在圖 5 — 1 中的多層板共有 6 層設(shè)計(jì),最上面為 Top Layer (頂層);最下為 Bottom Layer( 5.1.3 過(guò)孔 過(guò)孔就是用于連接不同板層之間的導(dǎo)線。過(guò)孔內(nèi)側(cè)一般都由焊錫連通,用于元件的管腳插入。 過(guò)孔分為 3 種:從頂層直接通到底層的過(guò)孔稱為 Thnchole Vias (穿透式過(guò)孔);只從頂層通到某一層里層,并沒有穿透所有層,或者從里層穿透出來(lái)的到底層的過(guò)孔稱為
5.1.4 銅膜導(dǎo)線 電路板制作時(shí)用銅膜制成銅膜導(dǎo)線( Track ),用于連接焊點(diǎn)和導(dǎo)線。銅膜導(dǎo)線是物理上實(shí)際相連的導(dǎo)線,有別于印刷板布線過(guò)程中的預(yù)拉線(又稱為飛線)概念。預(yù)拉線只是表示兩點(diǎn)在電氣上的相連關(guān)系,但沒有實(shí)際連接。 5.1.5 焊盤 焊盤用于將元件管腳焊接固定在印刷板上完成電氣連接。焊盤在印刷板制作時(shí)都預(yù)先布上錫,并不被防焊層所覆蓋。 通常焊盤的形狀有以下三種,即圓形(
5.1.6 元件的封裝 元件的封裝是印刷電路設(shè)計(jì)中很重要的概念。元件的封裝就是實(shí)際元件焊接到印刷電路板時(shí)的焊接位置與焊接形狀,包括了實(shí)際元件的外型尺寸,所占空間位置,各管腳之間的間距等。 元件封裝是一個(gè)空間的概念,對(duì)于不同的元件可以有相同的封裝,同樣一種封裝可以用于不同的元件。因此,在制作電路板時(shí)必須知道元件的名稱,同時(shí)也要知道該元件的封裝形式。 普通的元件封裝有針腳式封裝和表面粘著式封裝兩大類。 針腳式封裝的元件必須把相應(yīng)的針腳插入焊盤過(guò)孔中,再進(jìn)行焊接。因此所選用的焊盤必須為穿透式過(guò)孔,設(shè)計(jì)時(shí)焊盤板層的屬性要設(shè)置成
2 .常見的幾種元件的封裝 常用的分立元件的封裝有二極管類、晶體管類、可變電阻類等。常用的集成電路的封裝有 Protel DXP 將常用的封裝集成在 Miscellaneous Devices PCB . PcbLib 集成庫(kù)中。 ◆ 二極管類 常用的二極管類元件的封裝如圖 5 — 8 所示。 ◆ 電阻類
◆ 晶體管類 常見的晶體管的封裝如圖 5 — 10 所示, Miscellaneous ◆ 集成電路類 集成電路常見的封裝是雙列直插式封裝,如圖 ◆ 電容類 電容類分為極性電容和無(wú)極性電容兩種不同的封裝,如圖 Miscellaneous Devices PCB . PcbLib 集成庫(kù)中提供的極性電容封裝有
5.2 PCB 電路板設(shè)計(jì)的流程如圖 5 — 14 所示。
1 .設(shè)計(jì)原理圖 這是設(shè)計(jì) PCB 電路的第一步,就是利用原理圖設(shè)計(jì)工具先繪制好原理圖文件。如果在電路圖很簡(jiǎn)單的情況下,也可以跳過(guò)這一步直接進(jìn)人 2 .定義元件封裝 原理圖設(shè)計(jì)完成后,元件的封裝有可能被遺漏或有錯(cuò)誤。正確加入網(wǎng)表后,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)地為大多數(shù)元件提供封裝。但是對(duì)于用戶自己設(shè)計(jì)的元件或者是某些特殊元件必須由用戶自己定義或修改元件的封裝。 3 . PCB 圖紙的基本設(shè)置 這一步用于 PCB 圖紙進(jìn)行各種設(shè)計(jì),主要有:設(shè)定 PCB 電路板的結(jié)構(gòu)及尺寸,板層數(shù)目,通孔的類型,網(wǎng)格的大小等,既可以用系統(tǒng)提供的 4 .生成網(wǎng)表和加載網(wǎng)表 網(wǎng)表是電路原理圖和印刷電路板設(shè)計(jì)的接口,只有將網(wǎng)表引人 在設(shè)計(jì)好的 PCB 板上生成網(wǎng)表和加載網(wǎng)表,必須保證產(chǎn)生的網(wǎng)表已沒有任何錯(cuò)誤,其所有元件能夠很好的加載到 元件布局是由電路原理圖根據(jù)網(wǎng)表轉(zhuǎn)換成的 PCB 圖,一般元件布局都不很規(guī)則,甚至有的相互重疊,因此必須將元件進(jìn)行重新布局。 元件布局的合理性將影響到布線的質(zhì)量。在進(jìn)行單面板設(shè)計(jì)時(shí),如果元件布局不合理將無(wú)法完成布線操作。在進(jìn)行對(duì)于雙面板等設(shè)計(jì)時(shí),如果元件布局不合理,布線時(shí)。將會(huì)放置很多過(guò)孔,使電路板走線變得復(fù)雜。 5 .布線規(guī)則設(shè)置 飛線設(shè)置好后,在實(shí)際布線之前,要進(jìn)行布線規(guī)則的設(shè)置,這是 PCB 板設(shè)計(jì)所必須的一步。在這里用戶要定義布線的各種規(guī)則,比如安全距離、導(dǎo)線寬度等。 6 .自動(dòng)布線 Protel DXP 提供了強(qiáng)大的自動(dòng)布線功能,在設(shè)置好布線規(guī)則之后,可以用系統(tǒng)提供的自動(dòng)布線功能進(jìn)行自動(dòng)布線。只要設(shè)置的布線規(guī)則正確、元件布局合理,一般都可以成功完成自動(dòng)布線。 7 .手動(dòng)布線 在自動(dòng)布線結(jié)束后,有可能因?yàn)樵季只騽e的原因,自動(dòng)布線無(wú)法完全解決問題或產(chǎn)生布線沖突時(shí),即需要進(jìn)行手動(dòng)布線加以設(shè)置或調(diào)整。如果自動(dòng)布線完全成功,則可以不必手動(dòng)布線。 在元件很少且布線簡(jiǎn)單的情況下,也可以直接進(jìn)行手動(dòng)布線,當(dāng)然這需要一定的熟練程度和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。 8 .生成報(bào)表文件 印刷電路板布線完成之后,可以生成相應(yīng)的各類報(bào)表文件,比如元件清單、電路板信息報(bào)表等。這些報(bào)表可以幫助用戶更好的了解所設(shè)計(jì)的印刷板和管理所使用的元件。 9 .文件打印輸出 生成了各類文件后,可以將各類文件打印輸出保存,包括 PCB 文件和其他報(bào)表文件均可打印,以便永久存檔。 5.3 前面章節(jié)已經(jīng)著重介紹了原理圖的創(chuàng)建,這里不再詳細(xì)介紹創(chuàng)建方法,具體設(shè)計(jì)參見第 在這里創(chuàng)建一份簡(jiǎn)單的時(shí)鐘發(fā)生器原理圖,并以此為例,在本章后面章節(jié)中介紹如何設(shè)計(jì)相應(yīng)的 PCB ( 1 )從 Protel DXP 的主菜單下執(zhí)行命令 File/New / PCB Project ,建立一份 ( 2 )在該設(shè)計(jì)項(xiàng)目下新建一份 SCH 原理圖,相應(yīng)的菜單執(zhí)行命令為 File/New/Schematic, 2 .定義元件封裝
時(shí)鐘發(fā)生器原理圖中使用到的各元件封裝如表 5 — 1 所示。 Designator Description Footprint Comment C1 Capacitor c1005-0402 10n C2 Capacitor RAD-0.3 60p C3 Capacitor c1005-0402 1n C4 Capacitor c1005-0402 100p C5 Capacitor c1005-0402 100p Q1 NPN Bipolar Transistor BCY-W3 QNPN Q2 NPN Bipolar Transistor BCY-W3 QNPN Q3 NPN Bipolar Transistor BCY-W3 QNPN Q4 NPN Bipolar Transistor BCY-W3 QNPN Q5 PNP Bipolar Transistor BCY-W3 QPNP Designator Description Footprint Comment R1 Resistor AXIAL-0.4 1k R2 Resistor AXIAL-0.4 47k R3 Resistor AXIAL-0.4 56k R4 Resistor AXIAL-0.4 33k R5 Resistor AXIAL-0.4 1.2k R6 Resistor AXIAL-0.4 17k R7 Resistor AXIAL-0.4 22k X1 Crystal Oscillator BCY-W2/D3.1 14.31818MHz 所有元件放置和連線完成后保存文檔,進(jìn)人下一步設(shè)計(jì)。 5 Protel DXP 是以一個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目文檔來(lái)管理 PCB 一般情況下 PCB 文檔總是和原理圖設(shè)計(jì)文檔放在同一個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目文檔中。如果此時(shí)沒有 在已經(jīng)有設(shè)計(jì)項(xiàng)目文檔的情況下,則可以進(jìn)人下一步,開始設(shè)計(jì) 在進(jìn)行印刷板電路設(shè)計(jì)時(shí),必須建立一個(gè) PCB 文檔。通常建立 PCB 文檔的方法有兩種,一種是手動(dòng)創(chuàng)建空白 PCB 圖紙,再指定 1 .手動(dòng)創(chuàng)建 PCB 文檔 這種方法是先建立一個(gè)空白的 系統(tǒng)自動(dòng)把該 PCB
如果原來(lái)沒有建立設(shè)計(jì)項(xiàng)目 PCB 文檔建立后則是自由文檔,系統(tǒng)也會(huì)自動(dòng)為其建立一個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目來(lái)管理該文檔。新建空白圖紙后,可以手動(dòng)設(shè)置圖紙的尺寸大小、柵格大小、圖紙顏色等。 2 .使用 PCB 模板創(chuàng)建 PCB 文檔 Protel DXP 提供了 PCB 設(shè)計(jì)模板向?qū)?,圖形化的操作使得 PCB 的創(chuàng)建變得非常簡(jiǎn)單。它提供了很多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)板的尺寸規(guī)格,也可以用戶自定義設(shè)置。這種方法適合于各種工業(yè)制板,其操作步驟如下。 單擊文件工作面板中 New from template 選項(xiàng)下的 PCB Board Wizard 選項(xiàng),如圖 5 — 18 所示。啟動(dòng)的 PCB 電路板設(shè)計(jì)向?qū)鐖D 5 — 19 所示。
( 2 )單擊 Next 按鈕,出現(xiàn)如圖 5 — 20 所示界面,要求對(duì) 系統(tǒng)提供兩種度量單位,一種是 Imperial (英制單位),在印刷板中常用的是 Inch (英寸)和 mil
( 3 ) 單擊 Next 按鈕,出現(xiàn)如圖 在圖 5 - 22 中, Outline Shape ● 本例中選擇 Rectangular 矩形板。 Board Size 為板的長(zhǎng)度和寬度,輸人 3000 mil 和 2000 ● Dimension Layer 選項(xiàng)用來(lái)選擇所需要的機(jī)械加工層,最多可選擇 16 層機(jī)械加工層。設(shè)計(jì)雙面板只需要使用默認(rèn)選項(xiàng),選擇 ● Keep Out Distance From Board Edge 選項(xiàng)用于確定電路板設(shè)計(jì)時(shí),從機(jī)械板的邊緣到可布線之間的距離,默認(rèn)值為 ● Corner Cutoff 復(fù)選項(xiàng),選擇是否要在印制板的 4 個(gè)角進(jìn)行裁剪。本例中不需要。如果需要,則單擊 Next 按鈕后會(huì)出現(xiàn)如圖 ● Inner Cutoff 復(fù)選項(xiàng)用于確定是否進(jìn)行印刷版內(nèi)部的裁剪。本例中不需要。如果需要,選中該選項(xiàng)后,出現(xiàn)如圖
本例中不使用 Corner Cutoff 和 Inner ( 5 )單擊 Next 按鈕進(jìn)人下一個(gè)界面,對(duì) PCB 板的 Signal Layer (信號(hào)層)和 (
(7) 單擊 Next 按鈕,進(jìn)人下一個(gè)界面,設(shè)置元件的類型和表面粘著元件的布局,如圖 在 The board has mostly 選項(xiàng)區(qū)域中,有兩個(gè)選項(xiàng)可供選擇,一種是 Surface 一 mount components, 如果選擇了使用表面粘著式元件選項(xiàng),將會(huì)出現(xiàn) 本例中使用的是針腳式封裝元件,選中此項(xiàng)后出現(xiàn)如圖 5 — 28 的選擇框,在此可對(duì)相鄰兩過(guò)孔之間布線時(shí)所經(jīng)過(guò)的導(dǎo)線數(shù)目進(jìn)行設(shè)定。這里選擇 One
( 8 )單擊 Next 按鈕,進(jìn)人下一個(gè)界面,在這里可以設(shè)置導(dǎo)線和過(guò)孔的屬性,如圖
在圖 5 — 29 中的導(dǎo)線和過(guò)孔屬性設(shè)置對(duì)話框中的選項(xiàng)設(shè)置及功能如下: ● ● Minimum Via Width :設(shè)置焊盤的最小直徑值。 ● Minimum Via HoleSize :設(shè)置焊盤最小孔徑。 ● Minimum Clearance :設(shè)置相鄰導(dǎo)線之間的最小安全距離。 這些參數(shù)可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定,用鼠標(biāo)單擊相應(yīng)的位置即可進(jìn)行參數(shù)修改。這里均采用默認(rèn)值。 ( 9 )單擊 Next 按鈕,出現(xiàn) PCB 設(shè)置完成界面,單擊 至此完成了使用 PCB 向?qū)陆?PCB 板的設(shè)計(jì)。 新建的 PCB 文檔將被默認(rèn)命名為 在文件工作面板中右擊鼠標(biāo),在彈出的菜單中選擇 Save As… 選項(xiàng),將其保存為 5.5 PCB 在使用 PCB 設(shè)計(jì)向?qū)нM(jìn)行 PCB 文件的創(chuàng)建之后,即啟動(dòng)了 PCB 板編輯器,如圖 ● 主菜單欄 PCB 編輯環(huán)境的主菜單與
● 常用工具欄:以圖標(biāo)的方式列出常用工具。這些常用工具都可以從主菜單欄中的下拉菜單里找到相應(yīng)命令。 圖 5 — 30 PCB 編輯環(huán)境
●文件工作面板:文件工作面板顯示當(dāng)前所操作的項(xiàng)目文件和設(shè)計(jì)文檔。 ● 圖紙區(qū)域:圖紙的大小。顏色和格點(diǎn)大小等都可以進(jìn)行用戶個(gè)性化設(shè)定。 ● 編輯區(qū):用于所有元件的布局和導(dǎo)線的布線操作。 ● 層次標(biāo)簽:?jiǎn)螕魧哟螛?biāo)簽頁(yè),可以顯示不同的層次圖紙,每層元件和走線都用不同顏色區(qū)分開來(lái),便于對(duì)多層電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)。
5.6 PCB 本節(jié)介紹 PCB 圖紙的布線板層和非電層的設(shè)置、圖紙顯示顏色的設(shè)置和網(wǎng)格等設(shè)置,以及元件庫(kù)的添加、元件的放置和元件封裝的修改。 5.6.1 定義布線板層和非電層 印刷電路板的構(gòu)成有單面板、雙面板和多面板之分。電路板的物理構(gòu)造有兩種類型即布線板層和非電層。 ● 布線板層:即電氣層。 Protel DXP 可以提供 32 個(gè)信號(hào)層(包括頂層和底層,最多可設(shè)計(jì) 30 個(gè)中間層)和 16 個(gè)內(nèi)層。 ● Protel DXP 可提供 16 個(gè)機(jī)械層,用于信號(hào)層之間的絕緣等。特殊材料層包括頂層和底層的防焊層、絲印層、禁止布線層等。 設(shè)置布線板層 Protel DXP 提供了一個(gè)板層管理器對(duì)各種板層進(jìn)行設(shè)置和管理,啟動(dòng)板層管理器的方法有兩種:一是執(zhí)行主菜單命令
板層管理器默認(rèn)雙面板設(shè)計(jì),即給出了兩層布線層即頂層和底層。板層管理器的設(shè)置及功能如下: ● ● Add Plane 按鈕,用于向當(dāng)前設(shè)計(jì)的 PCB 板中增加一層內(nèi)層。新增加的層面將添加在當(dāng)前層面的下面。 ● Move Up 和 Move Down 按鈕將當(dāng)前指定的層進(jìn)行上移和下移操作。 ● Delete 按鈕可以刪除所選定的當(dāng)前層。 ● Properties 按鈕將顯示當(dāng)前選中層的屬性。 ● Configure Drill Pairs ..按鈕用于設(shè)計(jì)多層板中,添加鉆孔的層面對(duì),主要用于盲過(guò)孔的設(shè)計(jì)中。單擊 顏色顯示設(shè)置對(duì)話框用于圖紙的顏色設(shè)置,打開顏色顯示設(shè)置對(duì)話框的方式如下: ● ● 在右邊 PCB 圖紙編輯區(qū)內(nèi),右擊鼠標(biāo),從彈出的右鍵菜單中選擇 顏色顯示設(shè)置對(duì)話框中共有
5.6.2 圖使用環(huán)境設(shè)置和格點(diǎn)設(shè)置 PCB 板的使用環(huán)境設(shè)置和格點(diǎn)設(shè)置可以在設(shè)置對(duì)話框中進(jìn)行,打開該對(duì)話框的方法有如下兩種: 在主菜單欄中,執(zhí)行命令 Design/Board Options…, 即可打開格點(diǎn)設(shè)置對(duì)話框。
格點(diǎn)設(shè)置對(duì)話框中共有 6 個(gè)選項(xiàng)區(qū)域,分另用于電路板的設(shè)計(jì),其主要設(shè)置及功能如下: ● ● Snap Grid ( 可捕獲格點(diǎn) ) :用于設(shè)置圖紙捕獲格點(diǎn)的距離即工作區(qū)的分辨率,也就是鼠標(biāo)移動(dòng)時(shí)的最小距離。此項(xiàng)根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置,對(duì)于設(shè)計(jì)距離要求精確的電路板,可以將該值取得較小,系統(tǒng)最小值為 ● Electrical Grid (電氣格點(diǎn)):用于系統(tǒng)在給定的范圍內(nèi)進(jìn)行電氣點(diǎn)的搜索和定位,系統(tǒng)默認(rèn)值為 ● Visible Grid ( 可視格點(diǎn) ) :選項(xiàng)區(qū)域中的 Markers 選項(xiàng)用于選擇所顯示格點(diǎn)的類型,其中一種是 Lines ● ● 5.6.3 元件庫(kù)的加載和元件放置 第 4 章中已經(jīng)介紹過(guò)在 SCH 1 .元件封裝庫(kù)的加載 元件庫(kù)管理器的窗口如圖 元件庫(kù)管理器提供了 Components (元件)和 Footprints (封裝)兩種查看方式,單擊其中某一單選按鈕,即可進(jìn)相應(yīng)的查看方式。 其中 Miscellaneous Devices . IntLib 一欄下拉菜單顯示了當(dāng)前已經(jīng)加載的元件集成庫(kù)。 在元件搜索區(qū)域可以輸人元件的關(guān)鍵信息,對(duì)所選中的元件集成庫(kù)進(jìn)行查找。如果輸人“ 如圖 單擊 Libraries …按鈕,打開 Add 該對(duì)話框中列出了當(dāng)前已經(jīng)加載的元件庫(kù)。 選中一個(gè)元件庫(kù),可以單擊
圖 5 — 34 元件庫(kù)管理器窗口 圖
單擊 Add Library …按鈕,將彈出如圖 5 - 36 所示的添加元件庫(kù)對(duì)話框。該對(duì)話框列出了 對(duì)于常用的元件庫(kù),如電阻、電容等元器件, Protel DXP 提供了常用雜件庫(kù): Miscellaneous Devices . IntLib 如果不知道某一元件的提供商時(shí),可以回到元件庫(kù)管理器,使用元件庫(kù)的查找功能進(jìn)行搜索,取得元件的封裝形式。在元件庫(kù)管理器上,單擊
圖
在 Scope 選項(xiàng)區(qū)域中,選定 Available Libraries 單選項(xiàng),即對(duì)已經(jīng)添加到設(shè)計(jì)項(xiàng)目的庫(kù)進(jìn)行元件的搜索。選定 Path 選項(xiàng)區(qū)域中的 Include Subdirectories 例如,在不知道 DIP — 16 形式封裝的元件位于哪個(gè)庫(kù)中的情況下,可以在 Search
單擊 Select 按鈕,可以選中該元件,直接在 PCB 設(shè)計(jì)圖紙上進(jìn)行元件放置。 2 .元件的放置 元件放置有如下兩種方法: ● 在元件庫(kù)管理器中選中某個(gè)元件,單擊 Place 按鈕,即可在 PCB 設(shè)計(jì)圖紙上放置元件。 ● 在元件搜索結(jié)果對(duì)話框中選中某個(gè)元件,單擊 圖
Place Component 設(shè)置對(duì)話框中,可為 PCB 元件選擇 Placement Type Component Details 選項(xiàng)區(qū)域的常用設(shè)置及功能如下: ● Footprint ● Designator 文本框:為元件名。 ● Component 文本框:為對(duì)該元件的注釋,可以輸人元件的數(shù)值大小等信息。 單擊 OK 按鈕后,鼠標(biāo)將變成十字光標(biāo)形狀。在 PCB 圖紙中移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置、單擊左鍵,完成元件的放置。 5.6.4 元件封裝的修改 元件封裝的修改有如下兩種方式: ● 在元件放置狀態(tài)下,按 Tab 鍵,將會(huì)彈出 Component Designator 2 (元件屬性)對(duì)話框。
元件屬性對(duì)話框中設(shè)有 Component Properties 、 Designator 、 Comment 、 Component Properties 選項(xiàng)區(qū)域的設(shè)置及功能如下: ● ● Layer 下拉列表框:用于設(shè)置元件的放置層。 ● Rotation ● X - Location 文本框:用于設(shè)置元件放置的 X 坐標(biāo)。 ● Y - Location ● Type 下拉列表框:用于設(shè)置元件放置的形式,可以為標(biāo)準(zhǔn)形式或者圖形方式。 ● Lock ● Locked 復(fù)選項(xiàng):選中此項(xiàng)即將元件放置在固定位置。 Designator 選項(xiàng)區(qū)域的設(shè)置及功能如下: ● Text 文本框:用于設(shè)置元件的序號(hào)。 ● Height 文本框:用于設(shè)置元件文字的高度。 ● Width 文本框:用于設(shè)置元件文字的寬度。 ● Layer 下拉列表框:用于設(shè)置元件文字的所在層。 ● Rotation ● X 一 Location 文本框:用于設(shè)置元件文字的 X 坐標(biāo)。 ● Y 一 Location ● Font 下拉列表框:用于設(shè)置元件文字的字體。 ● Hide 復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置是否隱藏元件的文字。 ● Autoposition 下拉列表框:用于設(shè)置元件文字的布局方式。 ● Mirror 復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置元件封裝是否反轉(zhuǎn)。 Comment Source Reference Links 選項(xiàng)區(qū)域中的設(shè)置用于所有文件庫(kù)的相關(guān)設(shè)置。 |
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